众文网1.求利用单片机和传感器设计温湿度检测系统毕业论文
温湿度测量仪102 双击自动滚屏 文章来源：一流设计吧 发布者：16sheji8 发布时间：2008-08-18 09:44:44 阅读：920次 摘要 为保证仓库日常工作的顺利进行，首要问题是加强仓库内温度与湿度的监测工作。
但传统的方法是用湿度表、毛发湿度表、双金属式测量计和湿度试纸等测试器材，通过人工进行检测，对不符合温度和湿度要求的库房进行通风、去湿和降温等工作。这种人工测试方法费时费力、效率低，且测试的温度及湿度误差大，随机性大。
因此我们需要一种造价低廉、使用方便且测量准确的温湿度测量仪。本系统研制了以PC机为控制核心，基于AD590及HS1100传感器的温度和湿度自动检测系统。
这个系统能够对库区内每个库房中各仓位的温度及湿度的变化情况进行实时自动检测，一旦出现异常现象便于及时处理，有效地提高了事故的预见性和工作效率。 本系统由AD590及HS1100进行信号采集，经过MC14433对采集到的模拟信号进行数模变换，在单片机8031基本系统中进行数据处理，并具有实时显示及报警等功能。
通过计算机控制可以实现人机分离，节省人力物力，且本设计造价低，是比较理想的温湿度检测系统。 关键词： 单片机 温度传感器 湿度传感器 A/D转换 显示 Abstract For guaranteeing the warehouse daily smoothly progress, the major problem is to enhances the monitoring of the temperature and the humidity inside the warehouse . The traditional method is to use testing devices of Hygrometer, Hair Hygrometer, Double Metals measuring and Humidity Paper etc. Passing the labour power proceed examination, to match with the temperature and humidity requesting to proceed ventilating, reducing the Damp and the temperature etc. This kind of artificial testing method Wasted a lot of time and the efficiency is very low,and the error is big. Therefore we need a kind of device that is the price cheaply, usage Conveniently and accurated measure the temperature and the humidity .The design of this system is consist of to the machine of PC that as to control core, according to AD590 and HS1100 measure automatically the temperature and the humidity.This system can be getting to the automatic examination for the variety circumstance between the temperature and the humidity of every areas inside the warehouse, once appearing the abnormality phenomenon is easy to handle,therefor the system increases [1] [2] [3] [4] 下一页 本文来自： 一流设计吧（） 详细出处参考： /42-2/2760.htm。
3.求多路温度检测毕业设计论文
