集成电路的设计本科毕业论文(应用电子专业的毕业论文)

1.应用电子专业的毕业论文

电子信息科学与技术专业本科毕业设计(论文)选题指南一、电子信息科学与技术专业的学科领域电子信息科学与技术专业属于电子信息科学类专业。

电子信息科学类专业还包括:微电子学(071202);光信息科学与技术(071203)。二、电子信息科学与技术专业的主要研究方向和培养目标1、电子信息科学与技术专业的主要研究方向(1) 电路与系统(2) 计算机应用2、电子信息科学与技术专业的培养目标本专业培养具备电子信息科学与技术、计算机科学与技术的基本理论和基本知识,受到严格的科学实验训练和科学研究初步训练,能在电子信息科学与技术、计算机科学与技术及相关领域和行政部门从事科学研究、教学、科技开发、产品设计、生产技术或管理工作的电子信息科学与技术高级专门人才。

本专业学生主要学习电子信息科学与技术的基本理论和技术,受到科学实验与科学思维的训练,具有本学科及跨学科的应用研究与技术开发的基本能力。毕业生应具备以下几方面的知识、能力和素质:(1) 掌握数学,物理等方面的基本理论和基本知识,;(2) 掌握电子信息科学与技术,计算机科学与技术等方面的基本理论,基本知识和基本技能与方法; (3) 了解相近专业的一般原理和知识;(4) 熟悉国家电子信息产业政策及国内外有关知识产权的法律法规;(5) 了解电子信息科学与技术的理论前沿,应用前景和最新发展动态,以及电子信息产业发展状况;(6) 掌握现代电路设计自动化技术。

(7) 掌握资料查询,文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法;具有一定的技术设计,归纳、整理、分析实验结果,撰写论文,参与学术交流的能力;(8) 具备善于运用已有知识来学习挖掘新知识,能够将所学知识运用到实践活动中去和运用科学知识分析解决实际问题的能力;(9) 具有独立观察,分析问题,敢于标新立异,勇于置疑,具备开展科学创新活动的基本能力;(10) 善于自我设计、自我推销,协调和处理人际关系,能够及时掌握人才市场需求的信息,具有自主择业的能力。三、毕业设计(论文)选题原则本专业毕业论文(设计)题目的选择要遵循以下原则:1、要结合所学专业毕业论文主要用来衡量学生对所学知识的掌握程度,所以论文题目不能脱离所学的专业知识。

有些学生工作与所学专业没有关系,而本人对所从事的工作有一定的探索或研究,毕业论文就写了这方面的内容。这只能算是工作总结,但不能算是一篇毕业论文。

工科学生学习的专业往往和他们从事的工作有教紧密的关系,他们有教丰富的实验经验和感性认识,经过几年的系统学习,可以学到相应的理论知识,使他们对自己的工作有一种新的认识,他们可以利用所学知识对原来的工作方式、工作程序、工作工具进行改进,以提高工作效率。2、内容要新工科论文除了具有理论性之外,更重要的是它的实践性和实际操作性。

工科各学科发展非常之快,往往教科书刚进入课堂,内容就已经落后了。待学生毕业时,所学知识可能几近淘汰,所以学生选题要注意所用知识不能陈旧,要能跟上学科的发展。

3、题目要大小适当,难易适度论文题目不宜过大,否则必然涉及的范围大广。学生处涉科研,普遍存在着知识面窄、理论功底不足的问题,再加上学生主要以业余学习为主,题目太大,势必讲得不深不透,乃至丢三落四,难以驾驭。

因此,选题必须具体适中。题目选择要难易适度。

过难,自己不能胜任,最后可能半途而废,无法完成论文;太容易,则论文层次太低,不能很好地反映几年来的学习成绩和科研水平,同时自己也得不到锻炼。选题最好能合乎个性兴趣爱好,如果自己对论题兴趣很高,就会有自发的热情和积极性,文章就容易写出新意来。

