smt的关键技术毕业论文(有什么SMT技术资料)

1.有什么SMT技术资料

1、《NEPCON第14届上海国际SMT技术高级研讨会论文集》 2、《2004北京国际SMT技术交流会论文集》

3、《芯片尺寸封装CSP设计、材料、工艺、可靠性及应用》 4. 《工程技术部主管-跟我学》

5、《品管部主管-跟我学》 6、《可制造性设计DFM专刊》

7、《SPC运作实务》 8、《电子设备的电磁兼容性设计》

9、《中国电子学会电子元件学会第13届学术年会论文集》 10、《表面贴装技术》2003年合订本

11、《无铅焊接技术》 12、《无铅技术应用标准参考》

13、《实用表面组装技术基础》 14、《2003-2004SMT设备材料及片式元器件用户选购手册》

15、《现代印制电路先进技术》 16、《电子工艺基础》（第2版）

17、《NEPCON第13届上海国际SMT技术高级研讨会论文集》 18、《微电子封装技术》

19、《无铅焊接技术手册》 20、《阻容元件及其片式化技术》

21、《电路板设计完全手册》 22、《电子设计自动化（EDA）技术及应用》

23、《电子工艺及电子工程设计》 24、《六西格玛实战》

25、《电磁兼容和印刷电路板理论、设计与布线》 26、《电子机械可靠性与维修性》

27、《薛竞成SMT应用管理文集》 28、《SMT高级管理研修班讲义》

29、《2003北京国际SMT技术交流会论文集》 30、《表面组装（SMT）通用工艺》

31、《2003第七届表面贴装技术研讨会/电子互联封装技术研讨会论文集》 32、《中国电子学会机械工程分会EME2003学术会议论文集》

33、《SMT工艺与可制造性设计》 34、《电子工艺基础》

最新推出图书资料 （点击资料名，可进一步查得该资料简要介绍）

1、《现代实用电子SMT设计制造技术》 2、《世界片式元器件用户选购手册》

3、《2002-2003上海电子厂商名录》 4、

5、《表面贴装技术》2002年合订本 6、《表面组装技术基础》

7、《表面组装工艺技术》 8、《实用表面组装技术》

9、《焊锡膏印刷品质与控制》 10、《现代电子工艺技术指南》

11、《印刷电路（PCB）设计与制作》 12、《电子元器件可靠性工程》

13、《中国电子学会第12届元件年会论文集》 14、《静电防护技术手册》

15、《最新SMT论坛/BGA.CSP组装技术》 16、《李宁成博士/SMT工程师培训研讨会文集》

17、《SMT工程师使用手册》（江苏版） 18、《高密度高性能低成本Flip-Chip组装技术》

19、《全国第6届SMT/SMD学术研讨会论文集》 20、《无铅焊料与免洗焊剂应用研讨会论文集》

21、《电子行业工艺标准汇编》 22、《SMTAI2000国际表面贴装技术学术论文集》

23、《印制电路板波峰焊接系统工程技术》 24、《中国西部第二届SMT学术研讨会论文集》

25、《SMT工程师技能测定精编》 26、《中国电子学会生产技术PCB6届年会文集》

27、《IPC-A-610C电子组装件的验收条件》 28、《中国电子学会电子元件11届年会论文集》

29、《IPC-A-600F印制板的验收条件》 30、《中国电子学会电子机械4届年会论文集》

31、《免清洗焊接技术研讨会论文集》 32、《实施ISO14000环境管理体系范例》

33、《SMT微焊接工艺设计》 34、《北京第二届SMT学术年会论文集》

35、《无铅焊料应用技术专辑》 36、《北京第三届SMT学术年会论文集》

37、《现代微电子封装技术》 38、《第5届全国SMT/SMD学术研讨会论文集》

39、《第4届全国SMT/SMD学术研讨会论文集》 40、《第3届全国SMT/SMD学术研讨会论文集》