一种多路温度检测系统的设计 程 真 论文 [摘要] 本设计针对温度控制系统多点测量、扩展性等特点，运用主从分布式和总线分布式多机通讯方式思想，设计可用来远程操作，多个联在一起用来检测多部位的温度从而提高精确度，并可通过计算机来控制，设置。
本系统具有巡检速度快，扩展性好的特点。 [关键词] 温度检测 设计 巡回检测 RS-485 多路温度的检测在现代许多场合，在工业、农业、日常生活等方面都广泛应用，如程控交换机室对温度的限制，粮仓中粮温的检测以及区域性森林防火等，都需要大范围集散分布检测点对温度等进行监测。
该系统以8051单片机系统为核心，采用RS-485串行通讯标准，通过上位PC机发出各种控制命令，对各从单片机控制系统从机进行现场温度采集，然后将数据送回主控PC机中进行数据处理。 一、系统整体设计 温度检测系统以8051单片机系统为核心，能对温度进行实时控制检测。
检测单元测量结果通过显示电路显示出来，而且可以利用单片机串行口。系统框图如图1： 图1原理框架 本系统可实现多机互联，用来检测多点温度，并进行统一观察，具有实时检测功能，能够检测温度范围0℃~400℃。
而且使用12位AD转换，采用过采样和工频周期求均值技术，分辨率达到16位，检测温度变化最小值达到0.007℃。可设置温度报警上下限，进行设置系统时间和温度修正值，具有声光报警功能，可显示当前温度、时间、报警阈值等信息，多机互联时从机之间可通过主机中转进行通信，根据用户需要观察其他从机实时温度值。
二、温度检测系统设计和温度信号的放大 热电阻测温是基于金属导体的电阻值随温度的增加而增加这一特性来进行温度测量的。所以通常将其放在电桥桥臂上，温度变化时，热电阻两端的电压信号被送到仪器放大器AD620的输入端，经过仪器放大器放大后的电压输出送给A/D转换芯片，从而把热电阻的阻值转换成数字量。
电路原理图如图2所示。对信号放大，我使用了低价格、高精度的仪器放大器AD620，它运用方便，可以通过外接电阻方便的进行各种增益（1-1000）的调整。
其增益计算公式为：。由于A/D检测到的模拟电压值，计算可到RT值，然后利用公式求出温度值：其中。
实际测量中，为提高测量精度，我们分两挡进行测量，当温度处于0℃~199.9℃时，继电器J2所在桥臂电阻为 ，继电器J1选择AD620的反馈电阻R5，温度处于-199.9~0℃时，控制继电器J2将电阻R31串接上，并相应控制继电器J1选择R6做为AD620的反馈电阻，在切换桥臂电阻时同步改变放大倍数，从而达到自动改变量程、提高测量精度的目的。 图2热电阻测温电路图 三、系统主要电路设计 1.通讯电路的设计 由于单片机串行口输出的是TTL电平，要想实现多机通讯，必须要将其转换成常用的串行通信总线标准接口电平，如RS-232或RS-485。
其中RS-232适于短距离或带调制解调器的通信场合，其逻辑电平与TTL、MOS逻辑电平完全不同，需要用MAX232驱动芯片进行电平转换。其主要缺点是数据传输速率慢、传送距离短（不超过30m），抗干扰能力差。
RS-485标准接口为差分驱动结构，它通过传输线驱动器把逻辑电平变换为电位差，完成信号的传递，具有传输速率快、传送距离长（可传1200m）、抗干扰能力强等优点，允许一对双绞线上一个发送器驱动多个负载设备。所以本系统使用RS-485总线进行传输，采用MAX485驱动芯片进行电平转换。
2.主机电路的设计 主控机主要负责控制从机，包括设置从机信息和收集从机检测信号，然后将收集到的数据进行存储、分析、显示、打印，并能根据用户设置的报警阈值进行声光报警。这部分的硬件电路设计除了键盘、液晶、打印机等常规外设外，增加了一片24C04用来保存温度数据，另外，增加了一片日历时钟芯片PCF8563。
24C04是基于I2C总线的串行E2PROM，存储容量512个字节，它占用单片机资源很少，仅占用了两根I/O线，数据一旦写入可保存100年，避免了普通RAM掉电保护的麻烦，非常适合于各类仪器仪表和控制装置的参数保存。 主控机每个整点收集一次数据，并将数据保存到E2PROM。
每个温度数据占用2个字节，这样，我们设计共保存24组历史数据，占用192个字节。当存满24组数据后，整点再次接收数据时，将最早保存的数据删除，其他数据依次前移为新数据空出位置。