四、毕业设计(论文)选题选题是决定毕业设计(论文)训练成败与质量好坏的关健之一。1、电子信息科学与技术专业本科从选题的内容上可以分为理论型毕业设计(论文)和应用型毕业设计(论文)两大类。

2、从本科毕业设计(论文)课题的来源,也可以分为科研开发型和自确定型毕业设计(论文)两大类。3、从电子信息科学与技术专业本科毕业设计(论文)所涉及的研究领域来看,又可以将其划分为如下一些领域: (1) 集成电路的测试与故障诊断(2) 集成电路的设计与分析(3) ARM的设计与应用(4) 信号与信息处理(5) 单片机应用系统开发(6) 仪器、仪表的设计开发与改进(7) 视频、音频信号处理技术(8) 可编程器件、EDA技术(9) 新型电源的开发与应用(10) 各种电子电路的设计(11) 微机接口电路的设计(12) 电子电路的软件仿真技术(13) 太赫兹电子技术(14) 测试控制系统的设计与仿真(15) 数据采集系统设计(16) 虚拟仪器。

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2.急求应用电子技术类毕业论文

数字电路毕业设计 ·多路智能报警器设计·电子密码锁设计·路灯的节能控制·±5V直流稳压电源的设计·病房呼叫系统·四路数字抢答器设计·全集成电路高保真扩音机·电容测量电路的设计·双输出可调稳压电源的设计·小型触摸式防盗报警器·数字自动打铃系统·防盗报警器·线性直流稳压电源的设计·稳压电源的设计与制作·数字电压表的设计·声控报警器毕业设计论文·数字频率计毕业设计论文·智能抢答器设计·集成功率放大电路的设计·宽带视频放大电路的设计 毕业设计·串联稳压电源的设计·智能饮水机控制系统·蓄电池性能测试仪设计·篮球比赛计时器的硬件设计·直流开关稳压电源设计·智能脉搏记录仪系统·48V25A直流高频开关电源设计·直流电动机的脉冲调速·基于D类放大器的可调开关电源的设计·CJ20-63交流接触器的工艺与工装。

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3.求一篇关于应用电子技术方面的毕业设计论文

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没人愿意的,有的也是盗版的,。

4.应用电子技术毕业论文有那些选题?

电子信息科学与技术专业本科毕业设计(论文)选题指南 一、电子信息科学与技术专业的学科领域 电子信息科学与技术专业属于电子信息科学类专业。

电子信息科学类专业还包括:微电子学(071202);光信息科学与技术(071203)。 二、电子信息科学与技术专业的主要研究方向和培养目标 1、电子信息科学与技术专业的主要研究方向 (1) 电路与系统 (2) 计算机应用 2、电子信息科学与技术专业的培养目标 本专业培养具备电子信息科学与技术、计算机科学与技术的基本理论和基本知识,受到严格的科学实验训练和科学研究初步训练,能在电子信息科学与技术、计算机科学与技术及相关领域和行政部门从事科学研究、教学、科技开发、产品设计、生产技术或管理工作的电子信息科学与技术高级专门人才。

本专业学生主要学习电子信息科学与技术的基本理论和技术,受到科学实验与科学思维的训练,具有本学科及跨学科的应用研究与技术开发的基本能力。 毕业生应具备以下几方面的知识、能力和素质: (1) 掌握数学,物理等方面的基本理论和基本知识,; (2) 掌握电子信息科学与技术,计算机科学与技术等方面的基本理论,基本 知识和基本技能与方法; (3) 了解相近专业的一般原理和知识; (4) 熟悉国家电子信息产业政策及国内外有关知识产权的法律法规; (5) 了解电子信息科学与技术的理论前沿,应用前景和最新发展动态,以及 电子信息产业发展状况; (6) 掌握现代电路设计自动化技术。

