众文网1.求集成电路工艺发展及未来趋势 论文
信息技术是国民经济的核心技术，它服务于国民经济各个领域，微电子技术是信息技术的关键。
整机系统中集成电路采用多少是其系统先进性的直接表征。在集成电路产业中，硅技术是主流技术，硅集成电路产品是主流产品，占集成电路产业的90%以上。
正因为硅集成电路的重要性，各国都很重视，因而竞争激烈。21世纪上半叶，微电子技术仍将以尺寸不断缩小的硅基CMOS工艺技术为主流。
尽管微电子学在化合物半导体和其它新材料方面的研究及在某些领域的应用取得了很大进展，但远不具备替代硅基工艺的条件。硅集成电路技术发展至今，全世界以万亿美元的设备和技术投人，已使硅基工艺形成非常强大的产业能力。
同时，长期的科研投入已使人们对硅及其工艺的了解，达到十分深入、十分透彻的地步，这是非常宝贵的知识积累。产业能力和知识积累决定了硅基工艺起码将在100年内仍起主要作 用。
现今，世界IC特征线宽，批量生产的已达到0.18-0.13μm，芯片的集成度达到108-109量级，研究成果已提高到0.1μm技术。预计到2006年，单片系统集成芯片将达到如下指标：最小特征尺寸0.09μm、芯片集成度达2亿个晶体管、芯片面积520mm2、7-8层金属连线、管脚数4000个、工作电压0.9-1.2V、工作频率2-2.5GHz，功率160瓦。
到2010年，将提高到0.07μm的水平。而硅IC晶片直径尺寸，2000年-2005年将从200mm转向300mm,2006-2010年又将转向400mm。
单片硅集成技术最小特征尺寸的发展状况列于表1。 另外，从MPU工艺技术的演进来看，从表2可知，目前整个MOS产品工艺技术在从0.35μm大幅进步到0.18μm之后，已迈向0.13μm，整个技术仍继续朝着栅长与连线间距进一步微细化方向发展。
整个半导体工艺技术的发展随着晶体管栅长及光刻间距持续地缩小，使得芯片能够在面积越来越小的同时，获得较快的运行速度，同时也使得一个晶圆所能产出的芯片数目越来越多，大幅提高晶圆工艺的生产力。整个半导体工艺技术的发展仍是呈现持续加速的状态，特别是在DRAM、MPU等领域，而光刻等微细加工技术则呈现出稳定的发展。
随着微电子产业的发展，半导体工艺结构发生了深刻的变化。设计、制造、封装三业鼎业，集成器件制造商专注于加强力量，减小产品门类。
代工（foundry）模式不断发展，无生产线（fabless）公司溽现，无芯片（chipless）设计公司激增。晶圆代工服务的作用正在发生变化。
在早期，晶圆代工公司尚无财力和技术能力来支持前沿技术的开发。然而，到上世纪九十年代后期，较大的晶圆代工公司成长壮大，今天，他们已在进行前沿技术的并发。
他们已有广泛的客户基础，要求开展更多的服务，包括设计服务和交钥匙制造服务。晶圆代工公司曰作用的变化表现为：在1987-1997年，产能集中于通用IC；在1997-2001年，工作集中在ASIC技术和生产能力的提高；自2001年后，总体解决方案集中在SOC、其于互联网的设计、设计服务、交钥匙制造和后端服务。
到2004年，晶圆代公司的生产能力将占世界总生产能力的20%。在上世纪八十年代初期，消费类电子产品是半导体需求的主要推动力。
立体声收音机、彩色电视机和盒式录相机（VCR）成为普遍的家用电器。 从八十年代末开始，个人计算机（PC）成为强大的推动力。
今天，PC仍然是重要的，并将继续推动半导体的需求。同时，消费类电子产品已更加复杂化。
然而，主要的推动力是信息技术的爆炸性发展。从九十年代至今，通信与计算机一起占世界半导体需求的2/3。
通信是增长最快的门类。信息技术正在改变我们生活的方方面面，影响着我们的工作和生活。
信息技术也将对生产力产生深远影响，并成为世界经济增长的推动力。最近发表的2000年美国商类调研报告显示出信息技术已成为美国经济的第一推动力。
世界各地区半导体市场如表3所示，以2000年和2001年为基础，展望2004年亚太地区已经成为最大的半导体市场，而且增长速度也最快，其主要的推动力是中国国内需求的增长和中国作为世界生产基地带来的需求增长。从历史上看，半导体工业一直是周期性的发展。
2001年是下滑最严重的一年，销售额下降32%，为1390亿美元。然而，在2001年第4季度销售额已回升。
2002年增长6%,SIA预测，2003年和2004年两年将增长21%。从表3中也可看出2001年需求下降的深度。
亚太地区的下降显著地小于其他地区，而亚太市场在2001年占世界市场的28%，成为份额最大的地区市场。电子终端产品的生产将不断从日本和亚洲其他地区转移到中国。
