众文网1.求一篇关于应用电子技术方面的毕业设计论文
数字电路毕业设计 ·多路智能报警器设计 ·电子密码锁设计 ·路灯的节能控制 ·±5V直流稳压电源的设计 ·病房呼叫系统 ·四路数字抢答器设计 ·全集成电路高保真扩音机 ·电容测量电路的设计 ·双输出可调稳压电源的设计 ·小型触摸式防盗报警器 ·数字自动打铃系统 ·防盗报警器 ·线性直流稳压电源的设计 ·稳压电源的设计与制作 ·数字电压表的设计 ·声控报警器毕业设计论文 ·数字频率计毕业设计论文 ·智能抢答器设计 ·集成功率放大电路的设计 ·宽带视频放大电路的设计 毕业设计 ·串联稳压电源的设计 ·智能饮水机控制系统 ·蓄电池性能测试仪设计 ·篮球比赛计时器的硬件设计 ·直流开关稳压电源设计 ·智能脉搏记录仪系统 ·48V25A直流高频开关电源设计 ·直流电动机的脉冲调速 ·基于D类放大器的可调开关电源的设计 ·CJ20-63交流接触器的工艺与工装只能给你方向，完全设计是不能的，代价低了，不划算。
没人愿意的，有的也是盗版的，。
2.求一篇集成电路芯片封装技术论文
集成电路芯片封装技术浅谈 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位；主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上；半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。
封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。
对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。
所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。
下面将对具体的封装形式作详细说明。 一、DIP封装 70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。
DIP封装结构具有以下特点： 1.适合PCB的穿孔安装； 2.比TO型封装（图1）易于对PCB布线； 3.操作方便。 DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式），如图2所示。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装（PDIP）的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3*3/15.24*50=1:86，离1相差很远。
不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。 Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。
二、芯片载体封装 80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。 以0.5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28*28mm，芯片尺寸10*10mm，则芯片面积/封装面积=10*10/28*28=1:7.8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。
QFP的特点是： 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线； 2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用； 3.操作方便； 4.可靠性高。 在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。
三、BGA封装 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。