(7) 掌握资料查询,文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法;具有一定的技术设计,归纳、整理、分析实验结果,撰写论文,参与学术交流的能力; (8) 具备善于运用已有知识来学习挖掘新知识,能够将所学知识运用到实践活动中去和运用科学知识分析解决实际问题的能力; (9) 具有独立观察,分析问题,敢于标新立异,勇于置疑,具备开展科学创新活动的基本能力; (10) 善于自我设计、自我推销,协调和处理人际关系,能够及时掌握人才市场需求的信息,具有自主择业的能力。 三、毕业设计(论文)选题原则 本专业毕业论文(设计)题目的选择要遵循以下原则: 1、要结合所学专业 毕业论文主要用来衡量学生对所学知识的掌握程度,所以论文题目不能脱离所学的专业知识。

有些学生工作与所学专业没有关系,而本人对所从事的工作有一定的探索或研究,毕业论文就写了这方面的内容。这只能算是工作总结,但不能算是一篇毕业论文。

工科学生学习的专业往往和他们从事的工作有教紧密的关系,他们有教丰富的实验经验和感性认识,经过几年的系统学习,可以学到相应的理论知识,使他们对自己的工作有一种新的认识,他们可以利用所学知识对原来的工作方式、工作程序、工作工具进行改进,以提高工作效率。 2、内容要新 工科论文除了具有理论性之外,更重要的是它的实践性和实际操作性。

工科各学科发展非常之快,往往教科书刚进入课堂,内容就已经落后了。待学生毕业时,所学知识可能几近淘汰,所以学生选题要注意所用知识不能陈旧,要能跟上学科的发展。

3、题目要大小适当,难易适度 论文题目不宜过大,否则必然涉及的范围大广。学生处涉科研,普遍存在着知识面窄、理论功底不足的问题,再加上学生主要以业余学习为主,题目太大,势必讲得不深不透,乃至丢三落四,难以驾驭。

因此,选题必须具体适中。 题目选择要难易适度。

过难,自己不能胜任,最后可能半途而废,无法完成论文;太容易,则论文层次太低,不能很好地反映几年来的学习成绩和科研水平,同时自己也得不到锻炼。 选题最好能合乎个性兴趣爱好,如果自己对论题兴趣很高,就会有自发的热情和积极性,文章就容易写出新意来。

四、毕业设计(论文)选题 选题是决定毕业设计(论文)训练成败与质量好坏的关健之一。 1、电子信息科学与技术专业本科从选题的内容上可以分为理论型毕业设计(论文)和应用型毕业设计(论文)两大类。

2、从本科毕业设计(论文)课题的来源,也可以分为科研开发型和自确定型毕业设计(论文)两大类。 3、从电子信息科学与技术专业本科毕业设计(论文)所涉及的研究领域来看,又可以将其划分为如下一些领域: (1) 集成电路的测试与故障诊断 (2) 集成电路的设计与分析 (3) ARM的设计与应用 (4) 信号与信息处理 (5) 单片机应用系统开发 (6) 仪器、仪表的设计开发与改进 (7) 视频、音频信号处理技术 (8) 可编程器件、EDA技术 (9) 新型电源的开发与应用 (10) 各种电子电路的设计 (11) 微机接口电路的设计 (12) 电子电路的软件仿真技术 (13) 太赫兹电子技术 (14) 测试控制系统的设计与仿真 (15) 数据采集系统设计 (16) 虚拟仪器满意请采纳。

5.求集成直流稳压电源的设计论文集成直流稳压电源

如果您仅仅需要BAIDU文献,那就不用看。

1。 基于先进集成电路多输出线性直流稳压电源设计 被引次数:7次 孟祥印 肖世德 文献来自:微计算机信息 2005年 第01期 三端集成直流稳压电源的电路连接方式一般为:图中,引脚1为电压变换的输入端,标识为Vin,引脚2为电压变换后的输出端,标识为Vout,引脚3为接地端,标识为GND。

0 。

5A该部分电路的核心器件为可调式三端集成直流稳压电源LM317和满量程5。

1K欧姆的电位器。LM317与合适电位器和电阻器相组合,可以构成电压从1 。

2。 高性能直流稳压电源的设计 被引次数:2次 张高潮 姬振山 文献来自:郑州纺织工学院学报 1996年 第03期 市场上许多新型的直流稳压电源不断出现,但是能够结合学校学生实验使用的直流稳压电源还不多。

