众文网1.谁能给我写篇关于手机常见故障及维修的论文啊
手机常见故障的检测与修理手机使用过程中，会产生许多各种各样的故障，如：不开机、不振动、不振铃、背景灯不亮等。
能否准确、快速的分析手机故障的原因，决定着一个维修单位信誉的好坏。手机的故障大部分是人为造成的，如：进水、碰撞、操作不当等。
维修时应掌握、学会一些基本的分析方法和判断技巧。一、故障分析方法1.询问用户：询问用户手机产生故障的过程，是分析故障的首要步骤，切不可随意加电开机，以避免短路扩大故障范围或造成永久破坏2.掌握一些基本的分析方法（1）直接观察法：对相应部分电路进行观察，主要观察有无元件脱落和虚焊等。
（2）测t分析法：需要用示波器、频谱仪进行频谱分析及测试，对相应的信号进行测量分析。这样就必须知道正确的信号值和测量的位置，同时还要熟悉电路的工作原理。
比较简单的方法是用一块与故障手机板相同的手机比较各测试点的值，找出产生故障的部分电路，进一步的分析与查找故障点。（3）替换法：当故障涉及信号不能被准确的测试，如：数字信号、逻辑信号、时序信号；判断芯片有无可能发生故障；或怀疑故障的范围相对比较大时；不能判断出产生故障的具体原因；也不能判断出是否控制电路故障时，通常采用元件、芯片替换法，通常可收到意想不到的效果。
下面就MOTORoLACEAPll一wlllTE,CAP一MAGIC等一组芯片构成的手机系列（如：Krame~v99s、Leap一FLZ000、KooL99等）：人工进行TestMode检测SIM（用户识别卡），音频回放，无振铃，无背景灯，显示屏进行检测如下：手机装入TEST--一SIM卡.按“#''键位2秒钟以上，手机进人测试状态，可以从键盘上键人相应的人工测试命令来控制手机完成各种功能测试，命令以“#”键作为结尾。SIM卡测试：手机装人TEST-一51M卡开机后，正常情况显示“Searching……”查找网络，说明sIM长通信正常。
如果手机显示“CheekCard”检查SIM卡，则表明手机不能与SIM卡进行正确的通信。首先检查SIM卡，读卡器是否完好，各触点是否可靠接触到sIM卡各触点上，是否有脱焊，虚焊现象，如果没有，根据SIM卡控制电路，利用替换法替换U900再试，若不行再替换WhitecAP(cPU)，电路如图l所示。
若人工能够进人测试状态，再输人38#，启动SIM接口电路 二、故障的测试及检修1.回音电路测试及维修：参见电路图2，利用TEST一MoDE模式，键人434#，使音频输出通路转到手机内部Speaker，再键入36#，使手机进人回音模式，这时对着话筒吹，在扬声器中能听到从MIC中输人的音频信号，如果能听到回音，说明电路正常；如听不到，首先检查MIC是否完好，两引脚是否有故障，其中一个接地，另一个接MIC偏压约l.4V；它是将音频信号转换成变化的电信号，如果MIC没有偏压，则重点检查MIC偏压电路，通常C908二1.4V，重点检查Jglo、C9巧、R905和R906是否脱焊、虚焊，若都正常，替换GCAP(U900)，如果有偏压，重点检查音频输人和放大电路。在MIC输人一正弦波信号，在U900芯片的音频输入放大器的输出点H7、H6脚处，可以测到一交流信号〔。
通常用吹哨的方法由MIC产生正弦波信号。如果没有此信号，应该考虑CCAP与WCP之间的通信问题.先替换GCAP，之后再考虑WCP，一般都能解决此类问题。
2.机电维护与维修毕业论文写什么好