41、《表面贴装技术》2001年合订本 42、《四川第二届SMT/SMD学术研讨会论文集》

2.望高手指导一下论文：贴 片 机 置放头 模组化的性能分析

你的问题提的很模糊，能不能细致化些？我这里找了些贴片机和模组化相关的，希望对你有所帮助。

[1].高速全自动贴片机阵列式贴装头：，CN101098618[P].2008-01-02摘要：本发明是提供一种高速全自动贴片机阵列式贴装头，以主框架为 核心，其它各系统及模组模块都安装在主框架上；气缸模组、气缸控 制模块、整体Z轴运动系统构成贴装头的Z向运动，工作状态时，气 缸模组中的气缸依次执行贴装任务，同一时刻只有单一气缸动作；滚 珠花键模组和θ角控制系统一起负责完成芯片的偏置校正，θ角方向 运动时，滚珠花键模组中各花键一起动作，单一花键的具体偏置参数 由控制软件实现；真空系统负责产生真空源和芯片吹吸的控制信号， 真空源通过气缸模组中的微型气缸的真空接入。 [2]肖永山.片式电子元件贴装设备动力学性能研究[D].导师：刘少军.：中南大学，2008摘要： 贴片机是电子产业的关键设备之一，它具有高速、高精度、智能化、多功能等特点。

采用全自动贴片技术，能有效提高生产效率，降低制造成本。本文基于有限元方法与多体动力学方法，利用振动测试设备与激光干涉仪等先进的测试手段，重点对全自动贴片机结构优化与固有特性的提高、结合部参数获取、运动精度的改善以及机电联合仿真等方面进行了如下研究： 1.贴片机机架与横梁动态设计与方案优选。

贴片机机架、横梁等关键零部件的结构复杂，仅仅依靠传统的静力设计和经验设计的方法无法获得良好的动态品质。采用频率设计原则结合静力校核。

[3]姜凤鹏.基于ADAMS和ANSYS的贴片机力学分析与结构优化[D].导师：莫锦秋.：上海交通大学，2008摘要： 随着电子产品向着小型化、轻量化和便携式方向发展，各种电子元件的集成度越来越高，元件的封装形式也在不断变化，集成元件的引脚数增多而其脚间距变小，片式元件的尺寸变小，这些都为在各种应用中电子元件的贴装带来了挑战。作为SMT的关键设备贴片机必然向高速度、高精度、高柔度方向的发展。

贴片机机械系统的性能是保证贴装精度的先决条件。提高贴片机机械系统性能主要有两个方面：静态性能和动态性能。

本文利用虚拟样机软件ADAMS为工具，建立了贴片机的整机模型，得到了贴片机贴装过程中各部件间的相对运动学关系和。 [4]胡勇.基于DSP的贴片机的非线性自适应逆控制的研究[D].导师：龙绪明.：西南交通大学，2007摘要： 运动控制技术是SMT贴片机的关键技术之一，现有的商业贴片机运动控制系统基本上使用传统的PID控制器。

因为PID控制器结构简单、易于设计。但是，SMT贴片机的贴片头实际上一个四关节的搬运机械手，其动力学方程是具有强耦合、高度非线性和高度不确定性的，使用单纯的PID控制器很难完成期望的运动控制性能要求。

隋着现代控制理论的发展，众多控制算法都在尝试解决这个问题。 自适应逆控制理论是一种新颖的方法，是Widrow提出并发展起来的一个还不成熟的理论体系，近几年在一些复杂系统的控制领域。

[5]江松根.多头拱架型贴片机全自动工艺优化技术研究[D].导师：王石刚.：上海交通大学，2008摘要： 为了在当今全球激烈的市场竞争中保持自己的优势，各电子产品制造商千方百计地提高生产效率来降低生产成本。一条SMT生产线虽然由多台设备组成，但实际上生产线的速度是由贴片机决定的。

因此，贴片机的全自动工艺优化技术是贴片机研发必须解决的一个重要课题。 对于多头拱架型贴片机的工艺优化，一般的解决方法都是把它分解为供料器分配优化和取贴顺序优化两个子问题，然后分别解决。