2.应用电子技术毕业论文有那些选题
电子信息科学与技术专业本科毕业设计（论文）选题指南 一、电子信息科学与技术专业的学科领域 电子信息科学与技术专业属于电子信息科学类专业。
电子信息科学类专业还包括：微电子学（071202）；光信息科学与技术（071203）。 二、电子信息科学与技术专业的主要研究方向和培养目标 1、电子信息科学与技术专业的主要研究方向 （1） 电路与系统 （2） 计算机应用 2、电子信息科学与技术专业的培养目标 本专业培养具备电子信息科学与技术、计算机科学与技术的基本理论和基本知识，受到严格的科学实验训练和科学研究初步训练，能在电子信息科学与技术、计算机科学与技术及相关领域和行政部门从事科学研究、教学、科技开发、产品设计、生产技术或管理工作的电子信息科学与技术高级专门人才。
本专业学生主要学习电子信息科学与技术的基本理论和技术，受到科学实验与科学思维的训练，具有本学科及跨学科的应用研究与技术开发的基本能力。 毕业生应具备以下几方面的知识、能力和素质： （1） 掌握数学，物理等方面的基本理论和基本知识，； （2） 掌握电子信息科学与技术，计算机科学与技术等方面的基本理论，基本 知识和基本技能与方法； （3） 了解相近专业的一般原理和知识； （4） 熟悉国家电子信息产业政策及国内外有关知识产权的法律法规； （5） 了解电子信息科学与技术的理论前沿，应用前景和最新发展动态，以及 电子信息产业发展状况； （6） 掌握现代电路设计自动化技术。
（7） 掌握资料查询，文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法；具有一定的技术设计，归纳、整理、分析实验结果，撰写论文，参与学术交流的能力； （8） 具备善于运用已有知识来学习挖掘新知识，能够将所学知识运用到实践活动中去和运用科学知识分析解决实际问题的能力； （9） 具有独立观察，分析问题，敢于标新立异，勇于置疑，具备开展科学创新活动的基本能力； （10） 善于自我设计、自我推销，协调和处理人际关系，能够及时掌握人才市场需求的信息，具有自主择业的能力。 三、毕业设计（论文）选题原则 本专业毕业论文（设计）题目的选择要遵循以下原则： 1、要结合所学专业 毕业论文主要用来衡量学生对所学知识的掌握程度，所以论文题目不能脱离所学的专业知识。
有些学生工作与所学专业没有关系，而本人对所从事的工作有一定的探索或研究，毕业论文就写了这方面的内容。这只能算是工作总结，但不能算是一篇毕业论文。
工科学生学习的专业往往和他们从事的工作有教紧密的关系，他们有教丰富的实验经验和感性认识，经过几年的系统学习，可以学到相应的理论知识，使他们对自己的工作有一种新的认识，他们可以利用所学知识对原来的工作方式、工作程序、工作工具进行改进，以提高工作效率。 2、内容要新 工科论文除了具有理论性之外，更重要的是它的实践性和实际操作性。
工科各学科发展非常之快，往往教科书刚进入课堂，内容就已经落后了。待学生毕业时，所学知识可能几近淘汰，所以学生选题要注意所用知识不能陈旧，要能跟上学科的发展。
3、题目要大小适当，难易适度 论文题目不宜过大，否则必然涉及的范围大广。学生处涉科研，普遍存在着知识面窄、理论功底不足的问题，再加上学生主要以业余学习为主，题目太大，势必讲得不深不透，乃至丢三落四，难以驾驭。
因此，选题必须具体适中。 题目选择要难易适度。
过难，自己不能胜任，最后可能半途而废，无法完成论文；太容易，则论文层次太低，不能很好地反映几年来的学习成绩和科研水平，同时自己也得不到锻炼。 选题最好能合乎个性兴趣爱好，如果自己对论题兴趣很高，就会有自发的热情和积极性，文章就容易写出新意来。
四、毕业设计（论文）选题 选题是决定毕业设计（论文）训练成败与质量好坏的关健之一。 1、电子信息科学与技术专业本科从选题的内容上可以分为理论型毕业设计（论文）和应用型毕业设计（论文）两大类。
2、从本科毕业设计（论文）课题的来源，也可以分为科研开发型和自确定型毕业设计（论文）两大类。 3、从电子信息科学与技术专业本科毕业设计（论文）所涉及的研究领域来看，又可以将其划分为如下一些领域： （1） 集成电路的测试与故障诊断 （2） 集成电路的设计与分析 （3） ARM的设计与应用 （4） 信号与信息处理 （5） 单片机应用系统开发 （6） 仪器、仪表的设计开发与改进 （7） 视频、音频信号处理技术 （8） 可编程器件、EDA技术 （9） 新型电源的开发与应用 （10） 各种电子电路的设计 （11） 微机接口电路的设计 （12） 电子电路的软件仿真技术 （13） 太赫兹电子技术 （14） 测试控制系统的设计与仿真 （15） 数据采集系统设计 （16） 虚拟仪器。