机电维护与维修参考下别人的题目，开始也不会，还好看到莫‘文网，专业的没话说基于PID控制技术的H.V.D.调速系统特性分析及其试验研究隔爆兼本安四象限变频提升机电控系统设计与研究机电式自动开伞器控制系统研究基于嵌入式技术的某自动装填系统诊断仪的研究废旧机床再制造综合测试与评价技术研究及应用基于键合图的复杂机电系统模块化自动建模及仿真研究外商直接投资对我国贸易结构优化的影响分析场发射电子注入式有机电致发光器件研究多场耦合系统设计技术与应用研究高剂量近距离遥控放射治疗机的研制与开发机电液集成数字液压缸的设计MEMS器件系统级仿真技术研究基于虚拟现实的机电设备仿真控制及设计自动化系统开发火箭炮机电检测方法研究基于现场总线的纸机电气传动控制系统的设计基于ZigBee和USB的机电设备智能点检管理系统的设计与开发有机电致发光显示器驱动电路研究机电产品协同开发过程中的产品数据管理基于迭代法的电力系统机电暂态仿真面向机电类职业教育在线测试系统的设计与实现校直机电液伺服系统CMAC与PID并行控制的高速公路隧道群营运安全管理技术基于柔性交流输电技术抑制次同步谐振直流电机计算机控制综合平台驱动模块及控制软件设计动载体上机电系统拖动控制及信息交换技术电流变传动系统动力学模型与控制方法基于嵌入式Linux平台的绣花机电控系统软件的设计。
3.谁那里有关于手机方面的毕业论文啊
不知道你据需要什么要求的，以下给你提供几个相关的题目和内容，希望会对你有所帮助！！ 手机套餐数学模型的建立与求解 镁合金手机外壳的冲压模具及成形工艺研究 商业网站短信增值服务的设计与实现 嵌入式Linux基于MiniGUI下的手机应用程序 JAVA打飞机游戏设计 3G网络环境对手机支付安全影响的研究论文. 手机品牌与产品命名研究 本土手机品牌战略策划推广 国产手机营销策略 。
. 范例：手机外形快速设计 摘 要：随着计算机技术的迅速发展，计算机三维造型技术特别是逆向工程技术在工业上已经得到了广泛的应用。为了解决手机外形设计周期长的困难，本文研究了手机外形的逆向工程造型方法，并对逆向工程概念、方法进行系统的阐述，同时又以松下G60手机为例详细介绍了对手机外形快速设计进行逆向工程的步骤。
关键词：逆向工程，点云，快速制造，STL Abstract: With the rapid development of computer technique, the technology of 3D computer-aided prototyping, especially the Reverse Engineering, has been more widely used in industry. In order to solve the problem of long time on the mobile phone's shape-design, a method based on the integrated reverse engineering is discussed in the paper. Furthermore, the concept and method of the Reverse Engineering is also illustrated, and the step of the integrated reverse engineering of mobile phone's shape-design process is presented in detail with the example of Panasonic G60. Keywords: Reverse Engineering , Point Cloud , Rapid Manufacturing , STL 0.引 言 2004年新增移动电话用户6487万户，是近年来新增用户最多的一年。截止到今年1月份，我国移动电话用户总数已经达到了3.4亿户。
随着移动通信的发展，我国手机市场的规模也不断扩大。2004年合法的手机进网许可证754张，去年有754款新的手机上市。
进网标志1.3亿枚。实际市场销售量超过一亿部， 2004年全球的手机出货量为6.6亿部，由于供大于求的整体局势，导致市场竞争激烈，并且从单纯的价格战，逐步向推出新品，用户定制，供应链争夺等纵向全方位的发展。
在企业竞争中，手机的外形是非常重要的一环。 传统的产品外形开发多是重新建模，设计周期长。
但是采用逆向工程技术进行手机外形的再设计方法可以加快设计改进的步伐，快速了解同类产品以及进行必要的改进。 1.概 述 1.1逆向工程原理 在瞬息万变的产品市场中，能否快速地生产出合乎市场要求的产品就成为企业成败的关键。