如图6所示。 BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。
其特点有： 1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率； 2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能： 3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上； 4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高； 5.组装可用共面焊接，可靠性高； 6.BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大； Intel公司对这种集成度很高（单芯片里达300万只以上晶体管），功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。 四、面向未来的新的封装技术 BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。
Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按0.5mm焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。 1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1.1的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。
也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点： 1.满足了LSI芯片引。
3.应用电子专业的毕业论文
电子信息科学与技术专业本科毕业设计（论文）选题指南一、电子信息科学与技术专业的学科领域电子信息科学与技术专业属于电子信息科学类专业。
电子信息科学类专业还包括：微电子学（071202）；光信息科学与技术（071203）。二、电子信息科学与技术专业的主要研究方向和培养目标1、电子信息科学与技术专业的主要研究方向（1） 电路与系统（2） 计算机应用2、电子信息科学与技术专业的培养目标本专业培养具备电子信息科学与技术、计算机科学与技术的基本理论和基本知识，受到严格的科学实验训练和科学研究初步训练，能在电子信息科学与技术、计算机科学与技术及相关领域和行政部门从事科学研究、教学、科技开发、产品设计、生产技术或管理工作的电子信息科学与技术高级专门人才。
本专业学生主要学习电子信息科学与技术的基本理论和技术，受到科学实验与科学思维的训练，具有本学科及跨学科的应用研究与技术开发的基本能力。毕业生应具备以下几方面的知识、能力和素质：（1） 掌握数学，物理等方面的基本理论和基本知识，；（2） 掌握电子信息科学与技术，计算机科学与技术等方面的基本理论，基本知识和基本技能与方法； （3） 了解相近专业的一般原理和知识；（4） 熟悉国家电子信息产业政策及国内外有关知识产权的法律法规；（5） 了解电子信息科学与技术的理论前沿，应用前景和最新发展动态，以及电子信息产业发展状况；（6） 掌握现代电路设计自动化技术。
（7） 掌握资料查询，文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法；具有一定的技术设计，归纳、整理、分析实验结果，撰写论文，参与学术交流的能力；（8） 具备善于运用已有知识来学习挖掘新知识，能够将所学知识运用到实践活动中去和运用科学知识分析解决实际问题的能力；（9） 具有独立观察，分析问题，敢于标新立异，勇于置疑，具备开展科学创新活动的基本能力；（10） 善于自我设计、自我推销，协调和处理人际关系，能够及时掌握人才市场需求的信息，具有自主择业的能力。三、毕业设计（论文）选题原则本专业毕业论文（设计）题目的选择要遵循以下原则：1、要结合所学专业毕业论文主要用来衡量学生对所学知识的掌握程度，所以论文题目不能脱离所学的专业知识。