PCF8563是低功耗的CMOS实时时钟或日历芯片，它提供一个可编程时钟输出，一个中断输出和掉电检测器，所有的地址和数据通过I2C总线串行传递。 四、结论 在本设计中，实现了用PC机代替单片机作为检测系统的主控制器，可实现在各种环境下对多点温度的远距离测量，另外通过系统的软件控制可随时设置系统时间及温度的修正；具有实时检测功能，具有巡检速度快，扩展性好的特点。
参考文献： [1]李朝青：单片机原理及接口技术[M].北京：北京航空航天大学出版社，2003 [2]李文英刘星：微机原理与接口技术[M].北京：清华大学出版社，2001 注：本文中所涉及到的图表、注解、公式等内容请以PDF格式阅读原文。 本文为全文原貌 未安装PDF浏览器下载安装 原版全文 [摘要] 本设计针对温度控制系统。
4.多路温湿度采集仪设计与制作要写毕业论文,但对于多路温湿度采集仪
一.实验题目 多路温度采集系统的设计。
二.实验要求 a） 使用PROTEUS 8和 ARDUINO IDE 进行硬件电路设计和MCU程序设计 b） 使用ALTIUM DXP 进行PCB版图设计 c） 三个人一组，完成项目。 每组交一份报告，一份PPT并答辩。
1。 使用PROTEUS 8和 ARDUINO IDE 进行硬件电路设计和MCU程序设计： 将三种温度采集的温度值显示在屏幕上，同时利用串口输出温度值。
d） 分别使用LM35、DS18B20、MAX6657器件进行温度采集，使用ARDUINO设计MCU程序。 e） 时用拨动开关进行温度来源选择，开关导通时，对应LED点亮，采到的温度要输出到液晶屏和串口。
即最多可以同时显示3个器件采集的温度，最少1个。当一个都没选时，用蜂鸣器提示。
f） 设计时可能数字引脚不够，此时，A0可以做为14脚处理，A1做为15脚，以此类推。 2。
使用ALTIUM DXP进行PCB版图设计 a） 在DXP中绘制原理图。 b） 注意：DXP中没有MAX6675芯片，需自己创建原理图元件和PCB封装。
c） 液晶屏用合适的接线座替代或自行设计。 d） 增加电源变压器插座（假设输入为8V）和LM7805稳压芯片将电压稳定在5V，并做为系统供电。
e） 进行PCB版图设计，即进行PCB层数设置、元件布局和布线。设计时要考虑线宽、布线规定、防噪声设计等。
f） 注意：元件位置要合理，便于用户使用。 三.实验内容： 1。
PROTEUS的使用方法。 Proteus是一个完整的嵌入式系统软、硬件设计仿真平台。
主要使用流程： a）添加元件到元件列表中： 在模型选择工具栏中选 元件 （默认），单击 P 按钮，出现挑选元件窗口，通过关键字 Keywords 筛选，筛选出所需的avr处理器，双击将其放入元件列表；同样的方法放入1-wire温度输出、TCK、从类别 Resistor（电阻）中利用关键字 430R 找出并放入 1000欧姆的电阻，从 Optoelectrics（光电器件）中挑选出不同颜色的发光二极管： LED-GTEEN b）将元件放入原理图编辑窗口： 在元件列表中左键选取Atmega328p，在原理图编辑窗口中单击左键，这样avr处理器 就被放到原理图编辑窗口中了。 同样放置其它各元件。
如果元件的方向不对，可以在放置以前用方向工具转动或翻转后再放入。 左键选择模型选择工具栏中的终端接口图标：从模型中挑选出地线-GROUND 和电源-POWER，并在原理图编辑窗口中左击放置到原理图编辑窗口中。
c） 连线 按样图绘制电路连线，这里芯片采用了网络标签的方法实现电路连接，即在输入端绘制一小段导线后双击放置节点并结束布线，然后在该线段上放置网络标签，输入标签名称，然后在需要测量的导线上也放置同样的标签，即相当于将这两点连接起来了。 d）仿真 对于纯硬件电路可以直接通过仿真按钮进行仿真。
而单片机需要下载程序后才能运行，所以要将事先准备好的仿真程序调试文件或目标文件下载到单片机芯片中。本例用的是：pro3。
hex。双击元件，出现 Edit Componet 对话框，在 Program File 中单击 出现文件浏览对话框，找到pro3。
hex 文件，单击 确定 即将仿真程序装入单片机，单击 OK退出。然后单击 开始仿真，此时可以看到程序的运行结果。
说明：仿真时，元件引脚上的红色代表高电平，兰色代表低电平，灰色代表悬空。
5.关于温度传感器方面的论文
温度是一个基本的物理量，自然界中的一切过程无不与温度密切相关。
