众文网1.喷雾干燥的论文
前言
本文从喷雾干燥的基本理念入手，指出了喷雾干燥技术在功能性产品制备方面的重要作用。针对目前我国工业生产中常用的离心雾化、压力雾化、气流雾化这三种雾化方法及相应喷雾干燥设备的类型特点，讨论和对比各自的优缺点。同时根据目前我国喷雾干燥的应用情况和世界先进水平的对比结果，阐述喷雾干燥技术的原理、应用、存在的问题与解决方法等方面，以及分析我国喷雾干燥技术的发展状况，指出我国喷雾干燥技术新的研究发展方向。
This article starts with the basic theory of the spray drying, points out the important role of the spray drying technology in the functionality product preparation aspect.
Aimed at three atomization methods of---- offcenter atomization、pressure atomization 、air-stream atomization which are commonly used in our industry and corresponding spray drying equipment's type characteristic, discusses and contrasts their good and bad points. Simultaneously acts according to the present our country spray drying the application situation and the world advanced level contrast result, elaborates that the spray drying technology's principle, applies, aspects and so on existence question and solution, as well as analyzes the development condition of our country spray drying technology, points out our new research development direction of country spray drying technolo
2.波峰焊机器的工艺
氮气式无铅双波波峰焊锡机 1.无铅制程环保设计，配置同步输入输出板系统，保证PCB安全可靠输送。
2.内置氮气发生器的空间优化设计，使机器的安装占地面积最小化。 3.爪式链条和锡炉的独特结构设计适用于安全无铅焊接系统。
1）锡炉：新型炉胆设计，外形美观，清理方便。外热式加热锡炉，防腐蚀钛合金炉胆，PID控温，适合无铅焊接。
2）爪式链条：涂有特殊树脂材料，不沾锡，弹性高不易变形且防腐蚀。 4.应用间断性无级节流阀控制波峰波形，减少无铅锡渣的氧化量。
5.全热风预热系统，PID控温，预热后热补偿功能，预热区与焊接区温度下降≤2℃，传热效能和均温性极好。 6.专用无铅制程波峰喷嘴，双波峰近距离设计，防止温度降低。
7.密闭恒压助焊剂喷雾系统，保证喷雾压力的稳定.锡炉半封闭式设计有效减少氮气损耗，并可最小化空气含量。 8.选配项：全自动喷雾密度控制器，摇摆喷雾系统，波峰流控制系统。
3.波峰焊的工艺流程
波峰焊波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件脚 → 检查。
回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。
以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。
它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响。在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔（TH）或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及即将推出的数字机顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。
从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点最基本的设备运行参数调整。一、生产工艺过程线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。
由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。
它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定，产量越高，为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。
另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，最常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。
在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机最有效的热量传递方法。在预热之后，线路板用单波（λ波）或双波（扰流波和λ波）方式进行焊接。
对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是一种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。
对于混和技术组装件，一般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件（SMD）焊盘之间，然后用λ波完成焊点的成形。
在对未来的设备和供应商作任何评定之前，需要确定用波峰进行焊接的板子的所有技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能。检举 回答人的补充 2009-05-07 16:35 二、避免缺陷随着目前元器件变得越来越小而PCB越来越密，在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。
但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题，其中一种方法是采用风刀技术。这是在PCB离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气，这种和PCB一样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行完全质量检查，消除桥连或短路并减少运行成本。
还有可能发生的其它缺陷包括虚焊或漏焊，也称为开路，如果助焊剂没有涂在PCB上时就会形成。如果助焊剂不够或预热阶段运行不正确的话则会造成顶面浸润不良。
尽管焊接桥连或短路可在焊后测试时发现，但要知道虚焊会在焊后的质量检查时测试合格，而在以后的使用中出现问题。使用中出现问题会严重影响制定的最低利润指标，不仅仅是因为作现场更换时会产生的费用，而且由于客户发现到了质量问题，因而对今后的销售也会有影响。
在波峰焊接阶段，PCB必须要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上，因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数。可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变，将一个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上，测量波峰相对于PCB的高度，然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。
锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。如果在锡槽里聚集有锡渣，则锡渣进入波峰里面的可能性会增加。
可以通过设计锡泵系统来避免这种问题，使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的顶部抽取锡。采用惰性气体也可减少锡渣并节省费用。
三、惰性焊接氮气焊接可以减少锡渣节省成本，但是用户必须要承担氮气的费用以及输送系统的先期投资。通常需要折衷考虑上述两个方面的因素，因此必须确定减少维护以及由于焊点浸润更好因而缺陷率降低所节省下来的成本。
另外也可以采用低残余物工艺，此时会有一些。
4.波峰焊的分析对策
检查电路电压是否正常。三相四线。380V交流电压。是否正常。
检查时间控制器是否处于ON状态。
检查电脑电源控制线是否正常。
检查PLC24V点是否正常。 预热区
检查24V是否正常。
检查预热区设置是否正常。
检查预热区交流接触器电源是否正常。
检查预热区温度探测器是否正常。
检查发热丝是否烧断。
锡炉区
检查锡炉发热丝是否有短路。
检查锡炉设置是否正常。
检查24V是否正常。
检查交流接触器是否正常。 检查光感是否正常。
检查气压是否正常。
检查24V是否正常。
检查助焊剂是否充足。 检查发热丝是否正常。
检查交流控制器是否正常。
检查温度传感器是否正常。
检查继电器是否损坏。
检查继电器24V输入是否正常。 检查链爪有无卡带。
检查U型感应器是否正常。
检查链爪有无变形。
检查导轨宽距是否前后一致。
检查紧急开关是否处于ON状态。 检查导轨宽距前后是否一致。
检查导轨是否过宽。
检查放板工位是否放到位。 检查波峰高度是否过高。
检查锡炉高度是否挨着链爪
检查炉前放夹具是否夹了夹子。 检查各线路是否有损坏。
检查各发热丝是否有烧坏。
检查电压是否正常。
检查各线路端子是否已经紧固。
检查控制箱内部是否有烧线。 检查紧急开关是否处于ON状态。
检查导轨是否过紧。
检查波峰是否过载。
检查温度是否过高过低。
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