3.求一篇关于应用电子技术方面的毕业设计论文
数字电路毕业设计 ·多路智能报警器设计 ·电子密码锁设计 ·路灯的节能控制 ·±5V直流稳压电源的设计 ·病房呼叫系统 ·四路数字抢答器设计 ·全集成电路高保真扩音机 ·电容测量电路的设计 ·双输出可调稳压电源的设计 ·小型触摸式防盗报警器 ·数字自动打铃系统 ·防盗报警器 ·线性直流稳压电源的设计 ·稳压电源的设计与制作 ·数字电压表的设计 ·声控报警器毕业设计论文 ·数字频率计毕业设计论文 ·智能抢答器设计 ·集成功率放大电路的设计 ·宽带视频放大电路的设计 毕业设计 ·串联稳压电源的设计 ·智能饮水机控制系统 ·蓄电池性能测试仪设计 ·篮球比赛计时器的硬件设计 ·直流开关稳压电源设计 ·智能脉搏记录仪系统 ·48V25A直流高频开关电源设计 ·直流电动机的脉冲调速 ·基于D类放大器的可调开关电源的设计 ·CJ20-63交流接触器的工艺与工装只能给你方向，完全设计是不能的，代价低了，不划算。
没人愿意的，有的也是盗版的，。
4.谁会写应用电子技术专业的毕业论文啊
.不会写，复制的，参考吧。
1 电子技术的发展 随着科学技术的发展和人类的进步，电子技术已经成了各种工程技术的核心，特别是进入信息时代以来，电子技术更是成了基本技术，其具体应用领域涵盖了通信领域、控制系统、测试系统、计算机等等各行各业。 电子技术的出现和应用，使人类进入了高新技术时代，电子技术诞生的历史虽短，但深入的领域却是最广最深，而且成为人类探索宇宙宏光世界和微观世界的物质技术和基础。
电子科学技术是人类在生产斗争和科学实验中发展起来的。1883年美国发明家爱迪生发现了热电子效应，随后在1904年弗莱明利用这个效应制成了电子二极管，并证实了电子管具有“阀门”作用，它首先被用于无线电检波。
1906年美国的德福雷斯在弗莱明的二极管中放进了第三电极—栅极而发明了电子三极管，从而建树了早期电子技术上最重要的里程碑。半个多世纪以来，电子管在电子技术中立下了很大功劳；但是电子管毕竟成本高，制造繁，体积大，耗电多，从1948年美国贝尔实验室的几位研究人员发明晶体管以来，在大多数领域中已逐渐用晶体管来取代电子管。
但是，我们不能否定电子管的独特优点，在有些装置中，不论从稳定性、经济性或功率上考虑，还需要采用电子管。 集成电路的第一个样品是在1958年见诸于世的。
集成电路的出现和应用，标志着电子技术发展到了一个新的阶段。它实现了材料、元件、电路三者之间的统一；同传统的电子元件的设计与生产方式、电路的结构形式有着本质的不同。
随着集成电路制造工艺的进步，集成度越来越高，出现了在规模和超大规模集成电路（例如可在一块6平方毫米的硅片上制成一个完整的计算机），进一步显示出集成电路的优越性。按元器件集成度（芯片上所集成的元件数量）分为小规模集成电路（100个元件以上）SSI、中规模集成电路（100—1000个元件）MSI，大规模集成电路（1000—100000个元件）LSI，超大规模集成电路（100000个以上元件）VLSI等四种，现在集成度已达到数千亿。
随着半导体技术的发展和科学研究、生产、管理和生活等方面的要求，电子计算机应时而兴起，并且日益完善。从1946年诞生第一台电子计算机以来，已经经历了电子管、晶体管、集成电路及大规模集成电路、超大规模集成电路，每秒运算速度已达百亿次。
现在正在研究开发第五代计算机（人工智能计算机），他们不依靠程序工作，而是依靠人工智能工作。特别是从70年代微型计算机以来，由于价廉、方便、可靠、小巧，大大加快了电子计算机的普及速度。
例如个人计算机，它从诞生至今不过经历十多年时间，但是它的发展却跨越了多个阶段，走进了千家万户。集计算机、电视、电话、传真机、音响等于一体的多媒体计算机也纷纷问世。
以多媒体计算机、光纤电缆和互联网络为基础的信息高速公路已成为计算机诞生以来的又一次信息变革。未来的人工智能更将给人们的生活与工作方式带来前所未有的变化，随身携带微型计算机已成为一种时尚。
数字控制和数字测量也在不断发展和得到日益广泛的应用。数字控制机床1952年研制出来以后，发展更快。
“加工中心”多工序数字控制机床和“自适应” 数字控制机床相继出现。目前利用电子计算机对几十台乃至上百台数字控制机床进行集中控制也已经实现。
由于大功率半导体器件的制造工艺日益完善，电力电子技术已是当今一门发展迅速、方兴未艾的科学技术，应用于中频电源、变频调速、直流输电、不间断电源等诸多方面，使半导体进入了强电领域。 电子水准是现代化的一个重要标志，由于工业是实现现代化的重要物质基础。