本文考虑到贴片机工艺优化问题的复杂性和这两个子问题之间的相互耦合性，提出另外一种优化思路。 首先，根据划分取贴循环的思想，。

[6]贾春艳.贴片机研究与结构设计[D].导师：谭定忠.：哈尔滨工程大学，2008摘要： 贴片机是SMT生产线的重要组成部分，对整个生产线的产品精度、生产效率、实际产量和生产能力起决定性的作用，在国内具有广阔的应用前景。高速、高精度是贴片机的重要指标，国内外研究人员针对如何解决贴片机即高速又高精度之间的矛盾问题，作了大量的理论研究。

本文以现有贴片机为基础深入研究，通过改善机械结构和对关键部件的重新设计，在兼顾贴片速度的同时进一步提高了贴片机的贴片精度。 本文对贴片机的机械结构进行了总体设计。

通过对国内外各种典型的贴片机结构的全面分析，在综合各种贴片机结构优劣的基础上，设计了具有。 [7]易思伟.基于DSP的贴片机运动控制系统的研究与设计[D].导师：龙绪明.：西南交通大学，2007摘要： 随着数字控制技术的进一步发展和对贴片机在工业应用上的要求提高，传统的使用单片机来控制贴片机的运动控制系统，已经不能满足我们对贴片机工作的速度和精度进一步要求，迫使我们选用一些新的方法和新的技术来对原有的方案进行改进。

本文详细阐述了一个基于PC的贴片机运动控制系统。在这个运动控制的核心就是一块3轴伺服运动控制卡。

该运动控制卡是以TI公司的TMS320F2812为核心芯片，实现6路编码器反馈信号处理，并通过PCI总线接收来上位PC机的控制指令，并完成插补运算、联动。 [8]李。

3.SMT关键控制点有哪些

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

目前，封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等需要全新的封装技术，更能适应消费电子产品市场快速变化的需求。 封装技术的推陈出新，也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手，并对半导体前道工艺和表面贴装技术的改进产生着重大影响。如果说倒装芯片凸点生成是半导体前道工艺向后道封装的延伸，那么，基于引线键合的硅片凸点生成则是封装技术向前道工艺的扩展。

4.知道SMT工艺操作的进来

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

工艺构成：印刷（红胶/锡膏）--> 检测（可选AOI全自动或者目视检测）-->贴装（先贴小器件后贴大器件：分高速贴片及集成电路贴装）-->检测（可选AOI 光学/目视检测）-->焊接（采用热风回流焊进行焊接）--> 检测（可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测）--> 维修（使用工具：焊台及热风拆焊台等）--> 分板（手工或者分板机进行切板）工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修（每道工艺中均可加入检测环节以控制质量）锡膏印刷其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。

零件贴装其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。

回流焊接其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。

AOI光学检测其作用是对焊接好的PCB进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。维修其作用是对检测出现故障的PCB进行返修。

所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。

分板其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体，一般采用V-cut与 机器切割方式。

5.smt技术是什么

SMT专业背景

全球大部分电子制造商均将生产基地移至中国，中国已成为世界制造工厂。随着电子产品需求量剧增、电子产品的微型化， SMT 技术成为电子行业的关键技术之一，被誉为电子行业的 “ 明日之星 ” 。

目前国内各高等院校均未开设 SMT 专业。目前 SMT 工程技术人员都是由其它相关专业（机械、电子专业）人员，经过企业花费大量人力、物力长时间培养而成。

我国 SMT 技术迅猛发展，导致在 SMT 制程工艺、工程技术、质量管理等专业技术人员极度匮乏。快速发展的产业需要大批 SMT 技术人才，每年需求量以超过 5 万人的速度增长， 连续数年成为需求缺口最大的技术人才之一。此类技术人员年薪均在 5-15 万元之间。

智邦公司立足于市场需求，依托自身教育技术优势，联合清华大学基础工业训练中心推出 SMT 技术培训课程，与各大中专院校展开多种形式的合作，为国内外企业提供实用的 SMT 技术人才。

