smt专业毕业论文

1.求电气自动化专业毕业论文题目和内容

去百度文库,查看完整内容>内容来自用户:徐金华电气自动化专业毕业论文题目1.无线比例电机转速遥控器的设计2.简易数字电子称设计3.红外线立体声耳机设计4.单片机与PC串行通信设计5. 100路数字抢答器设计6. D类功率放大器设计7.铅酸蓄电池自动充电器8.数字温度测控仪的设计9.下棋定时钟设计10.温度测控仪设计11.数字频率计12.数字集成功率放大器整体电路设计13.数字电容表的设计14.数字冲击电流计设计15.数字超声波倒车测距仪设计16.路灯控制器17.扩音机的设计18.交直流自动量程数字电压表19.交通灯控制系统设计20.简易调频对讲机的设计21.峰值功率计的设计22.多路温度采集系统设计23.多点数字温度巡测仪设计24.电机遥控系统设计25.由TDA2030A构成的BTL功率放大器的设计26.超声波测距器设计27. 4-15V直流电源设计28.家用对讲机的设计29.流速及转速电路的设计30.基于单片机的家电远程控制系统设计31.万年历的设计32.单片机与计算机USB接口通信33. LCD数字式温度湿度测量计34.逆变电源设计35.基于单片机的电火箱调温器36.表面贴片技术SMT的广泛应用及前景37.中型电弧炉单片机控制系统设计38.中频淬火电气控制系统设计39.新型洗浴器设计40.新型电磁开水炉设计41.基于电流型逆变器的中频冶炼电气设计电气自动化专业毕业设计42. 6KW电磁采暖炉电气设计43. 64点温度监测与控制系统44.电力市场竞价软件设计51.100.140.182.222.258.299.345.388.433.480.523.564.606.649。

2.如何叙述在SMT专业学习或工作中取得的成绩

您是些实习结语或论文吗?

就技术方面而言,系统阐述SMT工艺流程(印刷贴片焊接,检查返修测试等等,如果你够熟悉,就分类描述单面板双面板和混合装配焊接工艺),各工序都有几个关键工艺节点和技术参数,写上去就是了。

就管理方面,有电子物料储存运输使用,MSD温湿敏元件管控,锡膏锡条红胶等辅料管控和使用方法。这里也有一些行业成熟的技术参数,了解一下写上去,显得更专业。

系统控制方面:比如条码跟踪系统, sap系统,erp系统,等等在实际生产中的运用。

品质控制方面:要了解IPC-610行业标准,常见的SMT品质问题有假焊,立碑,反面,反向,侧立,冷汗,锡珠等等。自动化方面有ICT测试,自动光学检测,辅助分析有X-RAY检测,DYE&PRY检测,金相检测等等。

品质控制系统常用的有多类曲线图标,大数据整合分析。

工艺控制方面要有文件标准化受控发行和使用,ISO标准化控制。

SMT车间有一个重要系统-ESD控制系统,必须清楚一些接受标准和测量方法,以及不同电子板的不同物料ESD等级。

清楚以上关键节点,写一篇实习结文就不会很难了。

偏专业性则多采用专业数据和用语、标准;偏经验心得,则多描述SMT系统化、自动化、标准化;

smt行业成熟,但如果想做个专业技术人员或技术权威,则工艺无止境。

3.有什么专业的SMT书籍

1、《NEPCON第14届上海国际SMT技术高级研讨会论文集》 2、《2004北京国际SMT技术交流会论文集》

3、《芯片尺寸封装CSP设计、材料、工艺、可靠性及应用》 4. 《工程技术部主管-跟我学》

5、《品管部主管-跟我学》 6、《可制造性设计DFM专刊》

7、《SPC运作实务》 8、《电子设备的电磁兼容性设计》

9、《中国电子学会电子元件学会第13届学术年会论文集》 10、《表面贴装技术》2003年合订本

11、《无铅焊接技术》 12、《无铅技术应用标准参考》

13、《实用表面组装技术基础》 14、《2003-2004SMT设备材料及片式元器件用户选购手册》

15、《现代印制电路先进技术》 16、《电子工艺基础》(第2版)