有些学生工作与所学专业没有关系，而本人对所从事的工作有一定的探索或研究，毕业论文就写了这方面的内容。这只能算是工作总结，但不能算是一篇毕业论文。
工科学生学习的专业往往和他们从事的工作有教紧密的关系，他们有教丰富的实验经验和感性认识，经过几年的系统学习，可以学到相应的理论知识，使他们对自己的工作有一种新的认识，他们可以利用所学知识对原来的工作方式、工作程序、工作工具进行改进，以提高工作效率。2、内容要新工科论文除了具有理论性之外，更重要的是它的实践性和实际操作性。
工科各学科发展非常之快，往往教科书刚进入课堂，内容就已经落后了。待学生毕业时，所学知识可能几近淘汰，所以学生选题要注意所用知识不能陈旧，要能跟上学科的发展。
3、题目要大小适当，难易适度论文题目不宜过大，否则必然涉及的范围大广。学生处涉科研，普遍存在着知识面窄、理论功底不足的问题，再加上学生主要以业余学习为主，题目太大，势必讲得不深不透，乃至丢三落四，难以驾驭。
因此，选题必须具体适中。题目选择要难易适度。
过难，自己不能胜任，最后可能半途而废，无法完成论文；太容易，则论文层次太低，不能很好地反映几年来的学习成绩和科研水平，同时自己也得不到锻炼。选题最好能合乎个性兴趣爱好，如果自己对论题兴趣很高，就会有自发的热情和积极性，文章就容易写出新意来。
四、毕业设计（论文）选题选题是决定毕业设计（论文）训练成败与质量好坏的关健之一。1、电子信息科学与技术专业本科从选题的内容上可以分为理论型毕业设计（论文）和应用型毕业设计（论文）两大类。
2、从本科毕业设计（论文）课题的来源，也可以分为科研开发型和自确定型毕业设计（论文）两大类。3、从电子信息科学与技术专业本科毕业设计（论文）所涉及的研究领域来看，又可以将其划分为如下一些领域： （1） 集成电路的测试与故障诊断（2） 集成电路的设计与分析（3） ARM的设计与应用（4） 信号与信息处理（5） 单片机应用系统开发（6） 仪器、仪表的设计开发与改进（7） 视频、音频信号处理技术（8） 可编程器件、EDA技术（9） 新型电源的开发与应用（10） 各种电子电路的设计（11） 微机接口电路的设计（12） 电子电路的软件仿真技术（13） 太赫兹电子技术（14） 测试控制系统的设计与仿真（15） 数据采集系统设计（16） 虚拟仪器。
4.求集成电路工艺发展及未来趋势 论文
信息技术是国民经济的核心技术，它服务于国民经济各个领域，微电子技术是信息技术的关键。
整机系统中集成电路采用多少是其系统先进性的直接表征。在集成电路产业中，硅技术是主流技术，硅集成电路产品是主流产品，占集成电路产业的90%以上。
正因为硅集成电路的重要性，各国都很重视，因而竞争激烈。21世纪上半叶，微电子技术仍将以尺寸不断缩小的硅基CMOS工艺技术为主流。
尽管微电子学在化合物半导体和其它新材料方面的研究及在某些领域的应用取得了很大进展，但远不具备替代硅基工艺的条件。硅集成电路技术发展至今，全世界以万亿美元的设备和技术投人，已使硅基工艺形成非常强大的产业能力。
同时，长期的科研投入已使人们对硅及其工艺的了解，达到十分深入、十分透彻的地步，这是非常宝贵的知识积累。产业能力和知识积累决定了硅基工艺起码将在100年内仍起主要作 用。
现今，世界IC特征线宽，批量生产的已达到0.18-0.13μm，芯片的集成度达到108-109量级，研究成果已提高到0.1μm技术。预计到2006年，单片系统集成芯片将达到如下指标：最小特征尺寸0.09μm、芯片集成度达2亿个晶体管、芯片面积520mm2、7-8层金属连线、管脚数4000个、工作电压0.9-1.2V、工作频率2-2.5GHz，功率160瓦。
到2010年，将提高到0.07μm的水平。而硅IC晶片直径尺寸，2000年-2005年将从200mm转向300mm,2006-2010年又将转向400mm。