为此,我们结合实验教学工作和多年的维修经验,开发研制出了一种线路简单、成本低、动态响应快、纹波小、效率高、不怕短路过流、稳压性能好的直流稳 。

3。

本质安全型开关直流稳压电源 被引次数:3次 王花鱼 文献来自:山西煤炭 2000年 第02期 本文介绍一种已通过本质安全火花试验并得到应用的串联开关稳压电源。 1 开关直流稳压电源主要技术参数输入交流电压 AC127V±50%*127V;输出直流电压 两路均为DC15V,15A 。

4。 一种高效线性直流稳压电源的设计 被引次数:1次 黄河 李继榜 文献来自:移动电源与车辆 1999年 第04期 一种高效线性直流稳压电源的设计@黄河$西安空军电讯工程学院基础部!陕西西安710077@李继榜$西安空军电讯工程学院基础部 。

高效介绍了双极型低压降线性集成电压调整器LT1083,并结合晶闸管调压技术设计了一种高效线性稳压电源。〔1〕 新型开关电源及其应用- 何希才编著〔M〕- 人民邮电出版社,199 。

5。 一种高精度数控直流稳压电源的设计 被引次数:1次 贺洪江 李宪红 阎舒静 文献来自:河北建筑科技学院学报(自然科学版) 2000年 第01期 直流稳压电源作为一种必备的电子设备得到了广泛的应用。

而目前常贝的直流稳压电源,大都采用串联反馈式稳压原理,通过调整输出端取样电阻支路中的电位器来调整输出电压。由于电位器阻值变化的非线性和调整范围窄(约300“) 。

6。 自制输出电压负到正连续可调的稳压电源 被引次数:1次 蒋玉俊 文献来自:电气电子教学学报 1998年 第01期 南京210096直流稳压电源;;功率集成运算放大器本文介绍了我们研制的一种新颖的直流串联稳压电源,其输出电压从-12V至+12V间连续可调,最大输出电流为500mA,输出电阻约0 。

7。 直流稳压电源 河北大学电子与信息工程系 李勇 刘智 谢涛 四川大学 刘桄序(执笔) 文献来自:电子报 2001年 电路器件采用常用的NE555和LM324集成芯片,易于电路调试。

$$ 一、稳压电源框图结构 $$ 1。 串联式稳压电源 串联式稳压电源具有较宽的输出电压调节范围。

合理地选择元器件,可以达到较高的性能指标,如:电压调整率、负载调整率、纹波电 。

8。

脉宽调制型可调直流稳压电源 被引次数:1次 戚栋 文献来自:仪表技术 1995年 第02期 国内许多行业对高电压、大电流、大范围连续可调的大功率直流稳压电源的需求越来越多。 本文介绍的可调直流稳压电源与传统的电源装置相比,具有调压、调频特性好,整体电路结构简单、体积小、成本低、效率高、稳定性好等优点,可广泛用于测量和实验等领域。

一、系统组成及工作原理本文 。

9。

直流稳压电源初步设计 苏启录 文献来自:闽江学院学报 1995年 第03期 060 上述直流稳压电源电路构成及元件参数选择只是直流稳压电源设计的初步。 由理论推导和估算出来的直流稳压电源的特性指标和主要质量指标应该经过实验验证 。

10。 输出电压连续可调的直流稳压电源 被引次数:1次 常研明 叶树涛 李久武 文献来自:家用电器科技 1997年 第02期 输出电压连续可调的直流稳压电源常研明叶树涛李久武国营八二三三厂(150223)本机为输出电压在0~100V间不分档、可连续调节的直流稳压电源,其过载?。

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6.求一篇集成电路芯片封装技术论文

集成电路芯片封装技术浅谈 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来,在20多年时间内,CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ,数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上,接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。

封装的输入/输出(I/O)引脚从几十根,逐渐增加到几百根,下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。

对于CPU,读者已经很熟悉了,286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装,知道的人未必很多。