电子工业的发展速度和技术水平，特别是电子计算机的高度发展及其在生产领域的广泛应用，直接影响到工业、农业、科学技术和国防建设，关系着社会主义建设的发展速度和国家的安危；也直接影响到亿万人民的物质、文化生活，关系着广大群众的切身利益。 为了进一步减小器件体积、提高器件性能，人们不断寻找先进电子材料。
现在已经发现的先进的电子材料有：仿生智能材料、纳米材料、先进复合材料、低维材料（量子点、量子线巴基球和巴基管）、高温超导材料和生物电子材料等，先进电子材料正应用于新型电子器件的制造之中。新型电子材料的问世，将使电子技术向更高层次发展，这些材料将使今后的电子器件具有功能化、智能化、结构功能一体化，使电子器件尺寸进一步缩小，功能更全，运算速度更快，为分子器件、单电子器件、分子计算机和生物计算机打下了基础。
几乎在所有的电子电路中，都要用到半导体二极管，它在许多的电路中起着重要的作用，它是诞生最早的半导体器件之一，其应用也非常广泛。 二极管种类有很多，按照所用的半导体材料，可分为锗二极管（Ge管）和硅二极管（Si管）。
根据其不同用途，可分为检波二极管、整流二极管、稳压二极管、开关二极管、隔离二极管、肖特基二极管、发光二极管等。按照管芯结构，又可分为点接触型二极管、面接触型二极管及平面型二极管。
点接触型二极管是用一根很细的金属丝压在光洁的半导体晶片表面，通以脉冲电流，使触丝一端与。
5.求几篇应用电子的毕业论文
基于EDI的电子征税系统应用探讨 【论文摘要】作为电子化贸易工具的EDI技术已相当成熟，将其用于电子征税发挥了其安全可靠、数据从计算机到计算机自动传输不需人工介入操作等优点。
本文对基于EDI的电子征税系统进行了探讨，提出了自己的一些看法。1.1 EDI的定义 EDI(Electronic Data Interchange，电子数据交换)是20世纪80年代发展起来的一种新颖的电子化贸易工具，是计算机、通信和现代化管理相结合的产物。
国际标准化组织（ISO）对EDI的定义是：“为商业或行政事务处理，按照一个公认的标准，形成结构化的事务处理或消息报文格式，从计算机到计算机的数据传输方法。”通俗地讲，就是标准化的商业文件在计算机之间从应用到应用的传送。
EDI是企业单位之间的商业文件数据传输，传输的文件数据采用共同的标准和固定格式，其所通过的数据通信网络一般是增值网和专用网，数据是从计算机到计算机自动传输，不需人工介入操作。1.2 EDI的组成元素 EDI有3个基本组成要素：通信网络、计算机硬件和专用软件组成的应用系统以及报文标准。
通讯网络是实现EDI的基础，可利用公用电话交换网、分组交换网以及广域网、城域网和局域网来建立EDI的增值网络。计算机应用系统是实现EDI的前提，该应用系统是由EDI用户单位建立的，其硬件由PC机（服务器）、调制解调器等组成，软件由转换软件、翻译软件、通信软件等组成。
转换软件将计算机系统的文件转换为翻译软件能理解的中间文件，或将翻译软件接受的中间文件转换成计算机系统的文件；翻译软件将中间文件翻译成EDI的标准格式，或将后者翻译成前者；通信软件将要发送的EDI标准格式文件外层加上通信信封，送到EDI交换中心信箱，或从信箱将接受的文件取回，计算机应用系统能将EDI传送的单证等经济信息进行自动处理。EDI报文必须按照国际标准进行格式化，目前应用最广泛的EDI国际标准是UN/EDIFACT标准。
EDI接入如图1所示。 1.3 EDI的工作过程 EDI的工作过程为：你的应用系统产生一个文件，例如报税单，EDI翻译器自动将报税单转换成征纳税双方同意的EDI标准格式，通信部分上增值网进行发送，网络进行一系列的合法性和数据完整性检查，将其放入EDI中心的相应邮箱里，税收征收机关上网取出邮箱里的信件，EDI翻译器将信封里的数据从标准格式转换成内部应用系统可读的格式进行处理，从而实现电子报税。
2 基于EDI的电子征税系统2.1 电子征税系统 税务征纳电子化的总体发展方向是形成以电子报税为主，其他申报方式为辅的格局。电子征税包括电子申报和电子结算2个环节。
电子申报指纳税人利用各自的计算机或电话机，通过电话网、分组交换网、Internet等通讯网络系统，直接将申报资料发送给税务征收机关，从而实现纳税人不必亲临税务机关，即可完成申报的一种方式；电子结算指国库根据纳税人的税票信息，直接从其开户银行划拨税款的过程。第1个环节解决了纳税人与税务部门间的电子信息交换，实现了申报无纸化；第2个环节解决了纳税人、税务、银行及国库间电子信息及资金的交换，实现了税款收付的无纸化。
