众文网1.求一篇集成电路芯片封装技术论文
集成电路芯片封装技术浅谈 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位；主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上；半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。
封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。
对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。
所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。
下面将对具体的封装形式作详细说明。 一、DIP封装 70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。
DIP封装结构具有以下特点： 1.适合PCB的穿孔安装； 2.比TO型封装（图1）易于对PCB布线； 3.操作方便。 DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式），如图2所示。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装（PDIP）的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3*3/15.24*50=1:86，离1相差很远。
不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。 Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。
二、芯片载体封装 80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。 以0.5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28*28mm，芯片尺寸10*10mm，则芯片面积/封装面积=10*10/28*28=1:7.8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。
QFP的特点是： 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线； 2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用； 3.操作方便； 4.可靠性高。 在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。
三、BGA封装 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。
如图6所示。 BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。
其特点有： 1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率； 2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能： 3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上； 4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高； 5.组装可用共面焊接，可靠性高； 6.BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大； Intel公司对这种集成度很高（单芯片里达300万只以上晶体管），功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。 四、面向未来的新的封装技术 BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。
Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按0.5mm焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。 1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1.1的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。
也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点： 1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要； 。
2.跪求（集成电路芯片封装技术的发展前景）
先进的芯片尺寸封装（CSP）技术及其发展前景 2007/4/20/19:53 来源：微电子封装技术 汽车电子装置和其他消费类电子产品的飞速发展，微电子封装技术面临着电子产品“高性价比、高可靠性、多功能、小型化及低成本”发展趋势带来的挑战和机遇。