所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此,封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技术指标一代比一代先进,包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1,适用频率越来越高,耐温性能越来越好,引脚数增多,引脚间距减小,重量减小,可靠性提高,使用更加方便等等。

下面将对具体的封装形式作详细说明。 一、DIP封装 70年代流行的是双列直插封装,简称DIP(Dual In-line Package)。

DIP封装结构具有以下特点: 1.适合PCB的穿孔安装; 2.比TO型封装(图1)易于对PCB布线; 3.操作方便。 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式),如图2所示。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例,其芯片面积/封装面积=3*3/15.24*50=1:86,离1相差很远。

不难看出,这种封装尺寸远比芯片大,说明封装效率很低,占去了很多有效安装面积。 Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。

二、芯片载体封装 80年代出现了芯片载体封装,其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package),封装结构形式如图3、图4和图5所示。 以0.5mm焊区中心距,208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例,外形尺寸28*28mm,芯片尺寸10*10mm,则芯片面积/封装面积=10*10/28*28=1:7.8,由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。

QFP的特点是: 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线; 2.封装外形尺寸小,寄生参数减小,适合高频应用; 3.操作方便; 4.可靠性高。 在这期间,Intel公司的CPU,如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。

三、BGA封装 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用,LSI、VLSI、ULSI相继出现,硅单芯片集成度不断提高,对集成电路封装要求更加严格,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大。为满足发展的需要,在原有封装品种基础上,又增添了新的品种--球栅阵列封装,简称BGA(Ball Grid Array Package)。

如图6所示。 BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。

其特点有: 1.I/O引脚数虽然增多,但引脚间距远大于QFP,从而提高了组装成品率; 2.虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,简称C4焊接,从而可以改善它的电热性能: 3.厚度比QFP减少1/2以上,重量减轻3/4以上; 4.寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高; 5.组装可用共面焊接,可靠性高; 6.BGA封装仍与QFP、PGA一样,占用基板面积过大; Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管),功耗很大的CPU芯片,如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA,并在外壳上安装微型排风扇散热,从而达到电路的稳定可靠工作。 四、面向未来的新的封装技术 BGA封装比QFP先进,更比PGA好,但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。

Tessera公司在BGA基础上做了改进,研制出另一种称为μBGA的封装技术,按0.5mm焊区中心距,芯片面积/封装面积的比为1:4,比BGA前进了一大步。 1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1.1的封装结构,其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。

也就是说,单个IC芯片有多大,封装尺寸就有多大,从而诞生了一种新的封装形式,命名为芯片尺寸封装,简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要。

7.多功能集成稳压电源的设计 论文及原理图

集成稳压电源的设计摘要:介绍了集成稳压电源电路应用和发展方向、直流稳压电源的组成以及各个部分的作用;采用一片LM317稳压精度较高、使用极为广泛的串联集成稳压器,设计了一种简单实用的集成稳压电源。

关键词:整流;滤波;稳压;纹波电压1引言采用集成工艺,将调整管、基准电压、取样电路、误差放大和保护电路等集成在一块芯片上,构成了集成化稳压电源。所以集成稳压电源就是稳压电源的集成化,它具有体积小、可靠性高、使用方便等优点,在科研、生产、实验等场合的使用非常广泛。

它可作计算机、单片微机开发、电力自控系统、大专院校科研院所、工厂及中学实验室稳压电源;也可作为电气设备、电子仪器的一部分;还可作为实验室独立的电源设备使用。现在随着电脑和手机的普及,稳压电源发挥着不可磨灭的作用。

2电源电路的集成和发展方向随着电子技术的发展,电子系统的应用领域越来越广泛,电子设备的种类也越来越多;体积越来越小,通信设备内部集成电路芯片等所需用的直流电源要求体积要小。所以我们需要将原来的电源进行改革,这样就促进了电源的模块化和集成化,集成化、模块化使电源产品体积小、可靠性高,给应用带来极大方便,但是随着电流增加,速度要求更快的时候,现有的解决办法将无法达到它的要求,解决的办法就是做系统集成。