由于各种原因往往我们都会遇到只有一个实物样品或手工模型，没有图纸或CAD数据档案，有时，甚至可能连一张可以参考的图纸也不存在，没法得到准确的尺寸，这就为我们在后续的工作中采用先进的设计手段和先进的制造技术带来了很大的障碍，制造模具也就更为烦杂。但是逆向工程技术很好的解决了这一问题。
随着计算机技术的飞速发展，三维的几何造型技术已被制造业广泛应用于产品及工模具的设计、方案评审、自动化加工制造及管理维护各个方面。通过各种测量手段及三维几何建模方法，将原有实物（产品原型或油泥模型）转化为计算机上的三维数字模型，在CAD领域，这就是所谓的逆向工程。
目录：0.引 言 11.概 述 11.1逆向工程原理 11.2逆向工程特点 21.3逆向建模的一般流程图 31.4逆向工程的应用领域 32.逆向工程一般步骤 32.1实体三维数据的获得——扫描 32.2点云处理 52.3曲面重构 52.4实体建模 82.5快速制造 93.逆向工程软硬件设备 103.1扫描设备 103.2点云曲面处理软件 113.3实体建模软件 123.4快速成型设备 144.建立手机外形具体步骤 154.1松下G60手机外形逆向开发的流程 154.2模型分析 154.3扫描 154.4点云数据清理 164.5曲面造型 181.建立对称平面 182.建立上表面 193.建立下表面 204.建立侧面 215.曲面初次裁剪 226.建立倒角面 237.建立棱角曲面 248.曲面再次裁减 249.建立按键曲线 2510.整体镜像操作 2511.曲面连续性处理 2612.误差分析 2713.数据精简 2814.数据转化导出通用格式 284.6实体造型 281.数据导入 282.曲面缝合及模型实体化 293.建立手机按键 305.快速成型制造 336.质量评估检测 347.结 论 35参考文献：[1] 姜元庆，刘佩军 《Imageware逆向工程培训教程》 清华大学出版社。[2] 窦忠强.《MDT6.0实用教程》 机械工业出版社。
[3] 刘光富 李爱平 王东立 《三维实体零件分层处理软件的研究与开发》同济大学现代制造技术研究所。[4] 张 伟，姜献峰，马亚良，孙 毅《逆向工程误差剖析与质量控制》 浙江工业大学作者点评：本次对松下G60手机的外形重新建模设计，采用了逆向工程和快速制造技术。
系统的阐述了如何对手机进行逆向设计。由于初次接触，经验不足，而且本次设计不是以精度还原为目标，因此设计得到的模型和原来模型有比较大的误差。
但是实际上还是可以达到更高的精度。手机外形已经是手机市场竞争的一个有力的筹码，采用逆向工程来开发手机外形的方法效率高、周期短，适应企业所要求的外形开发针对市场的快速反应。
..以上内容均摘自 因字数限制，只。
4.给我几个手机常见故障及维修的参考文献
国产手机常见故障维修方法一、充电器己联接，充电器己移除或USB己联接，USB己移除或自动充电。
（MT芯片）解决方法：补焊或重植CPU.二、开机显示电池电量低自动关机。解决方法： 找到电压检测的排电阻（104）加焊或更换（若不行就查CPU和资料问题）。
三、开机显示无电量或一格电量。解决方法：更换电量检测电阻（104）或电量检测电阻（104）到CPU之间有断线.四、进入照相显示“装置未被就绪”或者进入照相死机。
解决方法：1、照相头接触问题。2、补焊或重植CPU。
3、软件问题，4。CPU到照相头之间有断线。
五、无铃声或铃声小声或者有杂音。解决方法：1、更换振铃。
2、更换振铃放大管。3. 或振铃IC的相关元件坏。
六、手机加电自动开机，同时按键失灵，关不了机。解决方法：1MTK尾插开机线坏，清洗尾插或更换尾插。
2展讯：开机线上的接地电阻虚焊或坏。七、按键全部失灵，同时关不了机。
解决方法：开机二极管坏。八、不读内存卡。
解决方法：1补焊或者更换CPU即可。2内存卡无供电或CPU到内存坐间断线。
九、不读SIM卡（单卡）。解决方法：1更换电源IC。