QFP（四边引脚扁平封装）、TQFP（塑料四边引脚扁平封装）作为表面安装技术（SMT）的主流封装形式一直受到业界的青睐，但当它们在0.3mm引脚间距极限下进行封装、贴装、焊接更多的I/O引脚的VLSI时遇到了难以克服的困难，尤其是在批量生产的情况下，成品率将大幅下降。因此以面阵列、球形凸点为I/O的BGA（球栅阵列）应运而生，以它为基础继而又发展为芯片尺寸封装（ChipScalePackage，简称CSP）技术。
采用新型的CSP技术可以确保VLSI在高性能、高可靠性的前提下实现芯片的最小尺寸封装（接近裸芯片的尺寸），而相对成本却更低，因此符合电子产品小型化的发展潮流，是极具市场竞争力的高密度封装形式。 CSP技术的出现为以裸芯片安装为基础的先进封装技术的发展，如多芯片组件（MCM）、芯片直接安装（DCA），注入了新的活力，拓宽了高性能、高密度封装的研发思路。
在MCM技术面临裸芯片难以储运、测试、老化筛选等问题时，CSP技术使这种高密度封装设计柳暗花明。 2CSP技术的特点及分类 2.1CSP之特点 根据J-STD-012标准的定义，CSP是指封装尺寸不超过裸芯片1.2倍的一种先进的封装形式[1]。
CSP实际上是在原有芯片封装技术尤其是BGA小型化过程中形成的，有人称之为μBGA（微型球栅阵列，现在仅将它划为CSP的一种形式），因此它自然地具有BGA封装技术的许多优点。 （1）封装尺寸小，可满足高密封装CSP是目前体积最小的VLSI封装之一，引脚数（I/O数）相同的CSP封装与QFP、BGA尺寸比较情况见表1[2]。
由表1可见，封装引脚数越多的CSP尺寸远比传统封装形式小，易于实现高密度封装，在IC规模不断扩大的情况下，竞争优势十分明显，因而已经引起了IC制造业界的关注。 一般地，CSP封装面积不到0.5mm节距QFP的1/10，只有BGA的1/3~1/10[3]。
在各种相同尺寸的芯片封装中，CSP可容纳的引脚数最多，适宜进行多引脚数封装，甚至可以应用在I/O数超过2000的高性能芯片上。例如，引脚节距为0.5mm，封装尺寸为40*40的QFP，引脚数最多为304根，若要增加引脚数，只能减小引脚节距，但在传统工艺条件下，QFP难以突破0.3mm的技术极限；与CSP相提并论的是BGA封装，它的引脚数可达600~1000根，但值得重视的是，在引脚数相同的情况下，CSP的组装远比BGA容易。
（2）电学性能优良CSP的内部布线长度（仅为0.8~1.0mm）比QFP或BGA的布线长度短得多[4]，寄生引线电容（<0.001mΩ）、引线电阻（<0.001nH）及引线电感（<0.001pF）均很小，从而使信号传输延迟大为缩短。CSP的存取时间比QFP或BGA短1/5~1/6左右，同时CSP的抗噪能力强，开关噪声只有DIP（双列直插式封装）的1/2。
这些主要电学性能指标已经接近裸芯片的水平，在时钟频率已超过双G的高速通信领域，LSI芯片的CSP将是十分理想的选择。 （3）测试、筛选、老化容易MCM技术是当今最高效、最先进的高密度封装之一，其技术核心是采用裸芯片安装，优点是无内部芯片封装延迟及大幅度提高了组件封装密度，因此未来市场令人乐观。
但它的裸芯片测试、筛选、老化问题至今尚未解决，合格裸芯片的获得比较困难，导致成品率相当低，制造成本很高[4]；而CSP则可进行全面老化、筛选、测试，并且操作、修整方便，能获得真正的KGD芯片，在目前情况下用CSP替代裸芯片安装势在必行。 （4）散热性能优良CSP封装通过焊球与PCB连接，由于接触面积大，所以芯片在运行时所产生的热量可以很容易地传导到PCB上并散发出去；而传统的TSOP（薄型小外形封装）方式中，芯片是通过引脚焊在PCB上的，焊点和pcb板的接触面积小，使芯片向PCB板散热就相对困难。
测试结果表明，通过传导方式的散热量可占到80%以上。 同时，CSP芯片正面向下安装，可以从背面散热，且散热效果良好，10mm*10mmCSP的热阻为35℃/W，而TSOP、QFP的热阻则可达40℃/W。
若通过散热片强制冷却，CSP的热阻可降低到4.2，而QFP的则为11.8[3]。 (5)封装内无需填料大多数CSP封装中凸点和热塑性粘合剂的弹性很好，不会因晶片与基底热膨胀系数不同而造成应力，因此也就不必在底部填料（underfill），省去了填料时间和填料费用[5]，这在传统的SMT封装中是不可能的。
（6）制造工艺、设备的兼容性好CSP与现有的SMT工艺和基础设备的兼容性好，而且它的引脚间距完全符合当前使用的SMT标准（0.5~1mm），无需对PCB进行专门设计，而且组装容易，因此完全可以利用现有的半导体工艺设备、组装技术组织生产。 2.2CSP的基本结构及分类 CSP的结构主要有4部分：IC芯片，互连层，焊球（或凸点、焊柱），保护层。
互连层是通过载带自动焊接（TAB）、引线键合（WB）、倒装芯片（FC）等方法来实现芯片与焊球（或凸点、焊柱）之间内部连接的，是CSP封装的关键。
3.求一篇关于单片机的毕业论文
1.绪 论
二十世纪跨越了三个“电”的时代，即电气时代、电子时代和现已进入的电脑时代。不过，这种电脑，通常是指个人计算机，简称PC机。它由主机、键盘、显示器等组成。还有一类计算机，大多数人却不怎么熟悉。这种计算机就是把智能赋予各种机械的单片机（亦称微控制器）。顾名思义，这种计算机的最小系统只用了一片集成电路，即可进行简单运算和控制。它的出现是近代计算机技术发展史上的一个重要里程碑，因为它体积小，通常都藏在被控机械的“肚子”里。它在这个装置中，起着有如人类头脑的作用，它出了毛病，整个装置就瘫痪了。
单片机具有体积小、功能强、应用面广等优点，目前正以前所未见的速度取代着传统电子线路构成的经典系统，蚕食着传统数字电路与模拟电路固有的领地。它的体积小、质量轻、价格便宜、为学习、应用和开发提供了便利条件。同时，学习使用单片机了解计算机原理与结构的最佳选择。
