众文网1.求电子工艺实习报告
电子工艺实习报告
AM/FM/TV伴音收音机的组装与调试
一 实习目的
1.了解收音机的基本知识，通过具体的电路图，初步掌握焊接技术，简单电路元器件装配，对故障的诊断和排除以及对收音机原理工作的一般原理。
2.熟悉电子装焊工艺的基本知识和原理，掌握焊接技术并装焊一台正规的收音机。
3.了解安全用电知识，学习安全操作要领，培养严谨的工作作风，养好良好的工作习惯，培养正确的劳动观与人生观，也培养团队意识和集体主义精神。
二 实习任务
1.要求学员熟悉常用电子元器件的识别，选用原则和测试方法。
2.要求学员练习和掌握正确与焊接的方法，熟悉焊接工具以及焊接材料的选择.并了解工业生产中的电子焊接技术的发展，焊接的流程以及装配整机的生产流程。
3.要求学员掌握收音机的装配，焊接，调试.的基本操作技能，并对实际产品的制作，安装，调试和检测。
4.要求学员掌握了解电路板的基本知识，基本设计方法。
三 实习内容
(1)焊接训练：
元器件：电路板、导线；
工具：电烙铁、锡线；
焊接训练时，首先加热电烙铁，然后根据老师的要求焊接导线。在焊接时特别要注意锡不能太多，否则易发生短路。焊接完后再利用万用表进行检测。
(2)焊接收音机线路板
认识元器件；
A.线路板：在绝缘体上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。把这样的印制电路印制到一快成品板上，则称这快板为线路板
B.滤波器（有三个脚）；
C.线圈：包括D5*3.5T,D3*10.5T,D3*14.5T;
D.中周：包括： 粉周、红周、黄周；
E.电感：100üH一个；
F.二极管：红色边为正，黑色边为负；
G.电容：电解电容：4.7üF 2个；10üF 3个；220üF 2个；
瓷片电容：1pF 1个； 15pF 1个； 30pF 3个； 151pF 1个； 501pF 1个； 103pF 2个； 203pF 1个； 403pF 4个；
H.电阻：330的电阻一个，表面颜色为“橙橙棕金” ；
470的电阻一个，表面颜色为“黄紫棕金” ；
1.5K的电阻一个，表面颜色为“棕绿红金” ；
2.2K的电阻二个，表面颜色为“红红红金” ；
4.7K的电阻一个，表面颜色为“黄紫红金” ；
100K的电阻一个，表面颜色为“棕黑黄金” ；
I.PVC一个； J.AM线圈； K.开关； L.磁棒；M.电位器； N.耳机插座； O.IC芯片；
四.学习心得体会
在整个的实习中我学习了很多的东西，使我眼界打开，感受颇深。简单的焊接使我了解到人生学习的真谛，课程虽然结束了，但学习还没结束，我知道作为信息时代的大学生，作为国家重点培育的高科技人才，仅会操作鼠标是不够的，基本的动手能力是一切工作和创造的基础和必要条件。
2.机械电子工程专业毕业论文
去百度文库，查看完整内容>内容来自用户：Y哦R前言我们学完了机电专业的全部课程后，要进行机械电子工程专业基本训练的最后一个重要的环节———毕业设计。
此毕业设计是培养我们工科学生运用理论知识进行实践的一个教学环节，是我们从事技术工作的一次较为深入和复杂的综合实际训练，也是对我们的全面考核。我们这次毕业设计是在做过机械零件课程设计，刀具课程设计，夹具课程设计以及机械制造工艺学课程设计后的基础上进行的，通过这次毕业设计培养了我们综合运用所学知识解决工程问题以及正确进行工程运算和使用技术方的方法，特别是掌握了工艺过程设计，工艺装备设计的设计方法，同时也培养了我们树立正确的设计观点，理论联系实践的作风以及严肃认真、踏实苦干的工作态度。
并且，这次毕业设计，通过我们对工程技术问题的独立设计及研究，使我们具备了设计一个中等复杂程度零件的工艺规程的能力和运用夹具设计的基本原理和方法，拟定工装设计的方案，完成工装设计的能力，亦即使我们具有了担负专门技术工作的初步能力。但由于我的能力所限，综合运用知识还不够灵活，生产实践经验不足，在设计中不可避免地存在许多问题，这将在今后的实践工作和继续学习中不断加以补充和完善，以便更好的工作，更多的做出我的贡献。
1第一章工艺规程设计一、零件的分析1、零件的功用该零件为镁合金壳体，安装在Y8飞机13框上部，与表面镀硬铬的拉杆，青铜衬套，橡胶胶圈，密封毛毡圈和压紧毡圈的螺母组成气密接头。以保证驾驶舱和护送舱的密封。
其。
3.求电子技术的论文