单片硅集成技术最小特征尺寸的发展状况列于表1。 另外，从MPU工艺技术的演进来看，从表2可知，目前整个MOS产品工艺技术在从0.35μm大幅进步到0.18μm之后，已迈向0.13μm，整个技术仍继续朝着栅长与连线间距进一步微细化方向发展。
整个半导体工艺技术的发展随着晶体管栅长及光刻间距持续地缩小，使得芯片能够在面积越来越小的同时，获得较快的运行速度，同时也使得一个晶圆所能产出的芯片数目越来越多，大幅提高晶圆工艺的生产力。整个半导体工艺技术的发展仍是呈现持续加速的状态，特别是在DRAM、MPU等领域，而光刻等微细加工技术则呈现出稳定的发展。
随着微电子产业的发展，半导体工艺结构发生了深刻的变化。设计、制造、封装三业鼎业，集成器件制造商专注于加强力量，减小产品门类。
代工（foundry）模式不断发展，无生产线（fabless）公司溽现，无芯片（chipless）设计公司激增。晶圆代工服务的作用正在发生变化。
在早期，晶圆代工公司尚无财力和技术能力来支持前沿技术的开发。然而，到上世纪九十年代后期，较大的晶圆代工公司成长壮大，今天，他们已在进行前沿技术的并发。
他们已有广泛的客户基础，要求开展更多的服务，包括设计服务和交钥匙制造服务。晶圆代工公司曰作用的变化表现为：在1987-1997年，产能集中于通用IC；在1997-2001年，工作集中在ASIC技术和生产能力的提高；自2001年后，总体解决方案集中在SOC、其于互联网的设计、设计服务、交钥匙制造和后端服务。
到2004年，晶圆代公司的生产能力将占世界总生产能力的20%。在上世纪八十年代初期，消费类电子产品是半导体需求的主要推动力。
立体声收音机、彩色电视机和盒式录相机（VCR）成为普遍的家用电器。 从八十年代末开始，个人计算机（PC）成为强大的推动力。
今天，PC仍然是重要的，并将继续推动半导体的需求。同时，消费类电子产品已更加复杂化。
然而，主要的推动力是信息技术的爆炸性发展。从九十年代至今，通信与计算机一起占世界半导体需求的2/3。
通信是增长最快的门类。信息技术正在改变我们生活的方方面面，影响着我们的工作和生活。
信息技术也将对生产力产生深远影响，并成为世界经济增长的推动力。最近发表的2000年美国商类调研报告显示出信息技术已成为美国经济的第一推动力。
世界各地区半导体市场如表3所示，以2000年和2001年为基础，展望2004年亚太地区已经成为最大的半导体市场，而且增长速度也最快，其主要的推动力是中国国内需求的增长和中国作为世界生产基地带来的需求增长。从历史上看，半导体工业一直是周期性的发展。
2001年是下滑最严重的一年，销售额下降32%，为1390亿美元。然而，在2001年第4季度销售额已回升。
2002年增长6%,SIA预测，2003年和2004年两年将增长21%。从表3中也可看出2001年需求下降的深度。
亚太地区的下降显著地小于其他地区，而亚太市场在2001年占世界市场的28%，成为份额最大的地区市场。电子终端产品的生产将不断从日本和亚洲其他地区转移到中国。
5.应用电子技术毕业论文有那些选题
电子信息科学与技术专业本科毕业设计（论文）选题指南 一、电子信息科学与技术专业的学科领域 电子信息科学与技术专业属于电子信息科学类专业。
电子信息科学类专业还包括：微电子学（071202）；光信息科学与技术（071203）。 二、电子信息科学与技术专业的主要研究方向和培养目标 1、电子信息科学与技术专业的主要研究方向 （1） 电路与系统 （2） 计算机应用 2、电子信息科学与技术专业的培养目标 本专业培养具备电子信息科学与技术、计算机科学与技术的基本理论和基本知识，受到严格的科学实验训练和科学研究初步训练，能在电子信息科学与技术、计算机科学与技术及相关领域和行政部门从事科学研究、教学、科技开发、产品设计、生产技术或管理工作的电子信息科学与技术高级专门人才。