现在，这种单片机的使用领域已十分广泛。彩电、冰箱、空调、录像机、VCD、遥控器、游戏机、电饭煲等无处不见单片机的影子，单片机早已深深地融入我们每个人的生活之中。
单片机能大大地提高这些产品的智能性，易用性及节能性等主要性能指标，给我们的生活带来舒适和方便的同时，在工农业生产上也极大地提高了生产效率和产品质量。单片机按用途大体上可分为两类，一种是通用型单片机，另一种是专用型单片机。
需要完整的我可以传给你
4.封装技术的芯片封装技术发展
从DIP封到BGA封装
芯片的封装技术种类实在是多种多样，诸如DIP,PQFP,TSOP,TSSOP,PGA,BGA,QFP,TQFP,QSOP,SOIC,SOJ,PLCC,WAFERS。。一系列名称看上去都十分繁杂，其实，只要弄清芯片封装发展的历程也就不难理解了。芯片的封装技术已经历经好几代的变迁，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，以及引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等，都是看得见的变化。20世纪70年代时，芯片封装流行的还是双列直插封装，简称DIP(Dual ln-line Package)。DIP封装在当时具有适合PCB（印刷电路板）的穿孔安装，具有比TO型封装易于对PCB布线以及操作较为方便等一些特点，其封装的结构形式也很多，包括多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等等。但是衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。比如一颗采用40根I / O引脚塑料双列直插式封装（PDIP）的芯片为例，其芯片面积/封装面积=（3 x3）/(15.24 x 50)=1:86，离l相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大不少，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。
到了80年代出现的内存第二代封装技术以TSOP为代表，它很快为业界所普遍采用，到目前为止还保持着内存封装的主流地位。TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写，意即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚，如SDRAM内存的集成电路两侧都有引脚，SGRAM内存的集成电路四面都有引脚。TSOP适合用SMT技术（表面安装技术）在PCB（印制电路板）上安装布线。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数（电流大幅度变化时，引起输出电压扰动） 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。改进的TSOP技术目前广泛应用于SDRAM内存的制造上，不少知名内存制造商如三星、现代、Kingston等目前都在采用这项技术进行内存封装。
20世纪90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，芯片集成度不断提高，I / O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为满足发展的需要，在原有封装方式的基础上，又增添了新的方式一一球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。BGA封装技术已经在笔记本电脑的内存、主板芯片组等大规模集成电路的封装领域得到了广泛的应用。比如我们所熟知的Intel BX、VIA MVP3芯片组以及SODIMM等都是采用这一封装技术的产品。
BGA 封装技术有这样一些特点：I / O引脚数虽然增多，但引脚间距并不小，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。不过BGA封装仍然存在着占用基板面积较大的问题。
随着以CPU为主的计算机系统性能的总体大幅度提升趋势，人们对于内存的品质和性能要求也日趋苛刻。为此，人们要求内存封装更加紧致，以适应大容量的内存芯片，同时也要求内存封装的散热性能更好，以适应越来越快的核心频率。毫无疑问的是，进展不太大的TSOP等内存封装技术也越来越不适用于高频、高速的新一代内存的封装需求，新的内存封装技术也应运而生了。采用BGA新技术封装的内存，可以使所有计算机中的DRAM内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
5.毕业论文设计题目〈光电显示器件应用的现状及展望〉,急需,6000字
1 光电显示技术
1.1 CRT（阴极射线管）
1）产量/产值
1999年2.5亿只/240亿美元
2000年2.6亿只/240亿美元
2001年2.74亿只/250亿美元
2）发展趋势：大屏幕及全平面化；数字式HDTV，超高分辨率；高亮度，高对比度.
1.2 LCD（液晶显示）
LCD产品及技术
(1)α-Si TFT-LCD生产线
分辨率从VGA(640*480) XGA(1024*768)到SXGA(2048*1536)
亮度从300cd/m2到1600cd/m2
(2)研究多晶硅P-Si生长技术及机理.