摘要：文中回顾电力电子技术的发展，阐述了电力电子技术发展的趋势，论述了电力电子技 术的创新和器件开发应用，将对我国工业领域形成巨大的生产力，以此推动国民经济高速高 效可持续发展 关键词：发展趋势 技术创新器件开发 应用推广 1概述 自本世纪五十年代未第一只晶闸管问世以来，电力电子技术开始登上现代电气传动技术舞台 ，以此为基础开发的可控硅整流装置，是电气传动领域的一次革命，使电能的变换和控制从 旋转变流机组和静止离子变流器进入由电力电子器件构成的变流器时代，这标志着电力电子 的诞生。进入70年代晶闸管开始形成由低电压小电流到高电压大电流的系列产品，普通 晶闸管不能自关断的半控型器件，被称为第一代电力电子器件。随着电力电子技术理论研究 和制造工艺水平的不断提高，电力电子器件在容易和类型等方面得到了很大发展，是电力电 子技术的又一次飞跃，先后研制出GTR.GTO，功率MOSFET等自关断全控型第二代电力电子器 件。而以绝缘栅双极晶体管（IGBT）为代表的第三代电力电子器件，开始向大容易高频率、响 应快、低损耗方向发展。而进入90年代电力电子器件正朝着复台化、标准模块化、智能化、功率集成的方向发展，以此为基础形成一条以电力电子技术理论研究，器件开发研制，应用 渗透性，在国际上电力电子技术是竞争最激烈的高新技术领域。 2电力电子器发展回顾 整流管是电力电子器件中结构最简单，应用最广泛的一种器件。目前已形成普通型，快恢复 型和肖特基型三大系列产品，电力整流管对改善各种电力电子电路的性能，降低电路损耗和提高电流使用效率等方面都具有非常重要的作用。自1958年美国通用电气GE公司研制出第一个工业用普通晶闸管开始，其结构的改进和工艺的改革为新器件开发研制奠定了基础，在以后的十年间开发研制出双向，逆变、逆导、非对称晶闸管，至今晶闸管系列产品仍有较为广泛的市场。
你看看吧。不知道适合不适合你。
4.任意一种电子产品的工艺制作流程
介绍两个，但愿能帮助你 第一个：1.1 PCB扮演的角色 PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接 合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。
所以PCB在整个电子产 品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故 障时，最先被质疑往往就是PCB。图1.1是电子构装层级区分示意。
1.2 PCB的演变 1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用"线路"（Circuit）观念应用于电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。
见图1.2 2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。
1.3 PCB种类及制法 在材料、层次、制程上的多样化以适 合 不同的电子产品及其特殊需求。 以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造方 法。
1.3.1 PCB种类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。 b. 无机材质 铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。
主要取其散热功能 B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b.软板 Flexible PCB 见图1.3 c.软硬板 Rigid-Flex PCB 见图1.4 C. 以结构分 a.单面板 见图1.5 b.双面板 见图1.6 c.多层板 见图1.7 D. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…，见图1.8 BGA. 另有一种射出成型的立体PCB，因使用少，不在此介绍。 1.3.2制造方法介绍 A. 减除法，其流程见图1.9 B. 加成法，又可分半加成与全加成法，见图1.10 1.11 C. 尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程，本光盘仅提及但不详加介绍，因有许多尚属机密也不易取得，或者成熟度尚不够。
本光盘以传统负片多层板的制程为主轴，深入浅出的介绍各个制程，再辅以先进技术的观念来探讨未来的PCB走势。 2.3.1客户必须提供的数据： 电子厂或装配工厂，委托PCB SHOP生产空板（Bare Board）时，必须提供下列数据以供制作。
见表料号数据表-供制前设计使用. 上表数据是必备项目，有时客户会提供一片样品， 一份零件图，一份保证书（保证制程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物质）等。这些额外数据，厂商须自行判断其重要性，以免误了商机。