17、《NEPCON第13届上海国际SMT技术高级研讨会论文集》 18、《微电子封装技术》

19、《无铅焊接技术手册》 20、《阻容元件及其片式化技术》

21、《电路板设计完全手册》 22、《电子设计自动化(EDA)技术及应用》

23、《电子工艺及电子工程设计》 24、《六西格玛实战》

25、《电磁兼容和印刷电路板理论、设计与布线》 26、《电子机械可靠性与维修性》

27、《薛竞成SMT应用管理文集》 28、《SMT高级管理研修班讲义》

29、《2003北京国际SMT技术交流会论文集》 30、《表面组装(SMT)通用工艺》

31、《2003第七届表面贴装技术研讨会/电子互联封装技术研讨会论文集》 32、《中国电子学会机械工程分会EME2003学术会议论文集》

33、《SMT工艺与可制造性设计》 34、《电子工艺基础》

最新推出图书资料 (点击资料名,可进一步查得该资料简要介绍)

1、《现代实用电子SMT设计制造技术》 2、《世界片式元器件用户选购手册》

3、《2002-2003上海电子厂商名录》 4、

5、《表面贴装技术》2002年合订本 6、《表面组装技术基础》

7、《表面组装工艺技术》 8、《实用表面组装技术》

9、《焊锡膏印刷品质与控制》 10、《现代电子工艺技术指南》

11、《印刷电路(PCB)设计与制作》 12、《电子元器件可靠性工程》

13、《中国电子学会第12届元件年会论文集》 14、《静电防护技术手册》

15、《最新SMT论坛/BGA.CSP组装技术》 16、《李宁成博士/SMT工程师培训研讨会文集》

17、《SMT工程师使用手册》(江苏版) 18、《高密度高性能低成本Flip-Chip组装技术》

19、《全国第6届SMT/SMD学术研讨会论文集》 20、《无铅焊料与免洗焊剂应用研讨会论文集》

21、《电子行业工艺标准汇编》 22、《SMTAI2000国际表面贴装技术学术论文集》

23、《印制电路板波峰焊接系统工程技术》 24、《中国西部第二届SMT学术研讨会论文集》

25、《SMT工程师技能测定精编》 26、《中国电子学会生产技术PCB6届年会文集》

27、《IPC-A-610C电子组装件的验收条件》 28、《中国电子学会电子元件11届年会论文集》

29、《IPC-A-600F印制板的验收条件》 30、《中国电子学会电子机械4届年会论文集》

31、《免清洗焊接技术研讨会论文集》 32、《实施ISO14000环境管理体系范例》

33、《SMT微焊接工艺设计》 34、《北京第二届SMT学术年会论文集》

35、《无铅焊料应用技术专辑》 36、《北京第三届SMT学术年会论文集》

37、《现代微电子封装技术》 38、《第5届全国SMT/SMD学术研讨会论文集》

39、《第4届全国SMT/SMD学术研讨会论文集》 40、《第3届全国SMT/SMD学术研讨会论文集》

41、《表面贴装技术》2001年合订本 42、《四川第二届SMT/SMD学术研讨会论文集》

4.印刷毕业论文

SMT的丝网印刷机的机电一体化设计 论文编号:JX400 包括设计图,论文,外文翻译,论文字数:25534.页数:44 摘 要 随着丝印技术在电子产品制造业中占有越来越重要的地位,它的应用,不仅提高了印制电路的生产效率,降低了印制电路的生产成本,还提高了印制电路板的加工质量。

新型元器件的发展和应用必然对焊膏印刷工艺带来新的冲击。因此,我国必须加强这方面的开发与研究,赢得更为广阔的市场前景。

为此SMT(表面组装技术)丝网印刷机设计在工业生产中具有重大的意义。本文设计一台模板印刷机,线性位移定位精度0.1mm,最大进退速度Vmax=1.5m/min,最大行程400cm,可广泛应用于各种PCB焊膏印刷的场合。