2.2 EDI征纳税系统工作流程 EDI的应用领域非常广泛，涵盖工业、商业、外贸、金融、保险、运输、政府机关等，而EDI在税务系统的应用推进了税务处理电子化的进程。 电子报税流程如图2所示。
EDI征税系统工作流程如下： （1）纳税人通过计算机按一定格式将申报表填写好，并由计算机进行自动逻辑审核后，利用电话网或分组网，通过邮电局主机发往税务局邮箱； （2）税务局主机收到申报表后进行处理，发回执并开出缴款书； （3）纳税户通过邮箱系统收取回执和缴款书，了解税款划拨结果； （4）国库处收到缴款书后，按缴款书内容通知银行划款；银行收到缴款书后进行划款，将划款结果返回国库，并通过国库返回税务局。2.3 EDI电子征税的优势 利用EDI实现电子报税，有利于实现税收征管现代化。
可以节省时间，提高工作效率，消除纸面作业和重复劳动，改善对客户的服务。EDI意味着更准确地实现数据标准化及计算机自动识别和处理，消除人工干预和错误，减少了人工和纸张费用。
3 我国电子征税的现状和几点看法 发展电子税务是中国政府实施信息化的一项重大工程。国家税务总局实施的“金税工程”通过计算机网络已初步实现对企业增值税发票和纳税状况的严密监控。
目前全国区县级国税局已配备了低档认证子系统，专门对百万元版、十万元版和部分万元版增值税专用发票进行认证，计算机稽核软件和发票协查软件也已开发完成并正在部分地区试运行，国家税务总局已完成了与北京等九省市国税系统的四级（总局、省局、地市局和县级局）网络建设，其他省区网络建设和全国稽核设备配备工作正在准备中。 应该看到国家发展电子税务的决心。
在实施的过程中，笔者认为，应注意以下几点： （1）重视税务部门工作人员计算机应用能力的培养。为了适应电子税务的需要，税务部门工作人员除了要具有专业知识，还应掌握计算机应用知识，要分期分批进行培训。
尤其是区县级以及比较偏远落后地区，在网络建设的同时，就应对其工作人。
6.求一篇集成电路芯片封装技术论文
集成电路芯片封装技术浅谈 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位；主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上；半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。
封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。
对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。
所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。
下面将对具体的封装形式作详细说明。 一、DIP封装 70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。
DIP封装结构具有以下特点： 1.适合PCB的穿孔安装； 2.比TO型封装（图1）易于对PCB布线； 3.操作方便。 DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式），如图2所示。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装（PDIP）的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3*3/15.24*50=1:86，离1相差很远。
不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。 Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。
二、芯片载体封装 80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。 以0.5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28*28mm，芯片尺寸10*10mm，则芯片面积/封装面积=10*10/28*28=1:7.8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。
