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浅谈PLC抗干扰的措施 摘要：通过对PLC干扰源的分析探讨抗干扰的措施。
关键词：PLC；抗干扰；编程；措施 0 引言 PLC（可编程序控制器）是以微处理器为核心，综合了计算机技术、自动控制技术和通信技术而发展起来的一种通用工业自动控制装置。具有控制功能强，可靠性高，使用灵活方便，易于扩展等优点而应用越来越广泛。
在冶金、交通、化工、电力等领域获得了广泛的应用，被成为现代工业技术的三大支柱之一。 高可靠性是电气控制设备的关键性能。
PLC由于采用现代大规模集成电路技术，采用严格的生产工艺制造，内部电路采取了先进的抗干扰技术，具有很高的可靠性。故障也就大大降低。
尽管PLC在设计制造时已采取了很多措施，使它对工业环境比较适应，但是为了确保整个系统稳定可靠，还是应当尽量使PLC有良好的工作环境条件，并采取必要的抗干扰措施。 1 PLC控制系统干扰的主要来源及途径 1.1电源的干扰。
PLC系统控制的正常供电电源均由电网供电。由于电网覆盖范围广，它将受到所有空间电磁干扰，空间的辐射电磁场（EMI）主要是由电力网络、电气设备的暂态过程、雷电、无线电广播、电视、雷达等产生的，通常称为辐射干扰，若PLC系统置于所射频场内，就会收到辐射干扰，而在线路上感应电压。
尤其是电网内部的变化，刀开关操作浪涌、大型电力设备起停、交直流传动装置引起的谐波、电网短路暂态冲击等，都通过输电线路传到电源原边。可能造成程序错误或运算错误，从而产生误输入并引起误输出，这将会造成设备的失控和误动作，从而不能保证PLC的正常运行。
1.2信号线引入的干扰。与PLC控制系统连接的各类信号传输线，除了传输有效的各类信号之外，总会有外部干扰信号侵入。
此干扰主要有两种途径：一是通过变送器或共用信号仪表的供电电源串入的电网干扰；二是信号线受空间电磁辐射感应的干扰，由此引起系统故障的情况也很多。 1.3接地系统的干扰。
接地是提高电子设备电磁兼容性（EMC）的有效手段之一。正确的接地，既能抑制电磁干扰的影响，又能抑制设备向外发出干扰；而错误的接地，反而会引入严重的干扰信号，使PLC系统将无法正常工作。
1.4变频器干扰。一是变频器启动及运行过程中产生谐波对电网产生传导干扰，引起电网电压畸变，影响电网的供电质量；二是变频器的输出会产生较强的电磁辐射干扰，影响周边设备的正常工作。
2 抗干扰的措施 2.1 电源干扰的抑制。一般通过设置屏蔽电缆和PLC局部屏蔽及高压泄放元件进行保护。
选用隔离性能较好的设备、选用优良的电源、动力线和信号线走线要更加合理等等，对电源变压器、中央处理器、编程器等主要部件，采用导电、导磁性良好的材料进行屏蔽处理，以防止外界干扰信号的影响。电源调整与保护：电源波动造成电压畸变或毛刺，将对PLC及I/O模块产生不良影响。
对微处理器核心部件所需要的+5V电源采用多级滤波处理，并用集成电压调整器进行调整，以适应交流电网的波动和过电压、欠电压的影响。尽量时电源线平行走线，时电源线对地呈低阻抗，以减少电源噪声干扰。
其屏蔽层接地方式不同，对干扰抑制效果不一样，一般次级线圈不能接地。输入、输出线应用双绞线且屏蔽层应可靠接地，以抑制共摸干扰。
此外可以安装一台带屏蔽层的变比为1:1的隔离变压器，以减少设备与地之间的干扰，还可以在电源输入端串接LC滤波电路等。 2.2 信号线引入的防干扰措施。
动力线、控制线以及PLC的电源线和I/O线应分别配线，隔离变压器与PLC和I/O之间应采用双绞线连接。将PLC的I/O线和大功率线分开走线，如必须在同一线槽内，分开捆扎交流线、直流线，若条件允许，分槽走线最好，这不仅能使其有尽可能大的空间距离，并能将干扰降到最低限度。
此外利用信号隔离器解决干扰问题也是很理想的办法，其原理是首先将PLC接收的信号，通过半导体器件调制变换，然后通过光感或磁感器件进行隔离转换，然后再进行解调变换回隔离前原信号或不同信号，同时对隔离后信号的供电电源进行隔离处理。保证变换后的信号、电源、地之间绝对独立。
只要在有干扰的地方，输入端和输出端中间加上这种隔离器，就可有效解决干扰问题。 2.3 正确选择接地点，完善接地系统。