2、CPU到电源断线。十、1、不读SIM卡（双卡）。
解决方法：1、更换SIM卡转换IC. 2、CPU到电源断线。十一、开机定屏。
解决方法：1、软件问题。2、MTK: MP3芯片，（擦空多媒体程序即可）。
3、MP3芯片坏，更换OK。.4、多媒体字库坏。
十二、照相出现存储失败或进不了多媒体（即：看不了图片或听不了歌）。解决方法：1、软件问题。
2、多媒体字库坏（可拆下多媒体字库用48擦除，然后重新装回即可）。十三、装卡自动关机，不装卡可以打112.解决方法：重写软件即可。
十四、装卡自动关机，不装卡打112也自动关机。解决方法：1、更换功放（一般型号为RF3146/RF3166）.2、功控电路坏。
十五、信号差或者无信号。解决方法：1、高频滤器坏。
2、或功放坏。十六、能正常写软件，手机仍然不开机。
解决方法：1、32K或开机二极管坏，直接更换即可。2、CPU坏。
3、或是CPU、D13#出来有个51K的电阻虚焊或坏{MTK系列}。十七、触摸失灵解决方法：1、直接更换触摸屏。
2、触摸IC虚焊或坏。3、软件问题。
4、补焊或重植CPU.十八、开机白屏，能正常打电话。解决方法：1、软件版本不对，重写软件。
2、补焊或重植CPU。3、更换显示屏。
4、CPU到显示接口断线。5、照相IC虚焊或坏。
十九、来电关机，打电话不关机。解决方法：1、更振铃放大管。
2、电池坏。（直接更换电池）。
二十、. MT芯片系列手机听筒无声改耳机。首先先查耳机电压有无1.2V，短接耳机2、4脚，从耳机3脚飞线到听筒。
二十一、.MT系列没信号另类维修。一般手机正常使用中出现无信号故障，多为26MHz晶体偏频，软件引起的机会较少见。
6129也会引起，但它不容易损坏，容易虚焊（曾遇到过字库损坏引起的无信号，故障表现为：按*#06#时发现串号全部为 0000，换字库写资料即可），希望这两例对大家有帮助.二十二、.屏灯不断闪。解决方法：加焊CPU。
二十三、MTK芯片测试指令：*#3646633# *#66*# 。二十四、展讯加电20MA. 解决方法：加焊CPU或重写软件二十五、展讯开机不停收网解决方法：加焊CPU。
二十六、展讯有信号，打电话时显示{通话结束}解决方法：加焊CPU。 二十七、6600D耳机模式必杀。
所有电路图都是错的解决方法：6600D耳机检测脚是：J1#。先在尾插附近找到一个330K电阻，电阻一头通CPU:J1#，一头通CPU:VMEM供电脚{L8、K11},CPU:J1#高电平正常，低电平为耳机模式。
二十八、展讯无接收必杀。解决方法：更换，加焊CPU。
5.谁能帮我写篇关于汽车维修的论文啊 3000字左右
中职学校汽车维修人才的培养探讨 【摘要】文章阐述了现代汽车技术的发展和维修市场对人才的需求，论述中职汽车维修专业应如何适应企业和市场的需求，培养出合格的技能型人才。
【关键词】汽车维修；技能型人才；中职人才培养 自2001年12月11日加入世界贸易组织后，短短的几年我国汽车工业得到飞速发展，汽车新技术层出不穷，汽车产能不断扩大， 2007年我国汽车产销量分别为888.24万辆和879.15万辆，汽车保有量迅速扩大，国家统计局的公报指出，至2007年末，全国民用汽车保有量达到5697万辆。目前，中国取代日本成为仅次于美国的世界第二大新车消费市场。
中国同时还是仅次于日本和美国的世界第三大汽车生产国。汽车维修业将成为具有很大发展空间和极具挑战性的行业。
在汽车及公路交通运输业发达的美国，有资料显示汽车维修业现已成为仅次于饮食业而排名第二的服务行业。一方面国外知名汽车制造商大都进入我国市场，这将给汽车维修行业带来很大的商机；另一方面，由于引进的国外先进管理制度和维修技术，给我们传统汽车维修行业带来的挑战。
汽车维修行业是一个极重要又极具发展潜力的行业，如何面对当前维修市场的现实情况，分析和研究国内外汽车维修业的发展动向，给中等职业学校汽车维修专业的人才培养目标提出了新的要求。 一、现代汽车技术的发展和维修技术的要求 汽车技术日新月异、飞速发展，大量高新技术产品和电子装置在汽车上的应用越来越普及，特别是微机控制技术在汽车上的广泛应用。