(3)研究铁电液晶电光效益、开关特性和灰度关系，以期实现连续调制灰度级的方案，实现全
色显示
(4)研制高密度小尺寸TFT-LCD
(5)研制反射式彩色液晶显示技术
1.3 PDP（等离子显示）
1）原理：由气体放电时发射的紫外线激励光致发光荧光粉，由荧光粉发光实现彩色显示.
2）特点：
(1)适用于42英寸到61英寸的大屏幕显示
(2)高亮度（大于500cd/m2），高对比度（400∶1）
(3)宽视角（大于160°）
(4)响应速度快
(5)彩色还原接近于CRT
1.4 FED（场致发射显示）
1）特点：集CRT和一切FPD的优点于一体：高亮度、宽视角、彩色还原好，适用于HDTV，功
耗及体积小
2）技术关键：
(1)微针电极材料低脱出功，以降低工作电压，理化特性稳定，成本低.钨、铂、硅、金刚石等
(2)微针电极结构碳薄膜，金属-介质-金属夹层结构等
(3)封装工艺技术
3）产品：目前有15英寸彩色FED(Sumsung)，成为真正产品仍需研究探索
1.5 投影显示
1) HDTV大屏幕显示的首选方案
2）投影显示技术分类：
(1) CRT
(2) TFT-LCD（透射式）
(3) LCOS（反射式）
(4) DLP
3）市场：
(1) 2000全球228万台，LCD及DLP共80万台
(2) 2000中国20万台
(3) 2005中国50~100万台
1.6 TFT-LCD投影器
1）当前教学和商业用投影器的主流产品
2）进入家庭用，大屏幕HDTV要大大降低制造成本
3）规格
(1)芯片直径44mm，分辨率1280*1029，光输出300lm
(2)芯片直径29.4mm，分辨率1280*720
1.7 LCOS（硅片微显示器）
1）原理
(1) DMD象素尺寸16μm,40万象素以上.
(2)微镜取向寻址.
2）特点
(1)高亮度，三片DMD可达10000lm输出
(2)高分辨率，最高2020*1280
(3)响应快
3）技术关键
DMD制作
1.8 小 结
1) CRT的性价比高于所有FPD，其优势可持续到2020年
2) PDP TFT-LCD，已经进入工业化生产，需大幅度降低成本
3) LCOS要走出实验室，进行生产技术的研发
4) FED OLED等是将来的技术
给的分值只能查到这么多，需要关键词
6.急需一篇《cpu的现状与发展趋势》的论文,那里能找到
刚刚度过的11月整体DIY攒机市场可以用全线败退来形容，人气持续低迷，交易量明显下降。
而进入12月之后，这种情况依然没有改观，虽然CPU方面Intel和AMD的新品都已经到货卖场，不过从高端到低端，出货量依然不甚理想。 虽然CPU的价格持续下降，虽然新品已经到货市场，不过如此情况下CPU市场还是“卖的人比买的人多”，究竟是何原因，下面笔者就来为大家简单的分析分析。
首先，目前Intel和AMD的新品虽然已经到货，不过价格仍然过高而不被大众用户所接受。45nm QX9650上市的价格高达9999元，相信只有顶级DIY发烧友才会掏腰包；而AMD方面的四核9500处理器价格虽然实在，不过性能和Q6600在伯仲之间，性价比依然不够突出。
而且由于新品刚刚到货，上一代产品的降价才刚刚开始，比如黑盒6400+虽然大降了150元的幅度，不过距离用户满意的价格明显还有不小的距离，国人普遍的“买涨不买跌”的心态又在发挥作用。 其次，由于临近年底，相信不少公司都在忙于业务，周末加班的朋友一定不少。
而这样下来，很多工薪阶层的用户不仅用于购物的时间大为减少，而且没有太多在这方面的精力，为数不多的休息时间大部分都只会用来休息，攒机的需求不高。 第三，作为攒机市场中一个重要的客户群体，广大的学生朋友目前也临近期末考试，主要的精力都在用来复习，对攒机的需求也是明显下降。