本专业学生主要学习电子信息科学与技术的基本理论和技术，受到科学实验与科学思维的训练，具有本学科及跨学科的应用研究与技术开发的基本能力。 毕业生应具备以下几方面的知识、能力和素质： （1） 掌握数学，物理等方面的基本理论和基本知识，； （2） 掌握电子信息科学与技术，计算机科学与技术等方面的基本理论，基本 知识和基本技能与方法； （3） 了解相近专业的一般原理和知识； （4） 熟悉国家电子信息产业政策及国内外有关知识产权的法律法规； （5） 了解电子信息科学与技术的理论前沿，应用前景和最新发展动态，以及 电子信息产业发展状况； （6） 掌握现代电路设计自动化技术。
（7） 掌握资料查询，文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法；具有一定的技术设计，归纳、整理、分析实验结果，撰写论文，参与学术交流的能力； （8） 具备善于运用已有知识来学习挖掘新知识，能够将所学知识运用到实践活动中去和运用科学知识分析解决实际问题的能力； （9） 具有独立观察，分析问题，敢于标新立异，勇于置疑，具备开展科学创新活动的基本能力； （10） 善于自我设计、自我推销，协调和处理人际关系，能够及时掌握人才市场需求的信息，具有自主择业的能力。 三、毕业设计（论文）选题原则 本专业毕业论文（设计）题目的选择要遵循以下原则： 1、要结合所学专业 毕业论文主要用来衡量学生对所学知识的掌握程度，所以论文题目不能脱离所学的专业知识。
有些学生工作与所学专业没有关系，而本人对所从事的工作有一定的探索或研究，毕业论文就写了这方面的内容。这只能算是工作总结，但不能算是一篇毕业论文。
工科学生学习的专业往往和他们从事的工作有教紧密的关系，他们有教丰富的实验经验和感性认识，经过几年的系统学习，可以学到相应的理论知识，使他们对自己的工作有一种新的认识，他们可以利用所学知识对原来的工作方式、工作程序、工作工具进行改进，以提高工作效率。 2、内容要新 工科论文除了具有理论性之外，更重要的是它的实践性和实际操作性。
工科各学科发展非常之快，往往教科书刚进入课堂，内容就已经落后了。待学生毕业时，所学知识可能几近淘汰，所以学生选题要注意所用知识不能陈旧，要能跟上学科的发展。
3、题目要大小适当，难易适度 论文题目不宜过大，否则必然涉及的范围大广。学生处涉科研，普遍存在着知识面窄、理论功底不足的问题，再加上学生主要以业余学习为主，题目太大，势必讲得不深不透，乃至丢三落四，难以驾驭。
因此，选题必须具体适中。 题目选择要难易适度。
过难，自己不能胜任，最后可能半途而废，无法完成论文；太容易，则论文层次太低，不能很好地反映几年来的学习成绩和科研水平，同时自己也得不到锻炼。 选题最好能合乎个性兴趣爱好，如果自己对论题兴趣很高，就会有自发的热情和积极性，文章就容易写出新意来。
四、毕业设计（论文）选题 选题是决定毕业设计（论文）训练成败与质量好坏的关健之一。 1、电子信息科学与技术专业本科从选题的内容上可以分为理论型毕业设计（论文）和应用型毕业设计（论文）两大类。
2、从本科毕业设计（论文）课题的来源，也可以分为科研开发型和自确定型毕业设计（论文）两大类。 3、从电子信息科学与技术专业本科毕业设计（论文）所涉及的研究领域来看，又可以将其划分为如下一些领域： （1） 集成电路的测试与故障诊断 （2） 集成电路的设计与分析 （3） ARM的设计与应用 （4） 信号与信息处理 （5） 单片机应用系统开发 （6） 仪器、仪表的设计开发与改进 （7） 视频、音频信号处理技术 （8） 可编程器件、EDA技术 （9） 新型电源的开发与应用 （10） 各种电子电路的设计 （11） 微机接口电路的设计 （12） 电子电路的软件仿真技术 （13） 太赫兹电子技术 （14） 测试控制系统的设计与仿真 （15） 数据采集系统设计 （16） 虚拟仪器满意请采纳。
6.应用电子技术毕业论文怎么写呢
应用电子技术的文章不难的，写创新的即可。