QFP的特点是： 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线； 2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用； 3.操作方便； 4.可靠性高。 在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。
三、BGA封装 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。
如图6所示。 BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。
其特点有： 1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率； 2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能： 3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上； 4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高； 5.组装可用共面焊接，可靠性高； 6.BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大； Intel公司对这种集成度很高（单芯片里达300万只以上晶体管），功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。 四、面向未来的新的封装技术 BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。
Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按0.5mm焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。 1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1.1的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。
也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点： 1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要。
7.应用电子技术毕业论文怎么写呢
应用电子技术的文章不难的，写创新的即可。
之前也不懂，还是学长给的文方网，写的《CMOS掉电检测及保护电路设计》，靠谱的说有射极电阻的基本电路中双极型晶体三极管工作状态的一种判断方法论较大规模数字逻辑电路进化实现有源功率因素校正电路控制方法的研究基于单片机的升压电路设计与仿真基于AT89S52单片机广告灯控制电路设计的教学基于FPGA的无机EL显示模块控制电路设计串联补偿逆变电路的电压累加现象研究辅导材料（二） 学习单元电路的方法和技巧一种新颖的磁耦合式无源无损吸收电路EDA软件在电路设计中的合理应用基于LMH6505直流耦合型可变增益超声接收电路的设计 优先出版基于可编程模拟器件的精密整流电路设计超声波户外散雾传感器电路装置一款无电压比较器的欠压保护电路一体化轨道电路方向继电器应用实例分析DS18B20温度测量电路的设计与仿真三相交流电动转辙机5线制道岔电路模拟试验新方法基于Protel DXP的模拟电路的仿真分析InGaP/GaAs HBT射频功率放大器在片温度补偿电路研究电子电路实验教学模式的探索与实践电路模型的改进及若干相应结果交流伺服电机驱动控制器单元电路的设计分析上海集成电路产业发展整体态势与对策建议25Hz相敏轨道电路的计算调谐区绝缘化无碴轨道对轨道电路传输性能的影响分析稳定静态工作点电路的分析25 Hz相敏轨道电路抗干扰分析及改进方案40MS/s全差分采样-保持电路的设计单通道传输多路监控信号的电路设计电路分析模拟实验演示系统提速道岔转换电路的故障处理基于LabVIEW的舰用空压机控制电路虚拟检测平台设计 优先出版超大规模集成电路设计基础 第一讲 微电子技术概况深圳集成电路设计产业化基地管理中心文件深集管[2005]021号关于召开《2006'（第四届）泛珠三角集成电路业联谊暨市场推介会》的通知简述彩电保护执行电路与保护显示电路（上）跟我学修VCD、SVCD机（九）RF信号处理电路和数字信号处理（DSP）电路变频器的滤波电路设计有源电路和无源电路术语的讨论绝热CMOS与传统CMOS接口电路的设计PCB板中时钟电路的EMC问题探究在电路分析教学中引入Matlab软件浅析数字电路实验的设计ZPW-2000A站内移频电码化N+1 FS电路的改进五线制提速道岔电路技术改进探讨。
