众文网1.大蒜收获机切茎刀片的选择?
第一，材料。
分为：钢件，不锈钢，铸铁，高温合金，有色金属。加工不同的材料需要不用的刀具。
根据材料确定刀片的材质：比如硬质合金刀具，物理化学涂层刀具，陶瓷陶具，CBN刀具，PCD刀具。 第二，了解需要加工工件的形状。
知道刀片的主偏角，直线用C型刀片，仿形较多用V型刀片。有切槽要用切槽刀，端面要用端面切槽刀。
比较好的有W型刀片可以用六个角，比较经济。 第三，知道是精加工还是粗加工，以便确定切深，来确定刀片的大小，以及刀片的后角。
第四，知道刀片的参数，因为一般刀具都会有推荐参数，根据刀片的推荐参数，和工件的直径，确定机床的转速n。 一般刀片的推荐参数有Vf,ap,fn，一般加工之后可以看出加工效果，然后再慢慢调整。
你这个问题问得太笼统了，你把你需要加工的东西，图纸给我吧，然后告诉我你用的刀具的品牌，我帮你推荐吧。
2.大蒜的根茎有什么作用?
大蒜为百合科草本植物大蒜的根茎，性热，味辛、甘，有小毒，入脾、胃经，能温中。新鲜大蒜中有大蒜氨酸，是一种含硫氨基酸，经大蒜酶分解为大蒜辣素，有杀菌作用。如果大量食用大蒜，对胃肠黏膜有刺激性，使胃肠黏膜血管充血、水肿。大蒜挥发性物质可抑制胃液分泌。狗肉性热，大蒜熏烈，同食助火，也不利于狗肉的消化吸收。所以，吃狗肉时，不要大量食用生大蒜，以免引起胃肠不适。
大蒜原称“葫”，其性辛温有毒，主下气消谷，除风、杀毒。古人说：“大蒜属火、性热喜散”。
狗肉与大蒜相克：同食助火，容易损人 。
3.大蒜的根茎叶特征如何
大蒜属浅根性作物，无主根。
根系弦线状，根毛极少，吸收力弱，分布在5〜25厘米的耕层内，表现喜湿、喜肥的特性。短缩茎呈盘状，节间极短，生长点被叶鞘覆盖。
花芽分化后从茎盘顶端抽生花薹（蒜薹），花薹顶端为总苞，在总苞内分化花的原始体和气生鳞茎，花与气生鳞茎相间排列，花器退化一般不能形成种子。大蒜叶包括叶身和叶鞘两部分。
大蒜叶互生，对称排列，叶的着生方向与蒜瓣背腹连线相垂直，播种时若将种瓣背腹连线与行向平行，可使叶片更多接受阳光。保护大蒜后期绿叶是提高蒜头产量的关键。
4.我要一篇机电一体化得毕业论文
机电一体化技术的应用与发展前景摘要：机电一体化是一种复合技术，是机械技术与微电子技术、信息技术互相渗透的产物，是机电工业发展的必然趋势。
文章简述了机电一体化技术的基本结构组成和主要应用领域，并指出其发展趋势。 关键词：机械工业；机电一体化；数控；模块化 现代科学技术的发展极大地推动了不同学科的交叉与渗透，引起了工程领域的技术改造与革命。
在机械工程领域，由于微电子技术和计算机技术的迅速发展及其向机械工业的渗透所形成的机电一体化，使机械工业的技术结构、产品机构、功能与构成、生产方式及管理体系发生了巨大变化，使工业生产由“机械电气化”迈入了“机电一体化”为特征的发展阶段。 一、机电一体化的核心技术 机电一体化包括软件和硬件两方面技术。
硬件是由机械本体、传感器、信息处理单元和驱动单元等部分组成。因此，为加速推进机电一体化的发展，必须从以下几方面着手。
（一）机械本体技术 机械本体必须从改善性能、减轻质量和提高精度等几方面考虑。现代机械产品一般都是以钢铁材料为主，为了减轻质量除了在结构上加以改进，还应考虑利用非金属复合材料。
只有机械本体减轻了重量，才有可能实现驱动系统的小型化，进而在控制方面改善快速响应特性，减少能量消耗，提高效率。 （二）传感技术 传感器的问题集中在提高可靠性、灵敏度和精确度方面，提高可靠性与防干扰有着直接的关系。