温度传感器是最早开发，应用最广的一类传感器。温度传感器的市场份额大大超过了其他的传感器。
从17世纪初人们开始利用温度进行测量。在半导体技术的支持下，本世纪相继开发了半导体热电偶传感器、PN结温度传感器和集成温度传感器。
与之相应，根据波与物质的相互作用规律，相继开发了声学温度传感器、红外传感器和微波传感器。 两种不同材质的导体，如在某点互相连接在一起，对这个连接点加热，在它们不加热的部位就会出现电位差。
这个电位差的数值与不加热部位测量点的温度有关，和这两种导体的材质有关。这种现象可以在很宽的温度范围内出现，如果精确测量这个电位差，再测出不加热部位的环境温度，就可以准确知道加热点的温度。
由于它必须有两种不同材质的导体，所以称之为“热电偶”。不同材质做出的热电偶使用于不同的温度范围，它们的灵敏度也各不相同。
热电偶的灵敏度是指加热点温度变化1℃时，输出电位差的变化量。对于大多数金属材料支撑的热电偶而言，这个数值大约在5~40微伏/℃之间。
热电偶传感器有自己的优点和缺陷，它灵敏度比较低，容易受到环境干扰信号的影响，也容易受到前置放大器温度漂移的影响，因此不适合测量微小的温度变化。由于热电偶温度传感器的灵敏度与材料的粗细无关，用非常细的材料也能够做成温度传感器。
也由于制作热电偶的金属材料具有很好的延展性，这种细微的测温元件有极高的响应速度，可以测量快速变化的过程。 温度传感器是五花八门的各种传感器中最为常用的一种，现代的温度传感器外形非常得小，这样更加让它广泛应用在生产实践的各个领域中，也为我们的生活提供了无数的便利和功能。
温度传感器有四种主要类型：热电偶、热敏电阻、电阻温度检测器（RTD）和IC温度传感器。IC温度传感器又包括模拟输出和数字输出两种类型。
接触式温度传感器的检测部分与被测对象有良好的接触，又称温度计。 温度计通过传导或对流达到热平衡，从而使温度计的示值能直接表示被测对象的温度。
一般测量精度较高。在一定的测温范围内，温度计也可测量物体内部的温度分布。
但对于运动体、小目标或热容量很小的对象则会产生较大的测量误差，常用的温度计有双金属温度计、玻璃液体温度计、压力式温度计、电阻温度计、热敏电阻和温差电偶等。它们广泛应用于工业、农业、商业等部门。
在日常生活中人们也常常使用这些温度计。随着低温技术在国防工程、空间技术、冶金、电子、食品、医药和石油化工等部门的广泛应用和超导技术的研究，测量120K以下温度的低温温度计得到了发展，如低温气体温度计、蒸汽压温度计、声学温度计、顺磁盐温度计、量子温度计、低温热电阻和低温温差电偶等。
低温温度计要求感温元件体积小、准确度高、复现性和稳定性好。利用多孔高硅氧玻璃渗碳烧结而成的渗碳玻璃热电阻就是低温温度计的一种感温元件，可用于测量1.6~300K范围内的温度。
非接触式温度传感器的敏感元件与被测对象互不接触，又称非接触式测温仪表。这种仪表可用来测量运动物体、小目标和热容量小或温度变化迅速（瞬变）对象的表面温度，也可用于测量温度场的温度分布。
最常用的非接触式测温仪表基于黑体辐射的基本定律，称为辐射测温仪表。辐射测温法包括亮度法（见光学高温计）、辐射法（见辐射高温计）和比色法（见比色温度计）。
各类辐射测温方法只能测出对应的光度温度、辐射温度或比色温度。只有对黑体（吸收全部辐射并不反射光的物体）所测温度才是真实温度。
如欲测定物体的真实温度，则必须进行材料表面发射率的修正。而材料表面发射率不仅取决于温度和波长，而且还与表面状态、涂膜和微观组织等有关，因此很难精确测量。
在自动化生产中往往需要利用辐射测温法来测量或控制某些物体的表面温度，如冶金中的钢带轧制温度、轧辊温度、锻件温度和各种熔融金属在冶炼炉或坩埚中的温度。在这些具体情况下，物体表面发射率的测量是相当困难的。
对于固体表面温度自动测量和控制，可以采用附加的反射镜使与被测表面一起组成黑体空腔。附加辐射的影响能提高被测表面的有效辐射和有效发射系数。
利用有效发射系数通过仪表对实测温度进行相应的修正，最终可得到被测表面的真实温度。最为典型的附加反射镜是半球反射镜。
球中心附近被测表面的漫射辐射能受半球镜反射回到表面而形成附加辐射，从而提高有效发射系数：式中ε为材料表面发射率，ρ为反射镜的反射率。至于气体和液体介质真实温度的辐射测量，则可以用插入耐热材料管至一定深度以形成黑体空腔的方法。
