无线系统温度采集的毕业论文(求电气工程自动化专业毕业论文)

1.求 电气工程自动化专业 毕业论文

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2.单片机数字式热敏温度计毕业设计

数字热敏温度计 引言：随着半导体技术的不断发展，热敏电阻作为一种新型感温元件应用越来越广泛。

他具有体积小、灵敏度高、重量轻、热惯性小、寿命长以及价格便宜等优点。 一、热敏电阻温度转换原理 热敏电阻是温度传感器的一种，他由仿陶瓷半导体组成。

热敏电阻（NTC）不同于普通的电阻，他具有负的电阻温度特性，即当温度升高时，其电阻值减小。图1为热敏电阻的特性曲线。

热敏电阻的阻值~温度特性曲线是一条指数曲线，非线性较大，因此在使用时要进行线性化处理。线性化处理虽然能够改善热敏电阻的特性曲线，但是比较复杂。

为此，在要求不高的一般应用中，常做出在一定的温度范围内温度与阻值成线性关系的假定，以简化计算。使用热敏电阻是为了感知温度，给热敏电阻通以恒定的电流，电阻两端就可测到一个电压，然后通过下面的公式可求得温度： T=To-KVt 式中：T为被测温度，To 为与热敏电阻特性有关的温度参数， K 为与热敏电阻特性有关的系数， Vt 为热敏电阻两端的电压。

热敏电阻两端的电压值经A/D转换变成数字量，然后通过软件的方法计算得到温度值，再进行显示处理。 图1 热敏电阻的特性曲线 二、温度采集转换电路 A/D转换由集成电路ADC0809完成，ADC0809具有8路模拟输入端口，把ABC口接地直接选择IN0口。

热敏电阻Rt串上一个普通电阻再接上+5v电源，取Rt两端的电压经IN0送ADC0809转换。转换启动信号和地址所存信号连接在一起，由写信号控制地址的写入，运行一个100?s的延时，以等待A/D转换完成好进行数据的读操作，为此口地址和写信号相与后送OE，当写信号有效时，转换数据送到数据总线，由AT89C52接收。

由单片机的读写信号经或非门74LS02控制ADC0809。 图2温度采集转换 电路 三、显示电路 （1） (2) 图3 显示电路 显示电路采用4位共阳LED数码管，P2口的P2.0 P2.1 P2.2 P2.3和P1口来作为数码管的显示控制，用PNP型三极管9014来驱动。

为使数码管有合适的亮度增加了几个限流 四、总原理图 图4 总原理图 五、主要源程序： ORG 0000H AJMP MAIN ORG 0100H START: MOV DPTR,#4000H ;ADC0809的地址 MOVX @DPTR,A LOOP:CJNE P3.3 ,#0, LOOP MOVX A , @ DPTR COMP:MOV B,#03 H MUL AB MOV B,#06H DIV AB MOV B , A MOV A,#0A0H CLR C SUBB A,B CJNE A,#0AH,COMP1 COMP1:JNC COMP4 CJNE A,#97H,COMP2 COMP2:JC COMP3 COMP4: MOV 2AH,#0FH MOV 2BH,#0FH MOV 2CH,#0FH ACALL DISP COMP3:RET MOV R1 ,#00H MOV R2 ,#00H CHAN:CLR C SUBB A,#64H ；温度转换为十进制数程序 JC CHAN1 INC R1 AJMP CHAN2 CHAN1:ADD A,#64H CHAN2:SUBB A,#0AH JC CHAN3 INC R2 AJMP CHAN2 CHAN3:ADD A,#0AH MOV 2AH,R1 MOV 2BH,。

3.基于ZIGBEE无线温度采集系统的设计

我本科的毕业设计也是做ZigBee的，实现一个果园环境监控系统。我讲讲我做这个毕业设计的基本思路和学习方向，希望对题主有帮助。

1、硬件

对ZigBee协议有基本了解的都知道，它只是一种协议，类似于TCP/IP协议，很多嵌入式平台（如ARM、Linux等）都可以实现。比较主流的用于构建ZigBee拓扑网络的嵌入式平台是CC2530/2430系列单片机，它们是TI公司专门设计用于搭建ZigBee网络的芯片，内置强大的ZigBee协议栈支持。CC2530/2430基于C51开发的，所以片上资源和接口和C51/C52系列单片机类似，学懂了51单片机，学这个也很简单了。

所以要搭建ZigBee网络，首先要搞懂CC2530/2430的硬件资源（只做APP层基本可以不用深入理解指令集）。从最小系统入手，电源电路、晶振电路、复位电路等，以及一些嵌入式基本通信协议，如iic、spi、RS232/485等，还有AD/DA模块，这个用于温度传感器（模拟的）数据采集。

2、软件

ZigBee协议栈的底层都是TI公司已经设计好了的，自组网、网络拓扑、路由、发送/接收数据包等，这些网络操作都封装好并提供给用户编程接口，直接在APP层调用就行，若只做简单开发无需深入了解物理层和链路层，只要通过开发文档把这些需要用到的编程接口弄明白（类似于C语言的封装库，只管调用，不管实现）。

还有就是传感器编程（如题中所述的温度传感器），这种传感器市面上太常见了，基本都是通过iic或者其他通信协议直接读数字信号，连数模转换都不需要，源代码网上都一搜一大堆，直接拿过来用就行，稍微调一下接口和时序什么的。

3、网络拓扑

由于底层自组网的特性，我们只要简单地了解组网、路由、鉴权、发/收包等基本内容（应付答辩啊），因为底层的封装实现……你想看都看不到，只能通过官方文档大概知道它是怎么处理的。除了APP层，其他的交给协议栈来做吧。

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