2.3.2 .资料审查 面对这么多的数据，制前设计工程师接下来所要进行的工作程序与重点，如下所述。 A. 审查客户的产品规格，是否厂内制程能力可及，审查项目见承接料号制程能力检查表. B.原物料需求（BOM-Bill of Material） 根据上述资料审查分析后，由BOM的展开，来决定原物料的厂牌、种类及规格。
主要的原物料包括了：基板（Laminate）、胶片（Prepreg）、铜箔（Copper foil）、防焊油墨（Solder Mask）、文字油墨（Legend）等。另外客户对于Finish的规定，将影响流程的选择，当然会有不同的物料需求与规格，例如：软、硬金、喷钖、OSP等。
表归纳客户规范中，可能影响原物料选择的因素。 C. 上述乃属新数据的审查， 审查完毕进行样品的制作.若是旧数据，则须Check有无户ECO (Engineering Change Order) ，然后再进行审查. D.排版 排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。
因为基板是主要原料成本（排版最佳化，可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率。 有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向： 一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属（铜、钖、铅），化学耗品等。
而这些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰当与否有关系。大部份电子厂做线路Layout时，会做连片设计，以使装配时能有最高的生产力。
因此，PCB工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通，以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率。要计算最恰当的排版，须考虑以下几个因素。
a.基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理须考虑进去）。 b.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好，以免浪费。
c.连片时，piece间最小尺寸，以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。 d.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸. e.不同产品结构有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版间距须较大且有方向的考虑，其测试治具或测试次序规定也不一样。
较大工作尺寸，可以符合较大生产力，但原物料成本增加很多，而且设备制程能力亦需提升，如何取得一个平衡点，设计的准则与工程师的经验是相当重要的。 2.3.3 着手设计 所有数据检核齐全后，开始分工设计： A. 流程的决定（Flow Chart） 由数据审查的分析确认后，设计工程师就要决定最适切的流程步骤。
传统多层板的制作流程可分作两个部分：内层制作和外层制作.以下图标几种代 表性流程供参考.见图2.3 与 图2.4 B. CAD/CAM作业 a. 将Gerber Data 输入所使用的CAM系统，此时须将apertures和shapes定义好。目前，己有很多PCB CAM系统可接受IPC-350的格式。
5.电子产品的总装工艺流程是什么
1 电子产品的构成和形成 电子产品有的简单，有的复杂，例如，一套闭路电视系统，是由前端的卫星接收机、节目摄录设备、编辑播放设备、信号混合设备组成，传输部分的线路电缆、线路放大器、分配器、分支器等，以及终端的接收机等组成。
卫星接收机、放大器等是整机，而接收机和放大器中的电路板、变压器等是其中的部件，电路板中的元器件、变压器中的骨架等则是其中的零件。有些电子产品的构成比较简单，例如一台收音机，是由电路板、元器件、外壳等组成，这些分别是整机、部件和零件，没有系统这个级别的东西。
电子产品的形成也和其他产品一样，须经历新产品的研制、试制试产、测试验证和大批量生产几个阶段，才能进入市场和到达用户手中。在产品形成的各个阶段，都有工艺技术人员参与，解决和确定其中的工艺方案、生产工艺流程和方法。
