1.求教,LED正装和倒装的原理和区别
LED正装原理:正装结构,从上至下材料为:P-GaN、发光层、N-GaN、衬底。
正装结构有源区发出的光经由P型GaN区和透明电极出射,采用的方法是在P型GaN上制备金属透明电极,使电流稳定扩散,达到均匀发光的目的。LED倒装原理:倒装芯片(filp chip)技术,是在芯片的P极和N极下方用金线焊线机制作两个金丝球焊点,作为电极的引出机构,用金线来连接芯片外侧和Si底板。
LED芯片通过凸点倒装连接到硅基上。LED正装与倒装区别有:1、固晶不同:正装小芯片采取在直插式支架反射杯内点上绝缘导热胶来固定芯片,而倒装芯片多采用导热系数更高的银胶或共晶的工艺与支架基座相连,且本身支架基座通常为导热系数较高的铜材。
2、焊线不同:正装小芯片通常封装后驱动电流较小且发热量也相对较小,因此采用正负电极各自焊接一根φ0.8~φ0.9mil金线与支架正负极相连即可;而倒装功率芯片驱动电流一般在350mA以上,芯片尺寸较大,通常在芯片正负极与支架正负极间各自焊接两根φ1.0~φ1.25mil的金线。3、荧光粉选择不同:正装小芯片一般驱动电流在20mA左右,而倒装功率芯片一般在350mA左右,因此二者在使用过程中各自的发热量相差甚大,在散热处理不好的情况下,荧光粉长时间老化衰减严重,因此在倒装芯片封装过程中建议使用耐高温性能更好的硅酸盐荧光粉。
4、胶体的选择不同:正装小芯片发热量较小,因此传统的环氧树脂就可以满足封装的需要;而倒装功率芯片发热量较大,需要采用硅胶来进行封装。5、点胶不同:正装小芯片的封装通常采用传统的点满整个反射杯覆盖芯片的方式来封装,而倒装功率芯片封装过程中,由于多采用平头支架,因此为了保证整个荧光粉涂敷的均匀性提高出光率而建议采用保型封装(Conformal-Coating)的工艺。
6、灌胶成型不同:正装芯片通常采用在模粒中先灌满环氧树脂然后将支架插入高温固化的方式;而倒装功率芯片则需要采用从透镜其中一个进气孔中慢慢灌入硅胶的方式来填充,填充的过程中应提高操作避免烘烤后出现气泡和裂纹、分层等现象影响成品率。7、散热设计不同:正装小芯片通常无额外的散热设计;而倒装功率芯片通常需要在支架下加散热基板,特殊情况下在散热基板后添加风扇等方式来散热;在焊接支架到铝基板的过程中 建议使用功率<30W的恒温电烙铁温度低于230℃,停留时间<3S来焊接。
2.貌似LED倒装芯片技术说起来都是优点比较多阿.相对正装来说有哪些
您好
芯片倒装技术目前确实是个很流行的概念,它的优点相信你也了解到了。当时现在还不普及的最大原因有觉得有两点:
第一,如何新技术都需要一段时间的摸索才会成型,最终由市场才决定他的生命。
第二,倒装LED颠覆了传统LED工艺,从芯片一直到封装,这样会对设备要求更高,就拿封装才说,能做倒装芯片的前端设备成本肯定会增加不少,这就设置了门槛,让一些企业根本无法接触到这个技术。
至于你说的缺点,我认为就是一性能稳定性有待考验,二灯珠成本会增加。
希望回答对您有所帮助!