SMT技术概念

SMT既Surface Mount Technology 的简称，称为电子表面组装技术，亦称表面贴装技术，是一种知识密、综合性工程应用技术。

培训过程

授课地点 课程设置

第一阶段 （第一、二学期） 基础课程 学校 电子技术基础

电子测量技术

电工与电路基础

计算机原理及应用

计算机办公软件应用

机械制图与 Auto CAD

焊接技术

第二阶段（第三学期）社会实践 企业 了解企业文化

了解工厂作业

了解工作岗位

了解工厂规范

懂得工厂纪律

勤工俭学

第三阶段（第四学期）技能培训 学校 SMT工业概论

表面贴片元件

PCB材料与制造

贴片工艺与设备

焊接工艺与设备

。

第四阶段（第五学期）教学实习 企业 设备操作与维护

实际参与制程

运用所学的方法解决问题

--QC 七大手法

--SPC

--FMEA

--QCC

--PDCA

第五阶段（第六学期）高素质就业 企业 对口就业

培养目标

SMT 技术专业 ： 培养具备电子信息产品表面贴装技术的基础知识和基本技能，具有操作、维护、管理 SMT 设备能力的高等技术应用型专门人才

就业岗位

设备维护 、设备操作 、生产管理 、品质工程 、产品测试 、产品工程等。

技术文章浏览

6.如何叙述在SMT专业学习或工作中取得的成绩

您是些实习结语或论文吗？

就技术方面而言，系统阐述SMT工艺流程（印刷贴片焊接，检查返修测试等等，如果你够熟悉，就分类描述单面板双面板和混合装配焊接工艺），各工序都有几个关键工艺节点和技术参数，写上去就是了。

就管理方面，有电子物料储存运输使用，MSD温湿敏元件管控，锡膏锡条红胶等辅料管控和使用方法。这里也有一些行业成熟的技术参数，了解一下写上去，显得更专业。

系统控制方面：比如条码跟踪系统， sap系统，erp系统，等等在实际生产中的运用。

品质控制方面：要了解IPC-610行业标准，常见的SMT品质问题有假焊，立碑，反面，反向，侧立，冷汗，锡珠等等。自动化方面有ICT测试，自动光学检测，辅助分析有X-RAY检测，DYE&PRY检测，金相检测等等。

品质控制系统常用的有多类曲线图标，大数据整合分析。

工艺控制方面要有文件标准化受控发行和使用，ISO标准化控制。

SMT车间有一个重要系统-ESD控制系统，必须清楚一些接受标准和测量方法，以及不同电子板的不同物料ESD等级。

清楚以上关键节点，写一篇实习结文就不会很难了。

偏专业性则多采用专业数据和用语、标准；偏经验心得，则多描述SMT系统化、自动化、标准化；

smt行业成熟，但如果想做个专业技术人员或技术权威，则工艺无止境。

7.smt生产流程

表面安装技术，简称SMT，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。

SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。典型的表面贴装工艺分为四步：锡膏搅拌----施加锡膏----贴装元器件-----回流焊接 方案1：（经济人工操作：将冷藏的锡膏在常温下放置一小时解冻，通过锡膏搅拌刀搅拌均匀，再用手工印刷台和钢网印制锡膏，印好的PCB可以通过手工贴片笔将器件贴上PCB，将贴好PCB放入回流焊，经济的回流焊可选择力锋S系列回流焊，可有仪表型和电脑型供选择，通过回流焊就可以完成SMT焊接 方案2：（半自动操作：将冷藏的锡膏直接由LF-180A自动搅拌机实行无氧搅拌均匀，LTCL-3088钢网印刷机和钢网印制锡膏，0.3MM间距的精密印刷可由机器完成，印好的PCB可以通过带视觉自动贴片机进行，将贴好PCB放入回流焊，效果效好回流焊可选择力锋M系列回流焊，可有仪表型和电脑型供选择，更精密的回流焊您也不用担心，力锋MCR系列和ROHS系列回流焊，可完成目前各类产品精密焊接 第一步：施加焊锡膏 其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。

焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点。

焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有：全自动印刷机（0.2mm以下）、半自动印刷机（0.2mm以上）、手动印刷台（0.5mm以上，小批量）、半自动焊膏分配器（点锡）等。LTCL-1008 自动印刷机 LTCL-3088高精密半自动印刷机 LF-107手印台 施加方法 适用情况 优 点 缺 点 全自动机器印刷 要求精度高，批量较大，供货周期较紧，经费足够 大批量生产、生产效率高 使用工序复杂、投资较大 半自动机器印刷 要求精度好，批量较大，品种多，供货周期较紧，经费一般 大批量生产、生产效率高 使用工序简单、反映快速（推荐） 手动印刷 小批量生产，精度要求不高，产品研发 操作简便、成本较低 需人工手动定位、无法进行大批量生产 第二步：贴装元器件 本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。

贴装方法有二种，其对比如下：施加方法 适用情况 优 点 缺 点 机器贴装 批量大中小（可选不同机型），供货周期紧 适合不同批量生产 ，投资较大，也有经济选择（推荐） 手动贴装 小批量生产，精度差，品质难保证产品研发 操作简便，成本较低 生产效率须依操作的人员的熟练程度（不推荐） 人工手动贴装主要工具：真空吸笔、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。自动贴片机，经济品牌：三星（性价好） JUKI系列 YAMAHA系列 第三步：回流焊接 回流焊是英文Reflow Soldring的直译，是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

从SMT温度特性曲线（见图）分析回流焊的原理。首先PCB进入140℃~160℃的预热温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；并使表贴元件得到充分的预热，接着进入焊接区时，温度以每秒2-3℃国际标准升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点；最后PCB进入冷却区使焊点凝固。

回流焊方法介绍：机器种类 加热方式 优点 缺点 红外回流焊辐射传导热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊时PCB上下温度易控制。有阴影效应，温度不均匀、容易造成元件或PCB局部烧坏（淘汰技术） M8CR全热风回流焊 对流传导 温度均匀、焊接质量好。

温度梯度不易控制（造价高） M系列强制热风回流焊 红外热风混合加热结合红外和热风炉的优点，在产品焊接时，可得到优良的焊接效果（效果良，适合一般电子厂选购） 强制热风回流焊：机器种类 适用情况 优点 缺点 温区式设备 大批量生产 适合大批量生产 PCB板放置在走带上，要顺序经过若干固定温区，温区过少会存在温度跳变现象，不适合高密度组装板的焊接。而且体积庞大，耗电高。

由于回流焊工艺有"再流动"及"自定位效应"的特点，使回流焊工艺对贴装精度要求比较宽松，比较容易实现焊接的高度自动化与高速度。同时也正因为再流动及自定位效应的特点，回流焊工艺对焊盘设计、元器件标准化、元器件端头与印制板质量、焊料质量以及工艺参数的设置有更严格的要求。

清洗是利用物理作用、化学反应去除被清洗物表面的。

8.求一篇关于应用电子技术的毕业论文

现代电力电子技术浅探 电力电子技术是研究采用电力电子器件实现对电能的控制和变换的科学，是介于电气工程三大主要领域——电力、电子和控制之间的交叉学科，在电力、工业、交通、航空航天等领域具有广泛的应用。

电力电子技术的应用已经深入到工业生产和社会生活的各个方面，成为传统产业和高新技术领域不可缺少的关键技术，可以有效地节约能源。 一、电力电子技术的发展 现代电力电子技术的发展方向，是从以低频技术处理问题为主的传统电力电子学，向以高频技术处理问题为主的现代电力电子学方向转变。

电力电子技术起始于五十年代末六十年代初的硅整流器件，其发展先后经历了整流器时代、逆变器时代和变频器时代，并促进了电力电子技术在许多新领域的应用。八十年代末期和九十年代初期发展起来的、以功率MOSFET和IGBT为代表的、集高频、高压和大电流于一身的功率半导体复合器件，表明传统电力电子技术已经进入现代电力电子时代。

1、整流器时代 大功率的工业用电由工频（50Hz）交流发电机提供，但是大约20%的电能是以直流形式消费的，其中最典型的是电解（有色金属和化工原料需要直流电解）、牵引（电气机车、电传动的内燃机车、地铁机车、城市无轨电车等）和直流传动（轧钢、造纸等）三大领域。大功率硅整流器能够高效率地把工频交流电转变为直流电，因此在六十年代和七十年代，大功率硅整流管和晶闸管的开发与应用得以很大发展。