通过计算求出与介质达到热平衡后的圆筒空腔的有效发射系数。在自动测量和控制中就可以用此值对所测腔底温度（即介质温度）进行修正而得到介质的真实温度。
非接触测温优点：测量上限不受感温元件耐温程度的限制，因而对最高可测温度原则上没有限制。对于1800℃以上的高温，主要采用非接触测温方法。
随着红外技术的发展，辐射测温逐渐由可见光向红外线扩展，700℃以下直至常温都已采。
6.非接触式温度检测仪的设计 毕业设计
摘 要
系统由TPS334红外温度传感器、高精度放大器、双通道16位串行A/D转换器AD7705、AT89C51单片机、译码显示模块与报警电路等部分构成，实现非接触式红外快速测温，它能够在较短的时间内准确测量出人体的温度，而在测得温度超出某一范围时即启用报警电路进行超标报警。文中提出了具体设计方案，讨论了红外非接触式体温计的基本原理，进行了可行性论证。给出了电路图和程序流程图并附有源程序。由于利用了单片机及数字控制系统的优点，系统的各方面性能得到了显著的提高。
关键词：红外温度传感器；快速检测；非接触测量；A/D转换器；单片机；译码显示；超标报警
目 录
前言…………………………………………………………………………1
第1章 设计思路与原理方框图…………………………………………2
1.1 设计思路……………………………………………………………2
1.2 方案比较……………………………………………………………2
1.3系统方框图及测量原理………………………………………………3
第2章 单元电路设计……………………………………………………5
2.1 传感器的选用………………………………………………………5
2.2 测量电路设计………………………………………………………9
2.3 信号处理电路设计…………………………………………………11
2.4 译码显示电路设计…………………………………………………21
2.5 报警电路……………………………………………………………22
2.6 电源电路设计………………………………………………………22
第3章 系统组成与工作原理……………………………………………23
3.1 系统组成……………………………………………………………23
3.2 系统工作原理………………………………………………………23
第4章 软件设计………………………………………………………25
4.1 算法设计……………………………………………………………25
4.2 程序设计……………………………………………………………27
第5章 产品制作与调试………………………………………………29
5.1 PCB板的设计…………………………………………………………29
5.2 PCB板的制作过程………………………………………………30
5.3 元器件的检测与元器件的项目表…………………………………32
5.4 产品的安装…………………………………………………………33
5.5 产品的调试…………………………………………………………34
总结……………………………………………………………………35
参考文献………………………………………………………………36
致谢…………………………………………………………………………37
附录1：主电路电气原理图
附录2：元件布局图
附录3:PCB板图
附录4：元件装配图
附录5：主要元器件清单
看看可以不，，需要的话与用户名QQ联系
7.这是无线温湿度检测装置的毕设,图中两张的工作流程能用文字介绍下
主模块：
上电或者按复位，初始化单片机的各个端口功能及无线收发模块的收发模式、通道配置，及定义一些基本的数据结构并初始化，然后初始化显示屏的显示模式，至此才开始进入系统工作的大循环：启动端口接收数据，分类处理，进行阀值判断，有越界将触发报警，然后将数据送显示，最后扫描键盘，检测是否有键入（如有键入怎么处理？应该是【键盘扫描及处理】），接下来就是开始新的一轮循环了；
从模块：
循环之前大致同上，进入循环后，先从温湿度传感器获得数据并进行量化转换，然后是数据化处理，就是与基准值比较而得到真实的温湿度数值，然后的两个步骤不清楚用意，应该是按条件向无线发送模块发送数据并启动无线发射及接收（莫非这个模块每次都必须初始化？）最后也是扫描键盘，检测是否有键入并处理，后面的返回不明白，是等待发送后的回执？