在新产品研制阶段，工艺工程师参与研发项目组分析新产品的技术特点和工艺要求，确定新产品研制和生产所需的设备、手段，提出和确定新产品生产的工艺方案；在试制试产阶段，工艺技术人员参加新产品样机的工艺性评审，对新产品的元器件选用、电路设计的合理性、结构的合理性、产品批量生产的可行性、性能功能的可靠性和生产手段的适用性提出评审意见和改进要求，并在产品定型时，确定批量生产的工艺方案；产品在批量投产前，工艺技术人员要做好各项工艺技术的准备工作，根据产品设计文件编制好生产工艺流程，岗位操作的作业指导书，设计和制作必要的检测工装，编制调试ICT、SMT的程序，对元器件、原材料进行确认，培训操作员工。生产过程中要注意搜集各种信息，分析原因，控制和改进产品质量，提高生产效率等等。
2 电子产品生产的基本工艺流程 从上节知道，电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。由整机组成系统的工作主要是连接和调试，生产的工作不多，所以我们这里讲的电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。
电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。本书所指的电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。
在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动铁皮装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。
生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。
自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。 经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。
人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好，经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接，焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理，然后进行ICT静态测试，功能性能的检测和调试，外观检测等检测工序，完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。 3 电子企业的场地布局 电子工业从来都既是技术密集型，又是劳动密集型的行业。
生产电子产品，采用流水作业的组织形式，生产线是最合适的工艺装备。生产线的设计、订购、制造水平，将直接影响产品的质量及企业的经济效益。
生产线的布局也是企业的场地工艺布局。目前各电子企业的规模、产品结构、技术水平、资金状况及场地大小不同，对场地的利用和布局大不一样，但场地的工艺布局的好坏，直接影响到企业的生产组织、场地的利用效率、物流的通畅、生产的效率和效益。
提高生产场地布局的设计水平已经成为有关专家和工程技术人员必须面对的问题。 4 设计场地工艺布局应考虑的因素 企业场地的工艺布局设计是一个系统工程，是由许多因素相互作用、相互制约和相互依赖的有机整体。
工艺布局所考虑的有硬件，也有软件。硬件有插件线、SMT线、调试线、总装线等生产线系统，水、电、气等动力系统，计算机网络系统，通信系统等，软件有生产管理的顺畅、物流的顺差，对环境的影响等等。
场地布局的设计，必须有工艺技术部门、生产部门、物流管理部门、品质检验部门和市场部门共同研究、反复论证，提出最优化的方案，报企业决策。在设计场地工艺布局时应考虑的主要因素有以下几点。
1）企业的产品结构、设备投资、规模大小。产品机构决定生产线的种类和数量，不同的产品生产线的构造多少有所区别；设备的多少、技术先进程度决定了工艺流程和工序；生产规模决定生产线、设备的多少和场地大小。
2）产品生产工艺流程的优化和企业的水、电、气、信等系统的配备，要尽量简化工艺流程，尽量缩短上述系统的线路，节省投资。
6.求电子技术的论文
摘要：文中回顾电力电子技术的发展，阐述了电力电子技术发展的趋势，论述了电力电子技 术的创新和器件开发应用，将对我国工业领域形成巨大的生产力，以此推动国民经济高速高 效可持续发展 关键词：发展趋势 技术创新器件开发 应用推广 1概述� 自本世纪五十年代未第一只晶闸管问世以来，电力电子技术开始登上现代电气传动技术舞台 ，以此为基础开发的可控硅整流装置，是电气传动领域的一次革命，使电能的变换和控制从 旋转变流机组和静止离子变流器进入由电力电子器件构成的变流器时代，这标志着电力电子 的诞生。