3.急求关于led的论文
50年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识,第一个商用二极管产生于1960年。
LED是英文light emitting diode(发光二极管)的缩写,它的基本结构是一块电致发光的半导体材料,置于一个有引线的架子上,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,所以LED的抗震性能好。 发光二极管的核心部分是由p型半导体和n型半导体组成的晶片,在p型半导体和n型半导体之间有一个过渡层,称为p-n结。
在某些半导体材料的PN结中,注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来,从而把电能直接转换为光能。PN结加反向电压,少数载流子难以注入,故不发光。
这种利用注入式电致发光原理制作的二极管叫发光二极管,通称LED。 当它处于正向工作状态时(即两端加上正向电压),电流从LED阳极流向阴极时,半导体晶体就发出从紫外到红外不同颜色的光线,光的强弱与电流有关。
二、LED光源的特点 1. 电压:LED使用低压电源,供电电压在6-24V之间,根据产品不同而异,所以它是一个比使用高压电源更安全的电源,特别适用于公共场所。 2. 效能:消耗能量较同光效的白炽灯减少80% 3. 适用性:很小,每个单元LED小片是3-5mm的正方形,所以可以制备成各种形状的器件,并且适合于易变的环境 4. 稳定性:10万小时,光衰为初始的50% 5. 响应时间:其白炽灯的响应时间为毫秒级,LED灯的响应时间为纳秒级 6. 对环境污染:无有害金属汞 7. 颜色:改变电流可以变色,发光二极管方便地通过化学修饰方法,调整材料的能带结构和带隙,实现红黄绿兰橙多色发光。
如小电流时为红色的LED,随着电流的增加,可以依次变为橙色,黄色,最后为绿色 8. 价格:LED的价格比较昂贵,较之于白炽灯,几只LED的价格就可以与一只白炽灯的价格相当,而通常每组信号灯需由上300~500只二极管构成。 三、单色光LED的种类及其发展历史 最早应用半导体P-N结发光原理制成的LED光源问世于20世纪60年代初。
当时所用的材料是GaAsP,发红光(λp=650nm),在驱动电流为20毫安时,光通量只有千分之几个流明,相应的发光效率约0.1流明/瓦。 70年代中期,引入元素In和N,使LED产生绿光(λp=555nm),黄光(λp=590nm)和橙光(λp=610nm),光效也提高到1流明/瓦。
到了80年代初,出现了GaAlAs的LED光源,使得红色LED的光效达到10流明/瓦。 90年代初,发红光、黄光的GaAlInP和发绿、蓝光的GaInN两种新材料的开发成功,使LED的光效得到大幅度的提高。
在2000年,前者做成的LED在红、橙区(λp=615nm)的光效达到100流明/瓦,而后者制成的LED在绿色区域(λp=530nm)的光效可以达到50流明/瓦。 四、单色光LED的应用 最初LED用作仪器仪表的指示光源,后来各种光色的LED在交通信号灯和大面积显示屏中得到了广泛应用,产生了很好的经济效益和社会效益。
以12英寸的红色交通信号灯为例,在美国本来是采用长寿命,低光效的140瓦白炽灯作为光源,它产生2000流明的白光。经红色滤光片后,光损失90%,只剩下200流明的红光。
而在新设计的灯中,Lumileds公司采用了18个红色LED光源,包括电路损失在内,共耗电14瓦,即可产生同样的光效。 汽车信号灯也是LED光源应用的重要领域。
1987年,我国开始在汽车上安装高位刹车灯,由于LED响应速度快(纳秒级),可以及早让尾随车辆的司机知道行驶状况,减少汽车追尾事故的发生。 另外,LED灯在室外红、绿、蓝全彩显示屏,匙扣式微型电筒等领域都得到了应用。
