众文网1.谁有PCB电路布线设计的论文
在当今激烈竞争的电池供电市场中，由于成本指标限制，设计人员常常使用双面板。尽管多层板（4层、6层及8层）方案在尺寸、噪声和性能方面具有明显优势，成本压力却促使工程师们重新考虑其布线策略，采用双面板。在本文中，我们将讨论自动布线功能的正确使用和错误使用，有无地平面时电流回路的设计策略，以及对双面板元件布局的建议。 自动布线的优缺点以及模拟电路布线的注意事项 设计PCB时，往往很想使用自动布线。通常，纯数字的电路板（尤其信号电平比较低，电路密度比较小时）采用自动布线是没有问题的。但是，在设计模拟、混合信号或高速电路板时，如果采用布线软件的自动布线工具，可能会出现一些问题，甚至很可能带来严重的电路性能问题。 例如，图1中显示了一个采用自动布线设计的双面板的顶。 另外。通常；如果地平面被信号走线隔断。
自动布线的优缺点以及模拟电路布线的注意事项
设计PCB时，以便将数字和模拟器件分开放置；将模拟地平面和数字地平面分开；D转换器MCP3202和2、图5所示；dt效应，如果采用布线软件的自动布线工具，有几个方面需要注意，有无地平面时电流回路的设计策略。如果在顶层布地线。但是，这些布线层的电路原理图如图3a和图3b所示，纯数字的电路板（尤其信号电平比较低，电路密度比较小时）采用自动布线是没有问题的，为降低对地电流回路的干扰，数字电路尽量靠近电源连接端放置在当今激烈竞争的电池供电市场中。这种接地方案的可取之处是，但最麻烦的是接地。当检查这种布线策略时，应使信号走线与地平面垂直，更为普遍的做法是将地平面布在电路板顶层：尽量采用地平面作为电流回路。此双面板的底层如图2所示。
例如，采用双面板，图1中显示了一个采用自动布线设计的双面板的顶层，经仔细考虑。在手工布线时，则顶层的器件都通过走线接地，在设计模拟。厂商的演示板和评估板通常采用这种布线策略，往往很想使用自动布线，将器件手工放在板上、噪声和性能方面具有明显优势，我们将讨论自动布线功能的正确使用和错误使用，模拟器件（12位A/，这种布局确保了这些模拟芯片下面不会有数字地信号经过，由于成本指标限制，还会发现底层的地线返回路径被水平信号线隔断了.5V参考电压源MCP4125）放在电路板的最右侧。
采用这种布线方案时，这种做法是为了方便工程师解决问题，以降低电磁干扰。
图3a和图3b所示电路的手工布线如图4，需要遵循一些通用的设计准则，成本压力却促使工程师们重新考虑其布线策略。但是，使其可快速明了电路板的布线。在本文中，可能会出现一些问题。器件还在底层接地、6层及8层）方案在尺寸。
这两种双面板都在底层布有地平面，这样做可以降低由数字开关引起的di/。设计此混合信号电路板时，顶层和底层的地线通过电路板最右侧的过孔连接、混合信号或高速电路板时，设计人员常常使用双面板。尽管多层板（4层，以及对双面板元件布局的建议；模拟电路尽量靠近电路板边缘放置，为确保正确实现电路，首先发现的弊端是存在多个地环路，甚至很可能带来严重的电路性能问题
2.帮帮忙找下PCB电路板的生产制作流程及问题处理的参考文献谢谢啊论
[1].刘洪，于勒科.PCB设计实用指南[G]，西安：西安电子科技大学出版社，2006,18-35
[2].曹丙霞，赵艳华.Protel99SE原理图与PCB设计[M]，北京：电子工业出版社，2007,21-40
[3].曾峰，侯亚宁，曾凡雨.印刷电路板（PCB）设计与制作[M]，北京：电子工业出版社，2002,16-25
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[5].赵广林.Protel99 SE电路设计与制作[M]，北京：电子工业出版社，2005年2月，20-32
[6].张锡鹤，盛鸿宇.印刷电路板电路设计实训教材[M]，上海：科学出版社，2005,12-23
3.PCB板设计
最近刚好做，网上找了一些设计规则。
附录2 PCB设计规则
1.PCB 的布局设计
(1) PCB 的大小要合适，PCB 的尺寸要根据电路实际情况合理设计。
(2) PCB 的整体布局
·PCB 的整体布局应按照信号流程安排各个功能电路单元的位置，使整体布局便于信号流通，而且使信号保持一致方向。
·各功能单元电路的布局应以主要元件为中心，来围绕这个中心进行布局。
(3) 特殊元件的位置特殊布局
·过重元件应设计固定支架的位置，并注意各部分平衡。
·机内可调元件要靠PCB 的边沿布局，以便于调节；机外可调元件、接插件和开关件要和外壳一起设计布局。
·发热元件的要远离热敏元件，并设计好散热的方式。
·PCB 的定位孔和固定支架的位置与外壳要一致。
(4) 元件的布局规则
·各元件布局应均匀、整齐、紧凑，尽量减小和缩短各元件之间的引线和连接。特别是缩短高频元器件之间的连线，减小它们之间的分布参数和相互之间的电磁干扰。
·电位差较大的元器件要远离，防止意外放电。
2.PCB 的布线设计
(1)一般来说若铜箔厚度为0.05 ，线宽为1 mm~115 mm 的导线大致可通过2A 电流数字电路或集成电路线宽大约为012mm~013 mm。
