众文网1.烤瓷熔附金属全冠设计时的注意事项是什么
烤瓷熔附金属全冠设计时的注意事项是： （1） 正中咬合接触的位置关系：咬合在金属上与咬合在瓷上对于 患牙的预备量要求是不同的。
如对于后牙，咬合的具体位置也是整个 金瓷冠就位和密合的前提和基础。合面为金属覆盖者要求合面有1 ~ 1。
5 mm的磨除量，合面为全瓷覆盖时需要2 mm的磨除量。 上前牙的 牙体预备要求也是如此。
如咬合接触在瓷上，舌面窝磨除量约为 1。 0 mm；若咬合在金属上，舌面窝磨除量为0。
7 ~0。 8 rnn^因此，对于 咬合紧或潴龈距小的牙齿，选用咬合面为金属的部分覆盖是一种好的 设计。
（2） 金瓷交界与正中雅接触点的位置关系：如果合接触区接近或 位于金瓷交界处，则金瓷区咬合频繁接触或通过会形成一个拉应力集 中区，由于瓷层具有耐压不耐拉的特性，故在金瓷交界区容易发生瓷崩 裂或折断。 因此，任何功能性咬合如果能避开金瓷交界至少1。
5 mm 以上，将很好地防止交界区的瓷崩裂。同时，设计时一定要尽量避免前 伸、侧方运动频繁通过金瓷交界区。
从这个方面看，全瓷覆盖设计比部 分瓷覆盖更优越。 （3） 金瓷交界的形式：金瓷的交界应清晰、光滑、连续。
金属和瓷 是端端对接，即金属基底在金瓷交界处的外形呈直角，但内角是圆 钝的。 （4） 瓷层厚度：要求牙尖或切端瓷层最厚不大于2 mm，应保持均 匀的瓷层厚度。
如瓷层厚度大于2 mm，此时瓷层不能很好地受到金属 基底的支持，瓷层在受到合力时处于剪应力下，容易发生瓷裂。 因此， 当牙体缺损较多时应根据牙齿外形用金属恢复出相应的基底冠形状， 尤其在牙尖和切端部位，保证烧附其上的瓷层厚度基本一致，使牙尖或 切端瓷层在受到合力时有金属基底冠的支持，并处于压应力下，这样可 以防止发生瓷裂。
（5） 邻接区恢复材料的选择：一般认为，为了美观，前牙区近远中 邻接区和双尖牙近中邻接区应该用瓷来恢复，至少在邻接区唇侧都应 该用瓷来恢复。 一般双尖牙远中邻接区、磨牙近远中邻接区可用金属 材料恢复，这样的设计对美观影响不大。
（6） 金属基底厚度：必须满足强度的要求，使其在烧结过程中不发 生蠕变、塌陷和变形，同时也要求其在戴人口内并承受合力时不发生变 化，否则容易发生瓷脱或崩瓷。 贵金属合金基底冠一般要求厚度至少 为0。
3 mm，非贵金属合金基底冠由于机械强度较贵金属高，最薄处可为 0。2 mm。
2.烤瓷熔附金属全冠的基本结构是什么
金瓷冠的基本结构有金属内冠、不透明层、体瓷和釉瓷。
金瓷冠是 由金属内冠和熔附于其上的瓷层构成，瓷层又分为不透明层、体瓷和 轴瓷。 （1） 金属内冠：金属内冠也叫基底冠。
铸造金属内冠与预备体紧 密贴合，是金瓷冠良好固位和边缘密合的基础。 当修复患牙牙体缺损 较大时，可以使用基底冠恢复牙冠正确的解剖外形并使熔附其上的瓷 层厚度均匀一致，应力分布均匀，从而起到很好支持瓷层、防止瓷层折 裂的作用。
金属内冠的另一重要作用是内冠金属表面可形成氧化膜， 它与瓷层形成牢固的化学结合，可以有效防止瓷剥脱，保障金瓷冠拥有 最佳强度。 （2） 瓷层：①不透明层：即遮色瓷，是直接附于金属内冠表面的瓷 层部分，其基本功能主要是与内冠金属形成稳固的化学结合，同时遮盖 金属内冠的颜色并与牙体部瓷颜色保持一致。
不透明层的厚度一般为 0。 1〜0。
2 mm。②体瓷：也称牙本质瓷，是在遮色层表面覆盖的相当于 天然牙本质部分的瓷，它是金瓷冠的基本颜色，是再现牙本质色泽的半 透明瓷层。
体瓷的厚度一般为0。8〜0。