为了避免电干扰，目前有采用光纤电缆传感器的趋势。对外部信息传感器来说，目前主要发展非接触型检测技术。
（三）信息处理技术 机电一体化与微电子学的显著进步、信息处理设备（特别是微型计算机）的普及应用紧密相连。为进一步发展机电一体化，必须提高信息处理设备的可靠性，包括模/数转换设备的可靠性和分时处理的输入输出的可靠性，进而提高处理速度，并解决抗干扰及标准化问题。
（四）驱动技术 电机作为驱动机构已被广泛采用，但在快速响应和效率等方面还存在一些问题。目前，正在积极发展内部装有编码器的电机以及控制专用组件-传感器-电机三位一体的伺服驱动单元。
（五）接口技术 为了与计算机进行通信，必须使数据传递的格式标准化、规格化。接口采用同一标准规格不仅有利于信息传递和维修，而且可以简化设计。
目前，技术人员正致力于开发低成本、高速串行的接口，来解决信号电缆非接触化、光导纤维以及光藕器的大容量化、小型化、标准化等问题。 （六）软件技术 软件与硬件必须协调一致地发展。
为了减少软件的研制成本，提高生产维修的效率，要逐步推行软件标准化，包括程序标准化、程序模块化、软件程序的固化、推行软件工程等。 二、机电一体化技术的主要应用领域 （一）数控机床 数控机床及相应的数控技术经过40年的发展，在结构、功能、操作和控制精度上都有迅速提高，具体表现在： 1、总线式、模块化、紧凑型的结构，即采用多CPU、多主总线的体系结构。
2、开放性设计，即硬件体系结构和功能模块具有层次性、兼容性、符合接口标准，能最大限度地提高用户的使用效益。 3、WOP技术和智能化。
系统能提供面向车间的编程技术和实现二、三维加工过程的动态仿真，并引入在线诊断、模糊控制等智能机制。 4、大容量存储器的应用和软件的模块化设计，不仅丰富了数控功能，同时也加强了CNC系统的控制功能。
5、能实现多过程、多通道控制，即具有一台机床同时完成多个独立加工任务或控制多台和多种机床的能力，并将刀具破损检测、物料搬运、机械手等控制都集成到系统中去。 6、系统的多级网络功能，加强了系统组合及构成复杂加工系统的能力。
7、以单板、单片机作为控制机，加上专用芯片及模板组成结构紧凑的数控装置。 （二）计算机集成制造系统（CIMS） CIMS的实现不是现有各分散系统的简单组合，而是全局动态最优综合。
它打破原有部门之间的界线，以制造为基干来控制“物流”和“信息流”，实现从经营决策、产品开发、生产准备、生产实验到生产经营管理的有机结合。企业集成度的提高可以使各种生产要素之间的配置得到更好的优化，各种生产要素的潜力可以得到更大的发挥。
（三）柔性制造系统（FMS） 柔性制造系统是计算机化的制造系统，主要由计算机、数控机床、机器人、料盘、自动搬运小车和自动化仓库等组成。它可以随机地、实时地、按量地按照装配部门的要求，生产其能力范围内的任何工件，特别适于多品种、中小批量、设计更改频繁的离散零件的批量生产。
（四）工业机器人 第1代机器人亦称示教再现机器人，它们只能根据示教进行重复运动，对工作环境和作业对象的变化缺乏适应性和灵活性；第2代机器人带有各种先进的传感元件，能获取作业环境和操作对象的简单信息，通过计算机处理、分析，做出一定的判断，对动作进行反馈控制，表现出低级智能，已开始走向实用化；第3代机器人即智能机器人，具有多种感知功能，可进行复杂的逻辑思维、判断和决策，在作业环境中独立行动，与第5代计算机关系密切。 三、机电一体化技术的发展前景 纵观国内外机电一体化的发展现。
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