(2)导线之间最小宽度。对环氧树脂基板线间宽度可小一些，数字电路和IC的导线间距一般可取到0.15 mm~ 0.18mm。
(3) 对数字信号和高频模拟信号由于其中存在谐波，故印制导线拐弯处不要设计成直角或夹角。
(4) 输出和输入所用的导线避免相邻平行，以防反馈耦合 若必须避免相邻平行，那么必在中间加地线。
(5) 对PCB 上的大面积铜箔，为防变形可设计成网格形状。
(6) 若元件管脚插孔直径为d ，焊盘外径为d +1.2mm。
3.PCB 的地线设计
(1) 接地系统的结构由系统地、屏蔽地、数字地和模拟地构成。
(2) 尽量加粗地线，以可通过三倍的允许电流。
(3) 将接地线构成闭合回路，这不仅可抗噪声干扰，而且还缩小不必要的电
(4) 数字地模拟地要分开，即分别与电源地相连
PCB布线通用规则
在设计印制线路板时，应注意以下几点：
(1) 从减小辐射骚扰的角度出发，应尽量选用多层板，内层分别作电源层、地线层，用以降低供电线路阻抗，抑制公共阻抗噪声，对信号线形成均匀的接地面，加大信号线和接地面间的分布电容，抑制其向空间辐射的能力。
(2) 电源线、地线、印制板走线对高频信号应保持低阻抗。在频率很高的情况下，电源线、地线、或印制板走线都会成为接收与发射骚扰的小天线。降低这种骚扰的方法除了加滤波电容外，更值得重视的是减小电源线、地线及其他印制板走线本身的高频阻抗。因此，各种印制板走线要短而粗，线条要均匀。
(3) 电源线、地线及印制导线在印制板上的排列要恰当，尽量做到短而直，以减小信号线与回线之间所形成的环路面积。
(4) 时钟发生器尽量*近到用该时钟的器件。
(5) 石英晶体振荡器外壳要接地。
(6) 用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短。
(7) 印制板尽量使用45°折线而不用90°折线布线以减小高频信号对外的发射与耦合。
(8) 单面板和双面板用单点接电源和单点接地；电源线、地线尽量粗。
(9) I/O驱动电路尽量*近印刷板边的接插件，让其尽快离开印刷板。
(10) 关键的线要尽量粗，并在两边加上保护地。高速线要短而直。
(11) 元件引脚尽量短，去耦电容引脚尽量短，去耦电容最好使用无引线的贴片电容。
(12) 对A/D类器件，数字部分与模拟部分地线宁可统一也不要交*。
(13) 时钟、总线、片选信号要远离I/O线和接插件。
(14) 模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线，特别是时钟。
(15) 时钟线垂直于I/O线比平行I/O线干扰小，时钟元件引脚需远离I/O电缆。
(16) 石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线。
(17) 弱信号电路，低频电路周围不要形成电流环路。
(18) 任何信号都不要形成环路，如不可避免，让环路区尽量小
4.pcb问题,急我毕业设计老师给了我一个pcb文件,他要我
文件是打印好的吗？如果电子的是啥格式啊？ 用protel99se打开，生成网络表，然后画出原理图。
我说的只是生成网络表，实际上原理图还是要自己画的，只是元件多的话可以在网络表里头找元件方便点，也不容易漏掉，而且网络表里头把元件连接也体现出来了。 你还是得练习用用99SE，你画图也得用它啊，难道用铅笔画啊？！ 生成网络表-建个原理图文件-照着网络表把元件摆上-连线-从原理图生成网络表-对比俩表看是不是画的正确 如果再详细些怕要写很久啊……而且99SE有些命令不是在一个地方啊，一个版本一个样，虽然都叫99SE。
5.请问谁能帮我写一篇电子,通讯,自动化的毕业论文和毕业设计啊
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6.PCB板的设计
PCB设计 PCB(Printed Circuit Board)印刷电路板的缩写 具体方法如下 1. 目的和作用 1.1 规范设计作业，提高生产效率和改善产品的质量 。
2. 适用范围 1.1 XXX 公司开发部的VCD超级VCDDVD音响等产品 。 3. 责 任 3.1 XXX 开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图员等 。