但由于对电源体积和工作频率等要求的提高,集成化的直流稳压电源又向着高频化、高效率、无污染、模块化的方向发展。3直流稳压电源的组成及各个部分的作用3.1直流稳压电源的组成部分在电子电路及设备中,一般都需要用到稳定的直流电源供电。

它是将一般的频率为50Hz、有效值为220V的单相交流电压转换为幅值稳定、输出电源为几百毫安以下的直流电压。它一般由电源变压器、整流电路、滤波电路和稳压电路组成。

单相交流电经过此过程转换成稳定的直流电压。如图1所示,其中电源变压器将交流电网电压U1变为合适的交流电压U2;整流电路将交流电压U2变为脉动的直流电压U3;滤波电路将脉动直流电压U3转变为平滑的直流电压U4;稳压电路清除电网波动及负载变化影响,保持输出电压U0的稳定。

3.2整流滤波电路变压器副边电压通过整流电路由交流转换为直流电源电压,即将正弦波电压转换成为一种单一方向的脉动电压。但是这样的电压都含有较大的交流分量,为了减小电压的脉动,需通过低通滤波电路,使输出电压平滑。

理想情况下,应将交流量全部滤掉,使滤波电路的输出电压仅为直流电压,然而由于滤波电路为无源电路,所以接入负载后势必影响其滤波效果。所以只能变为交流分量较小的直流电压,对于稳定性要求不高的电子电路,可以直接作为供电电源。

常用的几种整流电路有单相半波、全波、桥式和倍压整流电路,直流稳压电源的整流电路多使用单相全波整流电路,这种电路在相同的变压器的副边电压下,对二极管的参数要求是一样的,并且还具有输出电压高、变压器利用率高、脉动小等优点,因此得到了广泛的应用。整流电路如图2所示。

整流电路将交流电压U1变为脉动的直流电压。在这里我们用的是单相整流电路,它是由四只二极管组成,其构成的原理是保证在变压器副边电压U2的整个周期内,负载的电压和电流方向始终不变。

若要达到这样一个目的,就要在U2电压的正、负半周期内正确引导流向负载的电流,使其方向不变。通过D1、D3和D2、D4两对二极管的交替导通,使得负载电阻RL上在U2的整个周期内都有电流通过,而且方向不变,输出电压:()20 001 2 2d 0.92UU u t Uπωππ=∫==(1)整流电路的输出电压虽然是单一的,但是脉动比较大,含有较大的谐波成分,因此,整流之后还需要利用滤波电路将脉动的直流电压变成平滑的直流电压。

直流电源中采用的滤波电路都是无源电路,在理想情况下,滤波后只保留直流成分。电容滤波电路是最常见也是最简单的滤波电路。

以单向桥式整流电容滤波为例进行分析,其电路如图3所示。 当变压器副边电压U2处于正半周并且数值大于电容两端电压UC时,二极管D1、D3导通,电流一路流经负载电阻RL,另一路电路对电容C充电。

因为在理想情况下,变压器副边无损耗,二极管通电电压为零,所以电容两端电压UC(即U0)与U2相等,当U2上升到峰值后开始下降,电容通过负载电阻RL放电,其电压UC也开始下降,趋势与U2基本相同,但是由于电容是按指数规律放电,所以当U2下降到一定数值后,UC的下降速度小于U2的下降速度,使得UC大于U2,从而导致D1、D3反向偏置而变为截止。此后,电容C继续通过RL放电,UC按指数规律缓慢下降。

当U2的负半周幅值变化到恰好大于UC时,D2、D4因加正向电压变为导通状态,U2再次对C充电,UC上升到U2的峰值后又开始下降;下降到一定数值时,D2、D4变为截止,C对RL放电,UC按指数规律下降;放电到一定数值时D1、D3变为导通,重复上述过程。其波形如图4所示: 图4电路滤波曲线图近似估算U0=1.2U。