之前也不懂，还是学长给的文方网，写的《CMOS掉电检测及保护电路设计》，靠谱的说有射极电阻的基本电路中双极型晶体三极管工作状态的一种判断方法论较大规模数字逻辑电路进化实现有源功率因素校正电路控制方法的研究基于单片机的升压电路设计与仿真基于AT89S52单片机广告灯控制电路设计的教学基于FPGA的无机EL显示模块控制电路设计串联补偿逆变电路的电压累加现象研究辅导材料（二） 学习单元电路的方法和技巧一种新颖的磁耦合式无源无损吸收电路EDA软件在电路设计中的合理应用基于LMH6505直流耦合型可变增益超声接收电路的设计 优先出版基于可编程模拟器件的精密整流电路设计超声波户外散雾传感器电路装置一款无电压比较器的欠压保护电路一体化轨道电路方向继电器应用实例分析DS18B20温度测量电路的设计与仿真三相交流电动转辙机5线制道岔电路模拟试验新方法基于Protel DXP的模拟电路的仿真分析InGaP/GaAs HBT射频功率放大器在片温度补偿电路研究电子电路实验教学模式的探索与实践电路模型的改进及若干相应结果交流伺服电机驱动控制器单元电路的设计分析上海集成电路产业发展整体态势与对策建议25Hz相敏轨道电路的计算调谐区绝缘化无碴轨道对轨道电路传输性能的影响分析稳定静态工作点电路的分析25 Hz相敏轨道电路抗干扰分析及改进方案40MS/s全差分采样-保持电路的设计单通道传输多路监控信号的电路设计电路分析模拟实验演示系统提速道岔转换电路的故障处理基于LabVIEW的舰用空压机控制电路虚拟检测平台设计 优先出版超大规模集成电路设计基础 第一讲 微电子技术概况深圳集成电路设计产业化基地管理中心文件深集管[2005]021号关于召开《2006'（第四届）泛珠三角集成电路业联谊暨市场推介会》的通知简述彩电保护执行电路与保护显示电路（上）跟我学修VCD、SVCD机（九）RF信号处理电路和数字信号处理（DSP）电路变频器的滤波电路设计有源电路和无源电路术语的讨论绝热CMOS与传统CMOS接口电路的设计PCB板中时钟电路的EMC问题探究在电路分析教学中引入Matlab软件浅析数字电路实验的设计ZPW-2000A站内移频电码化N+1 FS电路的改进五线制提速道岔电路技术改进探讨。
7.求集成直流稳压电源的设计论文集成直流稳压电源
如果您仅仅需要BAIDU文献，那就不用看。
1。 基于先进集成电路多输出线性直流稳压电源设计 被引次数：7次 孟祥印 肖世德 文献来自：微计算机信息 2005年 第01期 三端集成直流稳压电源的电路连接方式一般为：图中，引脚1为电压变换的输入端，标识为Vin，引脚2为电压变换后的输出端，标识为Vout，引脚3为接地端，标识为GND。
0 。
5A该部分电路的核心器件为可调式三端集成直流稳压电源LM317和满量程5。
1K欧姆的电位器。LM317与合适电位器和电阻器相组合，可以构成电压从1 。
2。 高性能直流稳压电源的设计 被引次数：2次 张高潮 姬振山 文献来自：郑州纺织工学院学报 1996年 第03期 市场上许多新型的直流稳压电源不断出现，但是能够结合学校学生实验使用的直流稳压电源还不多。
为此，我们结合实验教学工作和多年的维修经验，开发研制出了一种线路简单、成本低、动态响应快、纹波小、效率高、不怕短路过流、稳压性能好的直流稳 。
3。
本质安全型开关直流稳压电源 被引次数：3次 王花鱼 文献来自：山西煤炭 2000年 第02期 本文介绍一种已通过本质安全火花试验并得到应用的串联开关稳压电源。 1 开关直流稳压电源主要技术参数输入交流电压 AC127V±50%*127V；输出直流电压 两路均为DC15V,15A 。
4。 一种高效线性直流稳压电源的设计 被引次数：1次 黄河 李继榜 文献来自：移动电源与车辆 1999年 第04期 一种高效线性直流稳压电源的设计@黄河$西安空军电讯工程学院基础部！陕西西安710077@李继榜$西安空军电讯工程学院基础部 。
高效介绍了双极型低压降线性集成电压调整器LT1083，并结合晶闸管调压技术设计了一种高效线性稳压电源。〔1〕 新型开关电源及其应用- 何希才编著〔M〕- 人民邮电出版社，199 。
5。 一种高精度数控直流稳压电源的设计 被引次数：1次 贺洪江 李宪红 阎舒静 文献来自：河北建筑科技学院学报（自然科学版） 2000年 第01期 直流稳压电源作为一种必备的电子设备得到了广泛的应用。