8.跪求一篇关于应用电子的毕业论文
编码电子锁的设计与制作论文 随着社会物质财富的日益增长，安全防盗已成为社会问题。
而锁自古以来就是把守门户的铁将军，人们对它要求甚高，既要安全可靠地防盗，又要使用方便，这也是制锁者长期以来研制的主题。目前国内，大部分人使用的还是传统的机械锁。
然而，眼下假冒伪劣的机械锁泛滥成灾，互开率非常之高。所谓互开率，是各种锁具的一个技术质量标准，也就是1把钥匙能开几把锁的比率。
经国家工商局、国家内贸局、中国消协等部门对锁具市场的调查，发现个别产品的互开率居然超标26倍。弹子锁质量好坏主要取决于弹子数量的多少以及弹子的大小，而弹子的多少和大小受一定条件的限制。
此外，即使是一把质量过关的机械锁，通过急开锁，甚至可以在不损坏锁的前提下将锁打开，提供了发展的空间。电子锁是第三代计算机防盗报警器的核心组成部分，用于识别用户身份的合法性。
它有不少优点。例如保密性强，防盗性能好可以不需要钥匙，只要记住开锁的密码和方法，便可开锁，即方便又可避免因丢失钥匙带来的烦恼和损失。
如果密码泄露，主人可以比较方便地设置新的开锁密码，不会造成损失，此外，编码电子锁将电子门铃和防盗报警与电子锁合为一体，实现了一物多用。由于以上诸多优点，编码电子锁能够广泛地应用于超市、住家、办公单位等许多场所。
1 系统方案选择本次设计中分析了两种方案，一种是中规模集成电路控制的方案，另一种是单片机控制的方案。两中方案各有各的优缺点，通过以下两个方案的比较选择设计了其中一个方案。
1.1 中规模集成电路控制方案一：采用集成电路控制。编码电子锁电路分为编码电路、控制电路、复位电路、解码电路、防盗报警电路、门铃电路。
电子锁主要由输入元件、电路（包括电源）以及锁体三部分组成，后者包括电磁线圈、锁拴、弹簧和锁柜等。当电磁线圈中有一定的电流通过时，磁力吸动锁栓，锁便打开。
用发光二极管代表电磁线圈，当发光二极管为亮状态时，代表电子锁被打开。每来1个输入时钟，编码电路的相应状态就向前前进一步。
在这个操作过程中，如果按照规定的代码顺序按动编码按键，编码电路的输出就跟随这个代码的信息。正确输入编码按键的数字，控制电路通过整形供给编码电路时钟。
一直按规定的编码顺序操作完，则解码电路驱动开锁电路把锁打开。在操作过程中，如果没有按照规定代码顺序按下数字键或按动了其他键，控制电路将驱动防盗报警电路产生报警信号。
方案二：采用一种是用以at89s51为核心的单片机控制方案。利用单片机灵活的编程设计和丰富的io端口，及其控制的准确性，不但能实现基本的密码锁功能，还能添加调电存储、声光提示甚至添加遥控控制功能。
电子密码的硬件以单片机AT89C51 为核心。AT89C51 是一种带4k 字节闪烁可编程、可擦除只读，存储器FPEROM(Falsh Programmable and ErasableRead Only Memory)的低电压、高性能CMOS 8 位微处理器。
其外接12 个按钮组成的3*4 键盘，通过4511 和7406（或7407）等驱动电路与单片机相连，以实现密码等的显示功能；利用串行EαPROM 存储器AT93C46 实现密码有效的永久保存。电子密码锁由键盘输入的识别、4位LED的显示、密码的比较、修改、存储、AT93C46 的读取与写入、报警和开锁控制电平的输出。
根据框图，结合硬件结构，可以将键盘输入的识别用来作为系统的监控程序（主程序），用显示程序来延时，不断查询键盘。如果有键按下，就得到相应的键值。
结合当前系统所处的状态，调用不同的操作模块，实现相应的功能。而执行模块主要有数字输入模块、确定键模块、修改键模块及显示模块。
1.3 方案比较设计本课题时构思了两种方案：方案一是用锁存器74LS74、74LS00、74LS20和555基集成块构成的数字逻辑电路控制；方案二是用以AT89C51为核心的单片机控制。考虑到编码电子锁制作成本低，设计要求少，易实现控制要求，而单片机方案原理的复杂，调试较为繁琐，本人对数字电路基础较熟悉，有利于研究该课题。
所以采用了方案一。 因此对该课题的研究具有实际应用价值。
在指导老师、同学和实习单位同事的帮助下，我顺利地完成了毕业论文。使我从中掌握了查阅资料的方法和分析问题的能力。
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