进入70年代晶闸管开始形成由低电压小电流到高电压大电流的系列产品，普通 晶闸管不能自关断的半控型器件，被称为第一代电力电子器件。随着电力电子技术理论研究 和制造工艺水平的不断提高，电力电子器件在容易和类型等方面得到了很大发展，是电力电 子技术的又一次飞跃，先后研制出GTR.GTO，功率MOSFET等自关断全控型第二代电力电子器 件。
而以绝缘栅双极晶体管（IGBT）为代表的第三代电力电子器件，开始向大容易高频率、响 应快、低损耗方向发展。而进入90年代电力电子器件正朝着复台化、标准模块化、智能化、功率集成的方向发展，以此为基础形成一条以电力电子技术理论研究，器件开发研制，应用 渗透性，在国际上电力电子技术是竞争最激烈的高新技术领域。
� 2电力电子器发展回顾� 整流管是电力电子器件中结构最简单，应用最广泛的一种器件。目前已形成普通型，快恢复 型和肖特基型三大系列产品，电力整流管对改善各种电力电子电路的性能，降低电路损耗和提高电流使用效率等方面都具有非常重要的作用。
自1958年美国通用电气GE公司研制出第一个工业用普通晶闸管开始，其结构的改进和工艺的改革为新器件开发研制奠定了基础，在以后的十年间开发研制出双向，逆变、逆导、非对称晶闸管，至今晶闸管系列产品仍有较为广泛的市场。你看看吧。
不知道适合不适合你。
7.电子厂里的工艺报告该怎么写
第一篇：电子工艺实习报告（2016推荐）一、实习内容：（1）学习识别简单的电子元件与电子线路；（2）学习并掌握收音机的工作原理；（3）按照图纸焊接元件，组装一台收音机，并掌握其调试方法。
二、实习器材介绍：（1）电烙铁：由于焊接的元件多，所以使用的是外热式电烙铁，功率为30w，烙铁头是铜制。（2）螺丝刀、镊子等必备工具。
（3）松香和锡，由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。（4）两节5号电池。
三、实习目的：电子技术实习的主要目的就是培养我们的动手能力，同金工实习的意义是一样的，金工实习要求我们都日常的机械车床，劳动工具能够熟练使用，能够自己动手做出一个像样的东西来。而电子技术实习就要我们对电子元器件识别，相应工具的操作，相关仪器的使用，电子设备制作、装调的全过程，掌握查找及排除电子电路故障的常用方法有个更加详实的体验，不能在面对这样的东西时还像以前那样一筹莫展。
有助于我们对理论知识的理解，帮助我们学习专业知识。使我们对电子元件及收音机的装机与调试有一定的感性和理性认识，打好日后深入学习电子技术基础。
同时实习使我获得了收音机的实际生产知识和装配技能，培养理论联系实际的能力，提高分析问题和解决问题的能力，增强独立工作的能力。同时也培养同学之间的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。
具体目的如下：熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。
熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。熟悉印制电路板设计的步骤和方法，熟悉手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物设计并制作印制电路板。
熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。
了解电子产品的焊接、调试与维修方法。四、原理简述：zx-921型收音机是由8个三极管和2个二极管组成的，其中bg1为变频三极管，bg2、bg3为中频放大三极管，bg4为检波三极管，bg5、bg6组成阻容耦合式前置低频放大器，bg7、bg8组成变压器耦合推挽低频功率放大器。
该机的主要技术指标为：频率范围：中波530~1605khz中频：465khz灵敏度：小于lmv/m选择性：大于16db输出功率：56mw~140mw电源：1、5*2v(1、5v干电池二节)zx-921型收音机电路原理图（一）调谐、变频电路l1（线圈）从磁性天线（磁棒）上感应出的电台信号，经由l1和cl-a（双联电容）组成的输入调谐回路选择后，只剩下需要的电台信号，该信号耦合给l2（线圈），并由l2送bg1的基极和发射极。由于调谐回路阻抗高，约为100kω，三极管输入阻抗低，约为1~2kω。
要使它们的阻抗匹配，使信号输出最大，就必须适当选择l1与l2的圈数比，一般取l1为60~80圈，l2取l1的十分之一左右。以改变输人回路的高端谐振频率，使之始终低于本机振荡频率465khz。