而目前常贝的直流稳压电源，大都采用串联反馈式稳压原理，通过调整输出端取样电阻支路中的电位器来调整输出电压。由于电位器阻值变化的非线性和调整范围窄（约300“） 。
6。 自制输出电压负到正连续可调的稳压电源 被引次数：1次 蒋玉俊 文献来自：电气电子教学学报 1998年 第01期 南京210096直流稳压电源；；功率集成运算放大器本文介绍了我们研制的一种新颖的直流串联稳压电源，其输出电压从-12V至+12V间连续可调，最大输出电流为500mA，输出电阻约0 。
7。 直流稳压电源 河北大学电子与信息工程系 李勇 刘智 谢涛 四川大学 刘桄序（执笔） 文献来自：电子报 2001年 电路器件采用常用的NE555和LM324集成芯片，易于电路调试。
$$ 一、稳压电源框图结构 $$ 1。 串联式稳压电源 串联式稳压电源具有较宽的输出电压调节范围。
合理地选择元器件，可以达到较高的性能指标，如：电压调整率、负载调整率、纹波电 。
8。
脉宽调制型可调直流稳压电源 被引次数：1次 戚栋 文献来自：仪表技术 1995年 第02期 国内许多行业对高电压、大电流、大范围连续可调的大功率直流稳压电源的需求越来越多。 本文介绍的可调直流稳压电源与传统的电源装置相比，具有调压、调频特性好，整体电路结构简单、体积小、成本低、效率高、稳定性好等优点，可广泛用于测量和实验等领域。
一、系统组成及工作原理本文 。
9。
直流稳压电源初步设计 苏启录 文献来自：闽江学院学报 1995年 第03期 060 上述直流稳压电源电路构成及元件参数选择只是直流稳压电源设计的初步。 由理论推导和估算出来的直流稳压电源的特性指标和主要质量指标应该经过实验验证 。
10。 输出电压连续可调的直流稳压电源 被引次数：1次 常研明 叶树涛 李久武 文献来自：家用电器科技 1997年 第02期 输出电压连续可调的直流稳压电源常研明叶树涛李久武国营八二三三厂（150223）本机为输出电压在0~100V间不分档、可连续调节的直流稳压电源，其过载？。
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8.急求应用电子技术类毕业论文
数字电路毕业设计 ·多路智能报警器设计·电子密码锁设计·路灯的节能控制·±5V直流稳压电源的设计·病房呼叫系统·四路数字抢答器设计·全集成电路高保真扩音机·电容测量电路的设计·双输出可调稳压电源的设计·小型触摸式防盗报警器·数字自动打铃系统·防盗报警器·线性直流稳压电源的设计·稳压电源的设计与制作·数字电压表的设计·声控报警器毕业设计论文·数字频率计毕业设计论文·智能抢答器设计·集成功率放大电路的设计·宽带视频放大电路的设计 毕业设计·串联稳压电源的设计·智能饮水机控制系统·蓄电池性能测试仪设计·篮球比赛计时器的硬件设计·直流开关稳压电源设计·智能脉搏记录仪系统·48V25A直流高频开关电源设计·直流电动机的脉冲调速·基于D类放大器的可调开关电源的设计·CJ20-63交流接触器的工艺与工装。
9.求几篇应用电子的毕业论文
基于EDI的电子征税系统应用探讨 【论文摘要】作为电子化贸易工具的EDI技术已相当成熟，将其用于电子征税发挥了其安全可靠、数据从计算机到计算机自动传输不需人工介入操作等优点。
本文对基于EDI的电子征税系统进行了探讨，提出了自己的一些看法。1.1 EDI的定义 EDI(Electronic Data Interchange，电子数据交换)是20世纪80年代发展起来的一种新颖的电子化贸易工具，是计算机、通信和现代化管理相结合的产物。
国际标准化组织（ISO）对EDI的定义是：“为商业或行政事务处理，按照一个公认的标准，形成结构化的事务处理或消息报文格式，从计算机到计算机的数据传输方法。”通俗地讲，就是标准化的商业文件在计算机之间从应用到应用的传送。
EDI是企业单位之间的商业文件数据传输，传输的文件数据采用共同的标准和固定格式，其所通过的数据通信网络一般是增值网和专用网，数据是从计算机到计算机自动传输，不需人工介入操作。1.2 EDI的组成元素 EDI有3个基本组成要素：通信网络、计算机硬件和专用软件组成的应用系统以及报文标准。