当时国内曾经掀起了-股各地大办硅整流器厂的热潮，目前全国大大小小的制造硅整流器的半导体厂家就是那时的产物。 2、逆变器时代 七十年代出现了世界范围的能源危机，交流电机变频惆速因节能效果显著而迅速发展。

变频调速的关键技术是将直流电逆变为0~100Hz的交流电。在七十年代到八十年代，随着变频调速装置的普及，大功率逆变用的晶闸管、巨型功率晶体管（GTR）和门极可关断晶闸管（GT0）成为当时电力电子器件的主角。

类似的应用还包括高压直流输出，静止式无功功率动态补偿等。这时的电力电子技术已经能够实现整流和逆变，但工作频率较低，仅局限在中低频范围内。

3、变频器时代 进入八十年代，大规模和超大规模集成电路技术的迅猛发展，为现代电力电子技术的发展奠定了基础。将集成电路技术的精细加工技术和高压大电流技术有机结合，出现了一批全新的全控型功率器件、首先是功率M0SFET的问世，导致了中小功率电源向高频化发展，而后绝缘门极双极晶体管（IGBT）的出现，又为大中型功率电源向高频发展带来机遇。

MOSFET和IGBT的相继问世，是传统的电力电子向现代电力电子转化的标志。据统计，到1995年底，功率M0SFET和GTR在功率半导体器件市场上已达到平分秋色的地步，而用IGBT代替GTR在电力电子领域巳成定论。

新型器件的发展不仅为交流电机变频调速提供了较高的频率，使其性能更加完善可靠，而且使现代电子技术不断向高频化发展，为用电设备的高效节材节能，实现小型轻量化，机电一体化和智能化提供了重要的技术基础。 二、电力电子技术的应用 1、一般工业 工业中大量应用各种交直流电动机。

直流电动机有良好的调速性能，给其供电的可控整流电源或直流斩波电源都是电力电子装置。近年来，由于电力电子变频技术的迅速发展，使得交流电机的调速性能可与直流电机相媲美，交流调速技术大量应用并占据主导地位。

大至数千kW的各种轧钢机，小到几百W的数控机床的伺服电机，以及矿山牵引等场合都广泛采用电力电子交直流调速技术。一些对调速性能要求不高的大型鼓风机等近年来也采用了变频装置，以达到节能的目的。

还有些不调速的电机为了避免起动时的电流冲击而采用了软起动装置，这种软起动装置也是电力电子装置。电化学工业大量使用直流电源，电解铝、电解食盐水等都需要大容量整流电源。

电镀装置也需要整流电源。电力电子技术还大量用于冶金工业中的高频、中频感应加热电源、淬火电源及直流电弧炉电源等场合。

2、交通运输 电气化铁道中广泛采用电力电子技术。电气机车中的直流机车中采用整流装置，交流机车采用变频装置。

直流斩波器也广泛用于铁道车辆。在未来的磁悬浮列车中，电力电子技术更是一项关键技术。

除牵引电机传动外，车辆中的各种辅助电源也都离不开电力电子技术。电动汽车的电机靠电力电子装置进行电力变换和驱动控制，其蓄电池的充电也离不开电力电子装置。

一台高级汽车中需要许多控制电机，它们也要靠变频器和斩波器驱动并控制。飞机、船舶需要很多不同要求的电源，因此航空和航海都离不开电力电子技术。

如果把电梯也算做交通运输，那么它也需要电力电子技术。以前的电梯大都采用直流调速系统，而近年来交流变频调速已成为主流。

3、电力系统 电力电子技术在电力系统中有着非常广泛的应用。据估计，发达国家在用户最终使用的电能中，有60%以上的电能至少经过一次以上电力电子变流装置的处理。

电力系统在通向现代化的进程中，电力电子技术是关键技术之一。可以毫不夸张地说，如果离开电力电子技术，电力系统的现代化就是不可想象的。

直流输电在。

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