五、白光LED的开发 对于一般照明而言,人们更需要白色的光源。1998年发白光的LED开发成功。
这种LED是将GaN芯片和钇铝石榴石(YAG)封装在一起做成。GaN芯片发蓝光(λp=465nm,Wd=30nm),高温烧结制成的含Ce3+的YAG荧光粉受此蓝光激发后发出黄色光发射,峰值550nm。
蓝光LED基片安装在碗形反射腔中,覆盖以混有YAG的树脂薄层,约200-500nm。 LED基片发出的蓝光部分被荧光粉吸收,另一部分蓝光与荧光粉发出的黄光混合,可以得到得白光。
现在,对于InGaN/YAG白色LED,通过改变YAG荧光粉的化学组成和调节荧光粉层的厚度,可以获得色温3500-10000K的各色白光。
4.LED照明灯的论文怎么写
LED灯与白炽灯、荧光灯有很大的区别。
白炽灯可以直接连接到220V的交流电上。荧光灯虽然有镇流器和转换开关,但也使用220V的交流电。而LED的电源则需要直流的恒定电流,所以需要将220V的交流转换为直流。电源的效率不高将直接影响到整个照明灯具的效率,因此提高电源效率对于提高LED软灯带照明效率来说显得尤为重要。
LED灯优势:
一、省钱:运行成本决定于功耗和维护费用。
二、省力:寿命长,性能稳定,环境要求不高的10年更换一次的LED灯,既省电又可避免频繁换灯之苦。
三、省心:LED光源是采用直流驱动的超低功耗器件,抗震、耐冲击、无热辐射、安全、稳定、可靠,无需考虑散热;灯体灵巧,安装简便;款式新颖,工艺精良。
5.led显示屏(毕业设计)
摘 要:由于普通LED点阵显示屏动态显示通常采用硬件扫描驱动,这在一些需要特殊显示的场合显得不够灵活。
文中提出了一种利用PC机和单片机的通讯来实现显示屏灵活的动态显示和远程监控的设计方法,同时该方法还可以将显示内容在PC机上进行预览。 关键词:LED;动态显示;远程控制;显示预览 1引言 LED 点阵电子显示屏是集微电子技术、计算机技术、信息处理技术于一体的大型显示屏系统。
它以其色彩鲜艳,动态范围广,亮度高,寿命长,工作稳定可靠等优点而成为众多显示媒体以及户外作业显示的理想选择。同时也可广泛应用到军事、车站、宾馆、体育、新闻、金融、证券、广告以及交通运输等许多行业。
目前大多数的LED点阵显示系统自带字库。其显示和动态效果(主要是显示内容的滚动)的实现主要依靠硬件扫描驱动,该方法虽然比较方便,但显示只能按照预先的设计进行。
而实际上经常会遇到一些特殊要求的动态显示,比如电梯运行中指示箭头的上下移动、某些智能仪表幅值的条形显示、广告中厂家的商标显示等。这时一般的显示系统就很难达到要求。
另外,由于受到存储器本身的局限,其特殊字符或图案也往往难以显示,同时显示内容也不能随意更改。本文提出一种利用PC机和单片机控制的LED显示系统通讯方法。
该方法可以对显示内容(包括汉字和特殊图符)进行实时控制,从而实现诸如闪动、滚动、打字等多种动态显示效果。该方法同时还可以调节动态显示的速度,同时用户也可以在PC机上进行显示效果的预览,显示内容亦可以即时修改。
另外,通过标准的RS232/485 转换模块还可以实现对显示系统的远程控制。2系统硬件设计 本 系统主要的硬件设计是下位机单片机的显示 控制部分。
而上位机(PC机)与单片机显示控制部分的接口为标准RS232通讯方式。若需实现远程监控,只需增加RS232/485转换模块即可,该部分已有成熟的电路设计,故不再详细叙述。
具体的LED显示屏控制电路如图1所示。整个电路由单片机89C52、点阵数据存储器6264、列驱动电路ULN2803、行驱动电路TIP122、移位寄存器4094及附属电路组成。
该电路所设计的电子屏可显示10个汉字,需要40个8*8 LED点阵模块,可组成16*160的矩形点阵。由于AT89C52仅有8k存储空间,而显示的内容由PC机控制,因此不可能预先把需要显示的内容做成点阵存在单片机中,而只能由PC机即时地把所需显示的点阵数据传给单片机并存入缓冲区6264。