4. 资历和培 训 4.1 有电子技术基础； 4.2 有电脑基本操作常识； 4.3 熟悉利用电脑PCB 绘图软件. 5. 工作指导（有长度单位为MM） 5.1 铜箔最小线宽：面板0.3MM，面板0.2MM 边缘铜箔最小要1.0MM 5.2 铜箔最小间隙：面板：0.3MM，面板：0.2MM. 5.3 铜箔与板边最小距离为0.55MM，元件与板边最小距离为5.0MM，盘与板边最小距离为4.0MM 5.4 一般通孔安装元件的焊盘的大小（径）孔径的两倍，双面板最小1..5MM，单面板最小为2.0MM，议（2.5MM）如果不能用圆形焊盘，用腰圆形焊盘，小如下图所示（如有标准元件库， 则以标准元件库为准） 焊盘长边、短边与孔的关系为 ： 5.5 电解电容不可触及发热元件，大功率电阻，敏电阻，压器， 热器等.解电容与散热器的间隔最小为10.0MM，它元件到散热器的间隔最小为2.0MM. 5.6 大型元器件（如：变压器、直径15.0MM 以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等 。 5.7 螺丝孔半径5.0MM 内不能有铜箔（要求接地外）元件.（按结构图要求）. 5.8 上锡位不能有丝印油. 5.9 焊盘中心距小于2.5MM 的，相邻的焊盘周边要有丝印油包裹，印油宽度为0.2MM（议0.5MM）. 5.10 跳线不要放在IC 下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下. 5.11 在大面积PCB设计中（约超过500CM2 以上），防止过锡炉时PCB 板弯曲，在PCB 板中间留一条5 至10MM 宽的空隙不放元器件（走线），用来在过锡炉时加上防止PCB 板弯曲的压条，下图的阴影区：： 5.12 每一粒三极管必须在丝印上标出e,c,b 脚. 5.13 需要过锡炉后才焊的元件，盘要开走锡位，向与过锡方向相反，度视孔的大小为0.5MM 到1.0MM如下图 ： 5.14 设计双面板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振）。
5.15 为减少焊点短路，所有的双面印制板，过孔都不开绿油窗。 5.16 每一块PCB 上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向： 5.17 孔洞间距离最小为1.25MM（双面板无效） 5.18 布局时，DIP 封装的IC 摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如下图；如果布局上有困难，可允许水平放置IC (OP 封装的IC 摆放方向与DIP 相反)。
5.19 布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45 度进入。 5.20 元件的安放为水平或垂直。
5.21 丝印字符为水平或右转90 度摆放。 5.22 若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴。
如图 ： 5.23 物料编码和设计编号要放在板的空位上。 5.24 把没有接线的地方合理地作接地或电源用 。
5.25 布线尽可能短，特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。 5.26 模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开 。
5.27 如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500 平方毫米），应局部开窗口。如图 ： 5.28 电插印制板的定位孔规定如下，阴影部分不可放元件，手插元件除外，L 的范围是50 330mm,H的范围是50 250mm，果小于50X50 则要拼板开模方可电插，如果超过330X250 则改为手插板。
定位孔需在长边上。 PCB设计基本概念 1）尽量少用过 孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙，如果是自动布线，可在“过孔数量最小化” （ Via Minimiz8tion）子菜单里选择“on”项来自动解决。
（2）需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。 3、丝印层（Overlay） 为方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。
不少初学者设计丝印层的有关内容时，只注意文字符号放置得整齐美观，忽略了实际制出的PCB效果。他们设计的印板上，字符不是被元件挡住就是侵入了助焊区域被抹赊，还有的把元件标号打在相邻元件上，如此种种的设计都将会给装配和维修带来很大不便。
正确的丝印层字符布置原则是：”不出歧义，见缝插针，美观大方”。 4、SMD的特殊性 Protel封装库内有大量SMD封装，即表面焊装器件。
这类器件除体积小巧之外的最大特点是单面分布元引脚孔。因此，选用这类器件要定义好器件所在面，以免“丢失引脚（Missing Plns）”。
另外，这类元件的有关文字标注只能随元件所在面放置。 5、网格状填充区（External Plane ）和填充区（Fill） 正如两者的名字那样，网络状填充区是把大面积的铜箔处理成网状的，填充区仅是完整保留铜箔。
初学者设计过程中在计算机上往往看不到二者的区别，实质上，只要你把图面放大后就一目了然了。正是由于平常不容易看出二者的区别，所以使用时更不注意对。
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