而且流过二极管瞬时电流很大,RLC越大导致U0越高,负载电流的平均值越大,整流管导电时间越短,因而ID的峰值电流越大。

8.微电子的发展前景

作为电子学的分支学科,它主要研究电子或粒子在固体材料中的运动规律及其应用,并利用它实现信号处理功能的科学,以实现电路的系统和集成为目的,实用性强。

微电子学又是信息领域的重要基础学科,在这一领域上,微电子学是研究并实现信息获取、传输、存储、处理和输出的科学,是研究信息获取的科学,构成了信息科学的基石,其发展水平直接影响着整个信息技术的发展。微电子科学技术的发展水平和产业规模是一个国家经济实力的重要标志。

微电子学是一门综合性很强的边缘学科,其中包括了半导体器件物理、集成电路工艺和集成电路及系统的设计、测试等多方面的内容;设计了固体物理学、量子力学、热力学与统计物理学、材料科学、电子线路、信号处理、计算机辅助设计、测试和加工、图论、化学等多个领域。 微电子学是一门发展极为迅速的学科,高集成度、低功耗、高性能、高可靠性是微电子学发展的方向。

信息技术发展的方向是多媒体(智能化)、网络化和个体化。要求系统获取和存储海量的多媒体信息、以极高速度精确可靠的处理和传输这些信息并及时地把有用信息显示出来或用于控制。

所有这些都只能依赖于微电子技术的支撑才能成为现实。超高容量、超小型、超高速、超高频、超低功耗是信息技术无止境追求的目标,是微电子技术迅速发展的动力。

微电子学渗透性强,其他学科结合产生出了一系列新的交叉学科。微机电系统、生物芯片就是这方面的代表,是近年来发展起来的具有广阔应用前景的新技术。

以下是作为大学专业的微电子学的一些情况: 业务培养目标: 本专业培养掌握微电子学专业所必需的基础知识、基本理论和基本实验技能,能在微电子学及相关领域从事科研、教学、科技开发、工程技术、生产管理与行政管理等工作的高级专门人才。 业务培养要求: 本专业学生主要学习微电子学的基本理论和基本知识,受到科学实验与科学思维的基本训练,具有良好科学素养,掌握大规模集成电路及新型半导体器件的设计、制造及测试所必需的基本理论和方法,具有电路分析、工艺分析、器件性能分析和版图设计等的基本能力。

毕业生应获得以下几方面的知识和能力: 1.掌握数学、物理等方面的基本理论和基本知识; 2.掌握固体物理学、电子学和VLSI设计与制造等方面的基本理论和基本知识,掌握集成电路和其它半导体器件的分析与设计方法,具有独立进行版图设计、器件性能分析和指导VLSI工艺流程的基本能力; 3.了解相近专业的一般原理和知识; 4.熟悉国家电子产业政策、国内外有关的知识产权及其它法律法规; 5.了解VLSI和其它新型半导体器件的理论前沿、应用前景和最新发展动态,以及电子产业发展状况; 6. 掌握资料查询、文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法;具有一定的实验设计,创造实验条件,归纳、整理、分析实验结果,撰写论文,参与学术交流的能力。 主干学科:电子科学与技术。

主要课程:半导体物理及实验、半导体器件物理、集成电路设计原理、集成电路工艺原理、集成电路CAD、微电子学专业实验和集成电路工艺实习等。 主要实践性教学环节:包括生产实习、毕业论文(设计)等,一般安排10~20周。

主要专业实验:计算机辅助工艺模拟、计算机辅助版图设计、用准静态C一V法测量SiO2的界面态、四探针法测掺杂层的薄层电阻和MOS效应晶体管直流特性测量等。 修业年限:四年。

授予学位:理学或工学学士。 相近专业:电子信息科学与技术、物理学、电子科学与技术。

开设院校:重点大学:清华大学,中国科技大学,北京大学、复旦大学,吉林大学、西安电子科技大学、四川大学、电子科技大学,合肥工业大学,厦门大学,福州大学等。 二本高校:西安理工大学,长春理工大学,西安科技大学,扬州大学、西安邮电院、成都信息工程学院等。

集成电路的设计本科毕业论文

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