良好的接地是保证PLC可靠工作的重要条件，可以避免偶然发生的电压冲击危害。接地的目的通常有两个，其一为了安全，其二是为了抑制干扰。
完善的接地系统是PLC控制系统抗电磁干扰的重要措施之一。在PLC控制系统中，具有多种形式的“接地”，主要有：（1）信号地。
输入端信号元件的地；（2）交流地。交流供电电源的N线；（3）屏蔽地。
为防止静电和磁场感应而设置的外壳或金属丝网，通过专门的铜导线将其接入地下；（4）保护地。将机器设备的外壳或设备内独立器件的外壳接地，用于保护人身安全和防止设备漏电。
为了抑制附加在电源及输入、输出端的干扰，应对PLC系统进行良好的接地。一般情况下，接地方式与信号频率有关，当频率低于1MHz时，可用一点接地；高于10MHz时，采用多点接地；在1~10MH之间时，通常情况下，PLC控制系统采用一点接。
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4.求机电一体化关于PLC论文的题目
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5.PLC是什么,PLC论文怎么写
PLC是一种数字运算操作的电子系统，它是专用与工业控制的计算机，也可称做可编程控制器。
学机电一体化的同学都会接触到PLC，并在毕业时被要求写论文，对于大部分理工生来说，写论文都会感觉特别棘手。好多同学都选择围绕PLC来写，PLC的论文，取题也很广泛，因为PLC的用途很大，可以围绕一个用途来写。
写PLC论文的关键也在于，用PLC去做什么项目，然后对这个项目进行研究。首先，可以介绍一下PLC的工作原理，发展史，还有主流的PLC都有哪些，为下面的写作作一个铺垫，但是不要太长太啰嗦，因为这些毕竟不是主题。
然后，开始介绍所做的项目，想实现什么效果，用到什么样的硬件，将I/O点统计出来，再对PLC进行选型。再往下，可以写写软件程序，以及程序中各个部分的作用。
最后，把最终的程序写到论文里。还可以写用PLC仿真软件仿真的效果，如果可以，再写写实战的成果就更好了，调试过程出现的错误也可以写进去。
文章的最后就是总结，还有参考文献。
6.关于PLC的毕业论文
毕业设计论文之家 plc 毕业论文，plc，毕业论文 某大型水压机的驱动系统和控制系统的设计 C618数控车床的主传动系统设计 CA6140杠杆加工工艺及夹具设计 CKP预粉磨设计（总体及壳体） J45-6.3型双动拉伸压力机的设计 L-108空气压缩机曲轴零件 LED显示屏动态显示和远程监控的实现 N10000-OSEPA选粉机 PE10自行车无级变速器设计 PLC-Z30130X31型钻床控制系统的PLC改造 PLC-三菱FX2N PLC在电梯控制中的应用 PLC-基于DS1820的室温监测装置的设计 PLC-彩瓦成型机的PLC设计 PLC-金属粉末成型液压机的PLC设计 PLC控制的变频调速恒压供水系统程序 TH5940型数控加工中心进给系统设计 USB接口设计 ZH3100组合式选粉机 Z形件弯曲 Φ1000 立 轴 锤 击 式 破 碎 机 φ2600筒辊磨压辊及加压、卸料装置设计 φ2600筒辊磨液压系统及料流控制装置设计 Ф2.6*13m管磨机（总体、回转部件）的设计 Ф3.2x10m机立窑（总体、窑体、卸料部件）设计 三通管的塑料模设计 中单链型刮板输送机设计 A272F系列高速并条机车头箱设计44.A272F系列高速并条机车尾箱设计。
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71.封闭式液压阻尼器设计。72.YZ90机油冷却器气密性能自动测试台的设计。
73.液压上料机械手74.液压卷花机的设计75.多层次金属密封蝶阀76.茶树重修剪机的开发研究77.燃油喷射装置78.药品包装机79.旋转门的设计80.钢筋弯曲机设计及其运动过程虚拟81.新KS型单级单吸离心泵的设计82.管套压装专机设计83.生产线上运输升降机的自动化设计（PLC）84.多用途气动机器人结构设计85.机油冷却器自动装备线压紧工位装备设计86.搅拌器的设计87.精密播种机88.马铃薯收获机89.马铃薯播种机90.插秧机系统设计91.ZL15型轮式装载机92.十二孔钻削组合机床93.运载机器人的设计制作94.凸轮轴加工自动线机械手95.弧齿圆锥齿轮结构设计96.给喷油泵下体零件设计组合机床97.中直缝焊接机设计98.步进梁式再加热炉设计。99.立轴的工艺系统设计。