本文设计主要是整机总体设计,可细分为刮刀组件设计、传送导轨、基板定位夹持设计和基板支撑的升降台设计等;刮刀设计主要在于刮刀头移动与刮刀升降使用的传动类型和刮刀类型,传送导轨设计主要是宽度可调节,可以满足一系列尺寸PCB板传送;基板定位夹持设计主要设计PCB板的定位方式,而升降台设计在于设计支撑基板的方法。在刮刀组件设计中,刮刀组件运动采用了直齿轮与带齿条啮合方式,实现了刮刀组件往复运动速度平稳、均匀;刮刀升降设计传动中采用了滚珠丝杠传动类型,保证了线性位移定位精度,通过高度可调整刮刀压力。

在基板定位夹持设计中,本文采用了顶面夹持的方式;而基板支撑的升降台设计中,则采用了四个锁紧气缸来对升降台进行驱动,能够防止突发事件,保证了工程的安全。辅以检测电气,本设计可成为真正的机电产品,适用一系列PCB板的焊膏印刷。

设计任务达到了任务书的要求。关键词:表面组装技术;印刷机;基板;刮刀; Abstract As the importance role of Printing Technology in the manufacturing industry of electronic products, its application not just can improve the efficiency of printed circuit, but also can reduce the cost besides the improvement of the quality of products. Inevitably, the development and application of new type devices make an impact on the solder printing technology. Therefore, our country must strengthen the research and development at this item to gain further development . Thus ,the design of SMT screen process press is of great significance in industrialized production .This paper designs a stenciler, with the precision of linear displacement 0.1mm , maximum back-and-forth rate Vmax=1.5m/min and maximum distance 400cm ,which can be applied to various PCB solder printings. This paper mainly focuses on the complete machine design , which is composed of Squeegee module , rail , The design of PCB locating clamp as well as the rising table of board support, and so on .The design of Squeegee is the transmission and stencil printing type for the queegee head movement and stencil printing rising .And the design of rail is the transmission, which can adjust the width to meet the need of a series of PBC .The designing PCB locating clamp is the way to locate the PCB. And the rising table is to design the way for the board support. As for the Squeegee module, its movement uses the forms of the meshe of spur-gear and the rubber rack to achieve the goal of stability and evenness in back-and-forth movement of that . The transmission of squeegee rising design adopts the way of ball screw transmission type to assure the precision of linear displacement and adjust the pressure of squeegee through the height. The design of PCB locating clamp,introduces the way of the top clamp tooling. While, the rising table of board support employs four locking cylinders to transmit ,which can guarantee emergency not to happen ,meanwhile the security of the project can be ensured . Accompanying with detecting electric, the design may become the real electromechanical product, and is suitable for a series of PCB solder printing. Naturally, this design task can meet the requirement. key words:SMT; Stencil Printer; PCB; Squeegee 目 录 引言 11 绪论 21.1 课题背景 21.2 SMT印刷机的概述 32 方案设计 42.1 方案设计的选择 42.2 设备的总体组成 52.3 各个组件功能的说明 53 机器的设计基础 63.1 方案的机械设计基础知识 63.1.1 一般传动形式应遵循如下原则 63.1.2 滑轨设计 73.1.3 步进电机概述 93.1.4 滚球丝杠副概述 103.1.5气缸概述 134 方案设计分析 204.1 机器各个组件的详细设计 204.1.1 刮刀组件的设计过程 204.1.2 传送导轨与基板支撑工作台的设计过程 224.1.3 模板的夹持组件的设计 254.1.4 各个组件联动过程 264.2 刮刀组件步进电机和丝杠选择与校核 274.2.2 按精度要求验证允许的滚珠丝杠的最小螺纹底径d2m 304.2.3 确定滚珠丝杠副预紧力 324.2.4 滚珠丝杠的参数选择 324.2.5 螺纹滚道半径R 324.2.6 滚珠丝杠的长度的计算 324.2.7 锁紧气缸分析选用 345 小结 37谢 辞 38参考文献 39 以上回答来自: 学位论文 (清华大学) 中国科技论文在线 / 新浪论文网分类: .cn/search_dir/jy/lw/ 中国论文联盟: / 大学生论文库 /lunwen 论文资料网: /。

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