现代汽车已发展成为集计算机技术、光电传输技术、新工艺和新材料为一体的高科技载体，其动力性、经济性、排放净化性、安全性和舒适性等各方面，正逐步进入智能化高级控制阶段。发动机电子控制系统、自动变速器、CVT（无级变速）、ABS（制动防抱死系统）、EBD（电子制动力分配）、ESP（电子稳定程序）、SRS（安全气囊）、AC（空调）、电控悬架、中控防盗系统、卫星定位系统及CAN-BUS系统等一系列新技术应用日趋广泛，机电一体化的深入发展。
全球各大汽车制造厂商，借助于CAD、CAM等技术，已将汽车新产品的开发周期由几年缩短至不到1年，而每款新车都尽可能使最新的电子技术和微机控制技术得以充分发挥。 作为第三产业的护车使者——汽车维修业，其技术发展虽滞后于新车开发，但也紧随汽车技术现代化的步伐迈入了高科技领域，汽车技术含量的提高，给汽车维修人员的技术水平提出了更高的要求。
传统的维修设备和检测手段将被现代汽车新技术、新设备、新工艺所替代，各种现代化检测诊断仪器、设备和新的维修技术应运而生。面对现代汽车，建立在先进的传感技术与数据处理技术基础之上的故障诊断系统在汽车上地大量应用，对汽车维修提出了更新、更高的要求：维修人员必须同时掌握传统的机械维修技术和现代的电子维修技术，还必须掌握相关的检测和维修技术。
因而，掌握现代汽车维修技术信息和新的工艺成为汽车维修的基本条件，在维修诊断技术方面正在发生着引人注目的变化，例如，解读车辆自诊断故障代码曾经成为修车人的看家本领，设置故障快速查找的办法才风行几年，从OBDⅡ通用接口采集数据流修车刚在国内风靡流行，而CAN—BUS远程诊断技术又将成为汽车维修的时尚。同时，随着维修管理制度的不断科学化，以“定期检测、强制维护、视情修理”为基本原则，汽车检测技术与不解体诊断技术为前提，高质量、快速修车的维修方式，已成为汽车维修业的服务准则。
二、现代汽车维修对技术人才的需求 现代汽车的高技术含量和维修工艺规程化，以及维修、检测诊断设备的智能化和自动化，决定了直接参与汽车维修人员，必须以技术型为主，既需要掌握机电一体化技术的专业人员，熟悉现代汽车结构原理、传感技术、液压控制及自动控制技术，掌握计算机应用（包括硬件、软件）知识且操作熟练，能判断并解决现代汽车出现的各种疑难杂症。对于一个汽车维修企业来说， 人才是非常重要的。
在日本，汽车维修行业中合格的技术工人占70%以上，在20万通过资格认证的人员中，有40%为技术人员。在美国，汽车维修企业中诊断工人的比例约占80%。
我国的汽车维修企业中，真正具备判断汽车故障能力的技术人员不超过30%，其它大多停留在只会“换件”的水平上。为适应汽车技术发展的需要，一些昔日人们十分陌生的检测设备，诸如四轮定位仪、解码器、扫描仪、汽车专用示波器、汽车专用电表、发动机分析仪、尾气测试仪、电脑动平衡机等，已经成为现代维修企业的必备工具。
汽车维修离不开扎实的理论基础，当然，实践经验也很重要，汽车维修企业需要既会利用各种仪器及设备检修汽车又能熟练使用各种工具更换各零部件的技术工人，既要求技术工人逐步向“一专多能，机电合一”的方向发展。 三、中等职业学校汽车维修专业技能型人才培养的目标 中等职业教育，是指以培养适应生产、管理、服务第一线需要的中等技术应用型人才为根本目的的专门教育。
以中等技术应用型人才为培养目标，按社会需求原则、针对性适应性相结合原则设置专业；。
6.给我几个手机常见故障及维修的参考文献
国产手机常见故障维修方法
一、充电器己联接，充电器己移除或USB己联接，USB己移除或自动充电。（MT芯片）
解决方法：补焊或重植CPU.
二、开机显示电池电量低自动关机。
解决方法： 找到电压检测的排电阻（104）加焊或更换（若不行就查CPU和资料问题）。
三、开机显示无电量或一格电量。
解决方法：更换电量检测电阻（104）或电量检测电阻（104）到CPU之间有断线.