9 mm。③釉质瓷：相当于天然 牙牙釉质的瓷，是在牙本质瓷完成后其表面涂上的能够再现牙釉质透 明特点的，几乎没有什么颜色的瓷层。
厚度一般为1。5 ~2 mm。
体瓷 和釉质瓷覆盖于不透明层之上，重建天然牙的外形和颜色，起到美观的 作用。
3.烤瓷熔附金属全冠的优点是什么
烤瓷熔附金属全冠的优点是： （1）最大的优点是美观效果和强度均佳，色泽稳定，表面光滑，耐 磨性强，不易变形，兼有全瓷冠的美观和金属冠的强度。
（2） 烤瓷全冠的抗折性强，强度较全瓷材料好，适用于口内任何区域，也适用于后牙大跨度的长桥。 （3） 舌侧预备量较全瓷冠少。
（4） 边缘适合性相对全瓷冠较佳。 （5） 黏固简单，常规黏固即可达到临床要求。
（6） 当缺损较大、舱面或切断缺损大于2 mm时，金属烤瓷冠可以 用金属基底恢复过多缺损部分。 （7） 具有一定的抗腐蚀性，属于“长久性”修复。
4.烤瓷熔附金属全冠的基本要求分别是什么
金属内冠要求能恢复牙冠的正确解剖形态轮廓；要有足够的厚度， 承托瓷部位的金属内冠厚度至少0。
3 mm；能保证瓷层厚度均匀，牙体 缺损过大部分应由金属内冠自身弥补；要为瓷层提供足够空间，唇面至 少1。2 mm，切端1。
5 ~2。0 mm，前牙金瓷冠舌窝瓷层厚度至少为 0。
5 mm，无瓷层覆盖区至少为0。8 mm，以确保金瓷结合部位的瓷层有 足够的厚度和强度；金瓷结合边缘应离开合接触区至少1。
5 mm，金瓷 交接呈直角端端对接，内线角圆钝；金属内冠的表面形态应光滑、圆凸， 避免深凹及锐角，并无任何铸造缺陷。 不透明层应均匀地覆盖在金属内冠表面。
其厚度因选用金属的不 同及使用不同厂家的商品瓷粉而有所差异。通常0。
2 ~ 0。3 mm厚的不透明层可以较好的遮盖金属底色，同时构成修复体的基础色调。
体瓷和釉瓷使用时应精确比色，选择最适合者；体瓷一般厚度要求 不小于1。 0 mm而且厚度要均匀，釉瓷应用的位置和厚度要适当，要求 最大限度地模仿患者天然牙的半透明特征。
5.烤瓷熔附金属全冠的总体设计原则有哪些
应用于金瓷冠的瓷粉为低熔或超低熔瓷粉，单独使用时无法满足 咀嚼时的强度要求，因此需要用金属基底冠为瓷粉提供支持和强度。
金属基底冠是整个金瓷冠修复成功的基础和关键。金瓷冠的总体设计 原则是以金属基底冠的功能和金属基底冠的设计原则为基础，所以金 瓷冠的设计主要体现在金属基底冠的设计上。
金属基底冠与预备体之间最好是被动的结合，金属基底冠表面的 氧化物是金瓷化学结合的关键；同时它可恢复患牙的缺损，保证瓷层厚 度的均匀和特征的发挥，一般认为龈1/3瓷的理想厚度是1 mm。为了 保证切和合1/3的半透明性和正确的牙冠外形，1.5 ~2 mm是此部位 理想的厚度，但是无金属支持部分瓷的最大厚度是2 mm，除此之外的 其余部分应该由金属基底冠来形成。
6.烤瓷熔附金属全冠的缺点是什么
烤瓷熔附金属全冠的缺点是： （1） 金瓷冠的透明度、半透明特征、仿真性等不及全瓷冠。
（2） 制作工艺较复杂，对技术、设备及材料要求高。 （3） 牙体预备的切割量多。
冠唇侧预备量相对全瓷冠较多，牙体 预备时容易造成意外露髓。 （4） 唇侧金属边缘发生腐蚀、金属离子析出等从而造成颈缘灰线。
（5） 容易发生瓷裂，修理也比较困难；瓷崩前牙唇侧边缘往往置于 龈下，容易引发牙龈炎症。 （6） 大多数烤瓷材料能引起对颌牙磨耗。
（7） 少数患者对某些金属基底的材料存在过敏的可能，如镍铬合 金等。
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