所以微调电容c主要用于调整波段高端的接收灵敏度。相反，微调电容c对波段低端接收灵敏度的影响极小，这是因为在波段低端双连可变电容器cl-a几乎全部旋进，这时cl-a的电容量很大，约为200多微微法，微调电容器c的电容量的变化对它来说便可忽略不计。
来自l2经输入调谐回路选择的信号电压一端接bg1的基极，另一端经c2旁路到地，再由地经本振回路b2次级下半绕组，然后由c3耦合送bg1的发射极。与此同时，来自本机振荡回路的本机振荡信号由本振线圈次级抽头b2输出，经电容c3耦合后注入bg1的发射极；本机振荡信号的另一端，即本振线圈次级另一端，经地由c2耦合到l2的一端，并经l2送bg1的基极。
由于l2线圈只有几匝，电感量很少，它对本机振荡信号的感抗可忽略不计。因此，可认为由c2耦合的本振信号是直送bg1基极，这样在bg1三极管的发射结同时加有两个信号，它们的频率分别为f振、f外。
只要适当地调整bg1的上偏置电阻r，使bg。的发射结工作在非线性区（这时对应bg1集电极电流ic为o、2~0、4ma），则f振、f外信号经bg1混频放大后将由集电极输出各种频率成分的信号。
由b3中频变压器初级绕组与电容组成的465khz并联谐振电路，选出465khz中频信号，并将之经中频变压器耦合至次级绕组，输出送中频放大电路进行中频信号放大处理。在本机振荡回路中可变电容。
8.求一篇关于应用电子技术方面的毕业设计论文
数字电路毕业设计 ·多路智能报警器设计 ·电子密码锁设计 ·路灯的节能控制 ·±5V直流稳压电源的设计 ·病房呼叫系统 ·四路数字抢答器设计 ·全集成电路高保真扩音机 ·电容测量电路的设计 ·双输出可调稳压电源的设计 ·小型触摸式防盗报警器 ·数字自动打铃系统 ·防盗报警器 ·线性直流稳压电源的设计 ·稳压电源的设计与制作 ·数字电压表的设计 ·声控报警器毕业设计论文 ·数字频率计毕业设计论文 ·智能抢答器设计 ·集成功率放大电路的设计 ·宽带视频放大电路的设计 毕业设计 ·串联稳压电源的设计 ·智能饮水机控制系统 ·蓄电池性能测试仪设计 ·篮球比赛计时器的硬件设计 ·直流开关稳压电源设计 ·智能脉搏记录仪系统 ·48V25A直流高频开关电源设计 ·直流电动机的脉冲调速 ·基于D类放大器的可调开关电源的设计 ·CJ20-63交流接触器的工艺与工装只能给你方向，完全设计是不能的，代价低了，不划算。
没人愿意的，有的也是盗版的，。
9.求一篇电子系关于PLC方面的毕业论文
钢板开平冲剪控制系统的设计
论文编号：ZD321 论文字数：9669，页数：23
摘 要
设计从可编程控制器的发展开始入手，对可编程控制器的一些基础知识如：使用范围、适用场合和发展过程等进行了一定认识和了解。为后面钢板开平冲剪控制系统的设计做了铺垫。根据毕业设计任务书的要求和说明，对钢板开平冲剪控制系统的工作原理进行了理解，并画出工艺流程图。然后依据系统的工作原理设计出了钢板开平冲剪控制系统的控制方案和控制流程图。由控制方案统计出I/O点总数后，绘制出了I/O点的具体分配表。从I/O点的统计和结合实际情况选择了适合钢板开平冲剪控制系统的PLC类型FX2N-32MR-001型，用表格列出了该PLC的主要技术参数和叙述了FX2N系列PLC的特点。还设计出了PLC外部I/O接线图。
通过对几种梯形图设计方法的理解和比较，采用了逻辑代数设计法。按照钢板开平冲剪控制系统的要求用逻辑代数设计法写出了钢板开平冲剪控制系统的逻辑表达式。直接通过逻辑表达式和编程规则完成了钢板开平冲剪控制系统的梯形图设计。然后用相关的编程软件GX Simulator6-C把梯形图编译成语句表完成控制系统的软件设计。最后利用实验箱把整个程序进行了成功的调试。
关键词 控制系统，PLC，钢板开剪
目录
第1章 前 言 2
1.1 可编程控制器发展现状 2
1.1.1 可编程控制器的定义 2
1.1.2 PLC的特点 2
1.1.3 PLC的发展 3
1.2 本人主要工作 5
第2章 钢板开剪控制系统硬件设计 6
2.1 钢板开剪系统工作原理 6
2.2 控制要求分析 6
2.3 I/O点统计 7
2.4 PLC选型及I/O点分配 7
2.5 PLC外接线设计 11
第3章 钢板开剪控制系统梯形图设计 13
3.1 程序流程图设计法 13
3.2 钢板开剪控制系统梯形图设计 14
3.3 语句表 17
3.4 上机调试 19
结束语 20
参考文献 21
致谢 23
以上回答来自： /41-6/6833.htm
10.求一篇数字电子技术论文
1.1 电子技术的发展 随着科学技术的发展和人类的进步，电子技术已经成了各种工程技术的核心，特别是进入信息时代以来，电子技术更是成了基本技术，其具体应用领域涵盖了通信领域、控制系统、测试系统、计算机等等各行各业。