四、进入照相显示“装置未被就绪”或者进入照相死机。
解决方法：1、照相头接触问题。2、补焊或重植CPU。3、软件问题，4。CPU到照相头之间有断线。
五、无铃声或铃声小声或者有杂音。
解决方法：1、更换振铃。2、更换振铃放大管。3. 或振铃IC的相关元件坏。
六、手机加电自动开机，同时按键失灵，关不了机。
解决方法：1MTK尾插开机线坏，清洗尾插或更换尾插。2展讯：开机线上的接地电阻虚焊或坏。
七、按键全部失灵，同时关不了机。
解决方法：开机二极管坏。
八、不读内存卡。
解决方法：1补焊或者更换CPU即可。2内存卡无供电或CPU到内存坐间断线。
九、不读SIM卡（单卡）。
解决方法：1更换电源IC。2、CPU到电源断线。
十、1、不读SIM卡（双卡）。
解决方法：1、更换SIM卡转换IC. 2、CPU到电源断线。
十一、开机定屏。
解决方法：1、软件问题。2、MTK: MP3芯片，（擦空多媒体程序即可）。3、MP3芯片坏，更换OK。.4、多媒体字库坏。
十二、照相出现存储失败或进不了多媒体（即：看不了图片或听不了歌）。
解决方法：1、软件问题。2、多媒体字库坏（可拆下多媒体字库用48擦除，然后重新装回即可）。
十三、装卡自动关机，不装卡可以打112.
解决方法：重写软件即可。
十四、装卡自动关机，不装卡打112也自动关机。
解决方法：1、更换功放（一般型号为RF3146/RF3166）.2、功控电路坏。
十五、信号差或者无信号。
解决方法：1、高频滤器坏。2、或功放坏。
十六、能正常写软件，手机仍然不开机。
解决方法：1、32K或开机二极管坏，直接更换即可。2、CPU坏。3、或是CPU、D13#出来有个51K的电阻虚焊或坏{MTK系列}。
十七、触摸失灵
解决方法：1、直接更换触摸屏。2、触摸IC虚焊或坏。3、软件问题。4、补焊或重植CPU.十八、开机白屏，能正常打电话。
解决方法：1、软件版本不对，重写软件。2、补焊或重植CPU。3、更换显示屏。4、CPU到显示接口断线。5、照相IC虚焊或坏。
十九、来电关机，打电话不关机。
解决方法：1、更振铃放大管。2、电池坏。（直接更换电池）。
二十、. MT芯片系列手机听筒无声改耳机。首先先查耳机电压有无1.2V，短接耳机2、4脚，从耳机3脚飞线到听筒。
二十一、.MT系列没信号另类维修。一般手机正常使用中出现无信号故障，多为26MHz晶体偏频，软件引起的机会较少见。6129也会引起，但它不容易损坏，容易虚焊（曾遇到过字库损坏引起的无信号，故障表现为：按*#06#时发现串号全部为 0000，换字库写资料即可），希望这两例对大家有帮助.
二十二、.屏灯不断闪。解决方法：加焊CPU。
二十三、MTK芯片测试指令：*#3646633# *#66*# 。
二十四、展讯加电20MA.
解决方法：加焊CPU或重写软件
二十五、展讯开机不停收网
解决方法：加焊CPU。
二十六、展讯有信号，打电话时显示{通话结束}
解决方法：加焊CPU。
二十七、6600D耳机模式必杀。所有电路图都是错的
解决方法：6600D耳机检测脚是：J1#。先在尾插附近找到一个330K电阻，电阻一头通CPU:J1#，一头通CPU:VMEM供电脚{L8、K11},CPU:J1#高电平正常，低电平为耳机模式。
二十八、展讯无接收必杀。
解决方法：更换，加焊CPU。
7.寻求手机软件维修技巧及如何判断手机坏了是手机软件的故障
手机软件的问题比较复杂，当客户在送修故障机时，通常采用以下步骤进行判断
1、对客户所述的故障，进行尝试，看故障是否可以重现
2、如果故障重现的，一般都先采用软件升级的方法进行维修，看是否通过版本的提高，故障能否排除（此法不适用于 显示屏破裂、显示缺划、受话/送话等故障），一般适用于信号不稳定、部分功能使用失常。这主要是，版本升级本身的意图，9在于对一些信号类参数进行优化，和对一些功能适用进行优化所致
3、在版本升级无法排除故障的情况下，维修工程师会按照对应故障的相关操作流程进行排障维修
软件升级只是手机维修中的一种辅助手段，并不能称作为维修。
如果还有什么要问的，可以给我留言！！！