该电路的显示采用逐行扫描方式。工作时,由单片机从缓冲区取出第一行需要显示的20字节点阵数据,再由列点阵数据输入端P1.2口按位依次串行输入至列移位寄存器,其数据输入的顺序与显示内容的顺序相反。
然后置行点阵选通端P1.3为1,即置行移位寄存器的D为高电平,STR使能(所有4094的OE 引脚接+5V电平),从而使列移位寄存器中的数据同时并行输出以选通该行。经延时一段时间后再进行下一行点阵数据的显示。
需要注意的是,每次只能选通一行数据,即要通过不断的逐行扫描来实现汉字或字符的显示。3显示与控制的设计 在笔者设计的PC机控制多单片机显示系统中,用PC机实现的主要功能包括单片机显示子系统的选择,显示方式选择(包括静态、闪动、滚动、打字等),滚动方向选择(包括上下滚动和左右滚动),动态显示速度调节(即文字闪动频率、滚动速度、打字显示速度等),显示内容输入及显示预览等。
单片机一般通过 RS232/485串行接收PC机发出的显示指采用定时器中断方式进行行扫描,每次中断显示一行,定时中断时间为1.25ms,这样整屏的刷新率为 50Hz,因而无闪烁感。 实现动态显示速度调节的方法通常是改变定时器的中断时间,但是当显示速度很慢的时候,该方法容易使整屏的刷新率降低,从而使显示内容出现闪烁。
因此,本设计采用一种“软定时”方法,即在程序中命名一变量作为“软定时器”,以用来设定两次动态显示的时间间隔。在对定时中断调用计数时,如果调用次数达到设定值,则改变显示内容。
为保证能够正常显示,“软定时器”的设定值必须大于整屏显示周期。由于显示屏每行显示1.25ms,整屏显示周期为20ms,考虑到余量的情况,可将软定时器的设定值定在大于30ms。
如此循环计数,即可实现动态显示。“软定时器”的设定值可以通过上位机PC机来改变,这样既可实现 LED动态显示的速度调节,又可保持显示内容的流畅和无闪烁感。
3.1单片机动态显示控制 以上提到的静态、闪动、滚动和打字等4种显示方式,实际上是单片机定时中断程序进行行扫描处理的不同方法。下面将分别说明如何实现这4种显示方式。
静态显示只需在定时中断处理程序中从显示缓冲区调入相应的一行显示数据,然后选中该行即可实现该行的显示,如此循环,便可显示整个内容。闪动显示与此类似,不同的是要间隔一个“软定时器”的定时时间,在行扫描时,行移位寄存器的D端打入的全为0,可使得整屏不显示,以确保黑屏时间与显示时间相等,从而实现汉字或图符的闪动显示。
滚动显示要求需要显示的内容每隔一定时间向指定方向(这里以从右向左为例)移动一列,这样。
6.关于LED照明应用现状与前景分析的毕业论文怎么写啊
前瞻网摘要:2013年3月8日,松下旗下照明子公司宣布,计划于2015年退出家用荧光灯市场,将产品全数切换成LED照明。前瞻产业研究院发布的《2013-2017年中国LED照明产业市场前瞻与投资战略规划分析报告前瞻》从LED照明应用市场潜力进一步说明行业未来前景看好。
前瞻产业研究院LED照明行业研究小组分析认为,金融危机之后,随着全球经济的回升,预计全球LED显示屏市场仍然会保持较高速度的增长。
前瞻产业研究院发布的《2013-2017年中国LED照明产业市场前瞻与投资战略规划分析报告》预计,2013年,全球LED显示屏的市场规模将逐年增加至137.68亿美元左右。
前瞻产业研究院发布的《2013-2017年中国LED照明产业市场前瞻与投资战略规划分析报告》分析认为,LED照明市场一直被认为是LED最重要、最具发展前景的应用。总体来看,宏观环境对于LED照明应用的发展非常有利,主要表现为:1)节能减排成为全球关注的议题并得到积极推进;2)传统光源技术成长缓慢,面临发展瓶颈;3)LED照明技术进步与成本不断降低,长期市场障碍已不大。
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