电子技术的出现和应用，使人类进入了高新技术时代，电子技术诞生的历史虽短，但深入的领域却是最广最深，而且成为人类探索宇宙宏光世界和微观世界的物质技术和基础。电子科学技术是人类在生产斗争和科学实验中发展起来的。
1883年美国发明家爱迪生发现了热电子效应，随后在1904年弗莱明利用这个效应制成了电子二极管，并证实了电子管具有“阀门”作用，它首先被用于无线电检波。1906年美国的德福雷斯在弗莱明的二极管中放进了第三电极—栅极而发明了电子三极管，从而建树了早期电子技术上最重要的里程碑。
半个多世纪以来，电子管在电子技术中立下了很大功劳；但是电子管毕竟成本高，制造繁，体积大，耗电多，从1948年美国贝尔实验室的几位研究人员发明晶体管以来，在大多数领域中已逐渐用晶体管来取代电子管。但是，我们不能否定电子管的独特优点，在有些装置中，不论从稳定性、经济性或功率上考虑，还需要采用电子管。
集成电路的第一个样品是在1958年见诸于世的。集成电路的出现和应用，标志着电子技术发展到了一个新的阶段。
它实现了材料、元件、电路三者之间的统一；同传统的电子元件的设计与生产方式、电路的结构形式有着本质的不同。随着集成电路制造工艺的进步，集成度越来越高，出现了在规模和超大规模集成电路（例如可在一块6平方毫米的硅片上制成一个完整的计算机），进一步显示出集成电路的优越性。
按元器件集成度（芯片上所集成的元件数量）分为小规模集成电路（100个元件以上）SSI、中规模集成电路（100—1000个元件）MSI，大规模集成电路（1000—100000个元件）LSI，超大规模集成电路（100000个以上元件）VLSI等四种，现在集成度已达到数千亿。 随着半导体技术的发展和科学研究、生产、管理和生活等方面的要求，电子计算机应时而兴起，并且日益完善。
从1946年诞生第一台电子计算机以来，已经经历了电子管、晶体管、集成电路及大规模集成电路、超大规模集成电路，每秒运算速度已达百亿次。现在正在研究开发第五代计算机（人工智能计算机），他们不依靠程序工作，而是依靠人工智能工作。
特别是从70年代微型计算机以来，由于价廉、方便、可靠、小巧，大大加快了电子计算机的普及速度。例如个人计算机，它从诞生至今不过经历十多年时间，但是它的发展却跨越了多个阶段，走进了千家万户。
集计算机、电视、电话、传真机、音响等于一体的多媒体计算机也纷纷问世。以多媒体计算机、光纤电缆和互联网络为基础的信息高速公路已成为计算机诞生以来的又一次信息变革。
未来的人工智能更将给人们的生活与工作方式带来前所未有的变化，随身携带微型计算机已成为一种时尚。 数字控制和数字测量也在不断发展和得到日益广泛的应用。
数字控制机床1952年研制出来以后，发展更快。“加工中心”多工序数字控制机床和“自适应”数字控制机床相继出现。
目前利用电子计算机对几十台乃至上百台数字控制机床进行集中控制也已经实现。由于大功率半导体器件的制造工艺日益完善，电力电子技术已是当今一门发展迅速、方兴未艾的科学技术，应用于中频电源、变频调速、直流输电、不间断电源等诸多方面，使半导体进入了强电领域。
电子水准是现代化的一个重要标志，由于工业是实现现代化的重要物质基础。电子工业的发展速度和技术水平，特别是电子计算机的高度发展及其在生产领域的广泛应用，直接影响到工业、农业、科学技术和国防建设，关系着社会主义建设的发展速度和国家的安危；也直接影响到亿万人民的物质、文化生活，关系着广大群众的切身利益。
为了进一步减小器件体积、提高器件性能，人们不断寻找先进电子材料。现在已经发现的先进的电子材料有：仿生智能材料、纳米材料、先进复合材料、低维材料（量子点、量子线巴基球和巴基管）、高温超导材料和生物电子材料等，先进电子材料正应用于新型电子器件的制造之中。
新型电子材料的问世，将使电子技术向更高层次发展，这些材料将使今后的电子器件具有功能化、智能化、结构功能一体化，使电子器件尺寸进一步缩小，功能更全，运算速度更快，为分子器件、单电子器件、分子计算机和生物计算机打下了基础。 几乎在所有的电子电路中，都要用到半导体二极管，它在许多的电路中起着重要的作用，它是诞生最早的半导体器件之一，其应用也非常广泛。
二极管种类有很多，按照所用的半导体材料，可分为锗二极管（Ge管）和硅二极管（Si管）。根据其不同用途，可分为检波二极管、整流二极管、稳压二极管、开关二极管、隔离二极管、肖特基二极管、发光二极管等。
按照管芯结构，又可分为点接触型二极管、面接触型二极管及平面型二极管。点接触型二极管是用一根很细的金属丝压在光洁的半导体晶片。
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