最后，由于华硕力推的2999元易PC上市，以及其他笔记本厂商近期主打的低价本本性价比非常突出的原因，很多用户都把目光集中到了便携小巧的笔记本身上，传统的攒机市场因此也受到了严重的冲击。 目前CPU市场的低迷不仅由于新品过于昂贵的定价以及价格还没有完全降到用户的满意程度，而且客观方面人们对攒机需求的下降也是一个重要的原因。
不过相信从12月下旬开始这种情况就会开始改观，圣诞节及元旦会很大程度的刺激大家消费的欲望；而且进入1月之后学生用户开始了寒假假期，这又会有利于攒机市场的复苏。而根据往年的经验来看，人气的复苏往往又会使价格开始回升，在高峰时段购物往往需要额外的支出。
综上所述，CPU市场在12月的上中旬还会持续低迷一段时间，不过从圣诞节开始相信会有比较明显的改观，年末打算购买电脑的朋友要把握住机会，看准低价的时机不要多花冤枉钱。 发展趋势： CPU 自打电脑诞生以来就一直平稳的升级、换代、过度，充当着计算机大脑的角色。
可是CPU它走到了生命的十字路口，它站在路中央面临着3种选择：向前、向左、向右，或者它会被一辆呼啸而来的卡车粘得粉碎。到底未来会选择这4种可能的哪一个？笔者也不清楚。
向前：CPU从诞生开始沿着频率之路走了很久。直到有一天，频率之路变得崎岖泥泞。
CPU见势不妙，拐到了多核大街。目前他正沿着多核大街继续前行。
时下，双核CPU已然成为主流。平台成熟度应很高，双核CPU及其配套的主板 价格已经降到了普通消费者也能承受的地步。
两大巨头正在酝酿着推出更高规格的4核桌面处理，预计明年就可以推出。沿着双核大街走下去，也许后年就成了8核，再往后16核、32核……。
但是双核大街并不平坦，制造技术问题困扰着生产商。更重要的是消费者到底需要多少核？ 向左：干掉内存 。
今年九月底在IDF论坛上面，英特尔已经向大家展示了一款集成了内存的80核处理器：TERAFLOP。说明CPU集成内存的TSV(Through Silicon Vias)技术已经完成。
TERAFLOP处理器每个核心都独立集成了256MB的内存，预计这款产品将在2010年上市。而AMD处理器中集成内存控制器的设计为处理器与内存开始整合吹响了冲锋号，自此CPU有可能把内存吃掉，在电脑中更加扎实自己的霸主地位。
向右：被显卡 整合。自从AMD和ATI双A合璧以来，AMD与NVIDIA的合作依然进行，但是后者的却处在一个很尴尬的地位。
于是，屡屡有NVIDIA的新闻传出，有说NVIDIA要投入Intel的怀抱；也有说NVIDIA即将一蹶不振；同样我们可以猜想NVIDIA是否会将CPU整合到其GPU中，因为NVIDIA有这个实力。在CPU与GPU结合中，有了ATI的AMD要走的更前一步，已经放出其在2008年推出整合了显卡功能的处理器，这种芯片采用45nm工艺制造。
甚至已经有人将CPU和GPU的联合体命名为IPU(Intergrated Processing Unit整合处理单元)。 停滞不前：被主板撞死。
自从威盛被挤出了台式机CPU市场以后，威盛开始潜心制作芯片。并且在MINI-ITX主板上大有作为，这种主板上面的CPU集成不可替换的。
现在的电脑已经在向小型、高级程度上面发展。也许有一天卧薪尝胆的威盛或者其他厂商生产出的集成CPU主板会突然大放异彩，由于一两高速运行的汽车，将在十字路口的CPU碾得粉碎。
不过这种情况发生的可能性极小，而且以照现在的情况来看，CPU的发展脚步是不会停滞的。这种集成CPU的主板这种大卡车还需要加大马力，才有可能超过CPU乘坐的法拉利。
前、左、右三个方向都有很大的可能，也许CPU阵营会一分为三，分别朝着三个方向发展。如果CPU阵营分裂，最终也会被时代的要求捏合成一条。
就像曾经的64位和双核一样。CPU被撞死的纪律实在。