通讯网络是实现EDI的基础，可利用公用电话交换网、分组交换网以及广域网、城域网和局域网来建立EDI的增值网络。计算机应用系统是实现EDI的前提，该应用系统是由EDI用户单位建立的，其硬件由PC机（服务器）、调制解调器等组成，软件由转换软件、翻译软件、通信软件等组成。
转换软件将计算机系统的文件转换为翻译软件能理解的中间文件，或将翻译软件接受的中间文件转换成计算机系统的文件；翻译软件将中间文件翻译成EDI的标准格式，或将后者翻译成前者；通信软件将要发送的EDI标准格式文件外层加上通信信封，送到EDI交换中心信箱，或从信箱将接受的文件取回，计算机应用系统能将EDI传送的单证等经济信息进行自动处理。EDI报文必须按照国际标准进行格式化，目前应用最广泛的EDI国际标准是UN/EDIFACT标准。
EDI接入如图1所示。 1.3 EDI的工作过程 EDI的工作过程为：你的应用系统产生一个文件，例如报税单，EDI翻译器自动将报税单转换成征纳税双方同意的EDI标准格式，通信部分上增值网进行发送，网络进行一系列的合法性和数据完整性检查，将其放入EDI中心的相应邮箱里，税收征收机关上网取出邮箱里的信件，EDI翻译器将信封里的数据从标准格式转换成内部应用系统可读的格式进行处理，从而实现电子报税。
2 基于EDI的电子征税系统2.1 电子征税系统 税务征纳电子化的总体发展方向是形成以电子报税为主，其他申报方式为辅的格局。电子征税包括电子申报和电子结算2个环节。
电子申报指纳税人利用各自的计算机或电话机，通过电话网、分组交换网、Internet等通讯网络系统，直接将申报资料发送给税务征收机关，从而实现纳税人不必亲临税务机关，即可完成申报的一种方式；电子结算指国库根据纳税人的税票信息，直接从其开户银行划拨税款的过程。第1个环节解决了纳税人与税务部门间的电子信息交换，实现了申报无纸化；第2个环节解决了纳税人、税务、银行及国库间电子信息及资金的交换，实现了税款收付的无纸化。
2.2 EDI征纳税系统工作流程 EDI的应用领域非常广泛，涵盖工业、商业、外贸、金融、保险、运输、政府机关等，而EDI在税务系统的应用推进了税务处理电子化的进程。 电子报税流程如图2所示。
EDI征税系统工作流程如下： （1）纳税人通过计算机按一定格式将申报表填写好，并由计算机进行自动逻辑审核后，利用电话网或分组网，通过邮电局主机发往税务局邮箱； （2）税务局主机收到申报表后进行处理，发回执并开出缴款书； （3）纳税户通过邮箱系统收取回执和缴款书，了解税款划拨结果； （4）国库处收到缴款书后，按缴款书内容通知银行划款；银行收到缴款书后进行划款，将划款结果返回国库，并通过国库返回税务局。2.3 EDI电子征税的优势 利用EDI实现电子报税，有利于实现税收征管现代化。
可以节省时间，提高工作效率，消除纸面作业和重复劳动，改善对客户的服务。EDI意味着更准确地实现数据标准化及计算机自动识别和处理，消除人工干预和错误，减少了人工和纸张费用。
3 我国电子征税的现状和几点看法 发展电子税务是中国政府实施信息化的一项重大工程。国家税务总局实施的“金税工程”通过计算机网络已初步实现对企业增值税发票和纳税状况的严密监控。
目前全国区县级国税局已配备了低档认证子系统，专门对百万元版、十万元版和部分万元版增值税专用发票进行认证，计算机稽核软件和发票协查软件也已开发完成并正在部分地区试运行，国家税务总局已完成了与北京等九省市国税系统的四级（总局、省局、地市局和县级局）网络建设，其他省区网络建设和全国稽核设备配备工作正在准备中。 应该看到国家发展电子税务的决心。
在实施的过程中，笔者认为，应注意以下几点： （1）重视税务部门工作人员计算机应用能力的培养。为了适应电子税务的需要，税务部门工作人员除了要具有专业知识，还应掌握计算机应用知识，要分期分批进行培训。
尤其是区县级以及比较偏远落后地区，在网络建设的同时，就应对其工作人。
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