100.法兰盘加工的回转工作台设计。101.SFY-B-2锤片粉碎机设计。
102.HFJ6351D型汽车工具箱盖103.CG2-150型仿型切割机104.矿车轮对拆卸机设计105.滚筒采煤机截割部的设计106.搬运机械手控制系统的设计107.多功能传动试验台的设计与CAD108.单片机控制的两坐标工作台的结构和插补程序设计109.钢珠式减振器在铣床模型机上的减振实验研究110.卧式铣床主轴悬臂梁系统振动减振问题的模拟实验研究111.FXS80双出风口笼形转子选粉机112.Φ1200熟料圆锥式破碎机113.内循环式烘干机总体及卸料装置设计114.新型组合式选粉机总体及分级部分设计115.螺旋管状面筋机总体及坯片导出装置设计116.五轴激光三维化测量系统设计117.谐波齿轮机构的设计118.高剪切均质机119.高压均质机传动端的设计及运动仿真120.WE67K-5004000液压板料折弯机（所有权：毕业设计论文之家 puter) （单片微型计算机）阶段，主要是寻求最佳的单片形态嵌入式系统的最佳体系结构。
"创新模式"获得成功，奠定了SCM与通用计算机完全不同的发展道路。 2.MCU (Micro Controller Unit)（微控制器）阶段，主要的技术发展方向是：不断扩展、满足嵌入式应用时，发展对象系统要求的各种外围电路与接口电路，突显其对象的智能化控制能力。
它所涉及的领域都与对象系统相关，因此，发展MCU的重任不可避免地落在电气、电子技术厂家肩上。 3.SoC (System on Chip)（片上系统）阶段，单片机是嵌入式系统的独立发展之路。
向MCU阶段发展的重要推动力，就是寻求应用系统在芯片上的最大化解决；因此，单片专用机的发展自然形成了SoC化趋势。使用SoC技术设计系统的核心思想，就是要把整个应用电子系统全部集成在一个芯片中。
随着微电子技术、IC设计、EDA工具的发展，基于SoC的单片机应用系统设计会有较大的发展。因此，对单片机的理解可以从单片微型计算机、单片微控制器延伸到单片应用系统。
（二）数字单片机技术的发展 1.内部结构的进步。单片机在内部已集成了越来越多的部件，这些部件包括一般常用的电路，例如定时器、比较器、A/D转换器、D/A转换器、串行通信接口、Watchdog电路、LCD控制器等。
有的单片机为了构成控制网络或形成局部网，内部含有局部网络控制模块CAN。因此，这类单片机十分容易构成网络。
特别是在控制、系统较为复杂时，构成一个控制网络十分有用。有的单片机内部设置了专门用于变频控制的脉宽调制控制电路。
特别引人注目的是， 现在有的单片机已采用所谓的三核（TnCore）结构。这是一种建立在系统级芯片（Syste-monachip）概念上的结构。
这种单片机由三个核组成： 一个是微控制器和DSP核， 一个是数据和程序存储器核， 最后一个是外围专用集成电路（ASIC）。这种单片机的最大特点在于把DSP和微控制器同时做在一个片上，把它和传统单片机结合集成大大提高了单片机的功能。
这是目前单片机最大的进步之一。 2.功耗、封装及电源电压的进步。
现在新的单片机的功耗越来越小， 特别是很多单片机都设置了多种工作方式， 这些工作方式包括等待、暂停、睡眠、空闲、节电等工作方式。现在单片机的封装水平已大大提高， 随着贴片工艺的出现， 单片机也大量采用了各种符合贴片工艺的封装方式出现，以大量减少体积。
扩大电源电压范围以及在较低电压下仍然能工作是当今单片机发展的目标之一。目前，一般单片机都可以在3.3~5.5V的条件下工作。
而一些厂家，则生产出可以在2.2~6v的条件下工作的单片机。 3.工艺上的进步。
现在的单片机基本上采用CMOS技术，但已经大多数采用了0.6? m 以上的光刻工艺，有个别的公司，如Motorola公司则已采用0.35?m甚至是0.25?m技术。这些技术的进步大大地提高了单片机的内部密度和可靠性. 二、单片机应用的可靠性技术发展 目前，大量的嵌入式系统。