智能温度传感器毕业论文(关于温度传感器方面的论文)

1.关于温度传感器方面的论文

温度是一个基本的物理量,自然界中的一切过程无不与温度密切相关。

温度传感器是最早开发,应用最广的一类传感器。温度传感器的市场份额大大超过了其他的传感器。

从17世纪初人们开始利用温度进行测量。在半导体技术的支持下,本世纪相继开发了半导体热电偶传感器、PN结温度传感器和集成温度传感器。

与之相应,根据波与物质的相互作用规律,相继开发了声学温度传感器、红外传感器和微波传感器。 两种不同材质的导体,如在某点互相连接在一起,对这个连接点加热,在它们不加热的部位就会出现电位差。

这个电位差的数值与不加热部位测量点的温度有关,和这两种导体的材质有关。这种现象可以在很宽的温度范围内出现,如果精确测量这个电位差,再测出不加热部位的环境温度,就可以准确知道加热点的温度。

由于它必须有两种不同材质的导体,所以称之为“热电偶”。不同材质做出的热电偶使用于不同的温度范围,它们的灵敏度也各不相同。

热电偶的灵敏度是指加热点温度变化1℃时,输出电位差的变化量。对于大多数金属材料支撑的热电偶而言,这个数值大约在5~40微伏/℃之间。

热电偶传感器有自己的优点和缺陷,它灵敏度比较低,容易受到环境干扰信号的影响,也容易受到前置放大器温度漂移的影响,因此不适合测量微小的温度变化。由于热电偶温度传感器的灵敏度与材料的粗细无关,用非常细的材料也能够做成温度传感器。

也由于制作热电偶的金属材料具有很好的延展性,这种细微的测温元件有极高的响应速度,可以测量快速变化的过程。 温度传感器是五花八门的各种传感器中最为常用的一种,现代的温度传感器外形非常得小,这样更加让它广泛应用在生产实践的各个领域中,也为我们的生活提供了无数的便利和功能。

温度传感器有四种主要类型:热电偶、热敏电阻、电阻温度检测器(RTD)和IC温度传感器。IC温度传感器又包括模拟输出和数字输出两种类型。

接触式温度传感器的检测部分与被测对象有良好的接触,又称温度计。 温度计通过传导或对流达到热平衡,从而使温度计的示值能直接表示被测对象的温度。

一般测量精度较高。在一定的测温范围内,温度计也可测量物体内部的温度分布。

但对于运动体、小目标或热容量很小的对象则会产生较大的测量误差,常用的温度计有双金属温度计、玻璃液体温度计、压力式温度计、电阻温度计、热敏电阻和温差电偶等。它们广泛应用于工业、农业、商业等部门。

在日常生活中人们也常常使用这些温度计。随着低温技术在国防工程、空间技术、冶金、电子、食品、医药和石油化工等部门的广泛应用和超导技术的研究,测量120K以下温度的低温温度计得到了发展,如低温气体温度计、蒸汽压温度计、声学温度计、顺磁盐温度计、量子温度计、低温热电阻和低温温差电偶等。

低温温度计要求感温元件体积小、准确度高、复现性和稳定性好。利用多孔高硅氧玻璃渗碳烧结而成的渗碳玻璃热电阻就是低温温度计的一种感温元件,可用于测量1.6~300K范围内的温度。

非接触式温度传感器的敏感元件与被测对象互不接触,又称非接触式测温仪表。这种仪表可用来测量运动物体、小目标和热容量小或温度变化迅速(瞬变)对象的表面温度,也可用于测量温度场的温度分布。

最常用的非接触式测温仪表基于黑体辐射的基本定律,称为辐射测温仪表。辐射测温法包括亮度法(见光学高温计)、辐射法(见辐射高温计)和比色法(见比色温度计)。

各类辐射测温方法只能测出对应的光度温度、辐射温度或比色温度。只有对黑体(吸收全部辐射并不反射光的物体)所测温度才是真实温度。

如欲测定物体的真实温度,则必须进行材料表面发射率的修正。而材料表面发射率不仅取决于温度和波长,而且还与表面状态、涂膜和微观组织等有关,因此很难精确测量。

在自动化生产中往往需要利用辐射测温法来测量或控制某些物体的表面温度,如冶金中的钢带轧制温度、轧辊温度、锻件温度和各种熔融金属在冶炼炉或坩埚中的温度。在这些具体情况下,物体表面发射率的测量是相当困难的。

对于固体表面温度自动测量和控制,可以采用附加的反射镜使与被测表面一起组成黑体空腔。附加辐射的影响能提高被测表面的有效辐射和有效发射系数。

利用有效发射系数通过仪表对实测温度进行相应的修正,最终可得到被测表面的真实温度。最为典型的附加反射镜是半球反射镜。

球中心附近被测表面的漫射辐射能受半球镜反射回到表面而形成附加辐射,从而提高有效发射系数:式中ε为材料表面发射率,ρ为反射镜的反射率。至于气体和液体介质真实温度的辐射测量,则可以用插入耐热材料管至一定深度以形成黑体空腔的方法。

通过计算求出与介质达到热平衡后的圆筒空腔的有效发射系数。在自动测量和控制中就可以用此值对所测腔底温度(即介质温度)进行修正而得到介质的真实温度。

非接触测温优点:测量上限不受感温元件耐温程度的限制,因而对最高可测温度原则上没有限制。对于1800℃以上的高温,主要采用非接触测温方法。

随着红外技术的发展,辐射测温逐渐由可见光向红外线扩展,700℃以下直至常温都已采。

2.温度传感器而做的电子温度计毕业论文

基于DS18B20温度传感器的数字温度计设计字数:9092,页数:26 论文编号:JD457 价格:120元基于DS18B20温度传感器的数字温度计设计摘要:本文介绍了一种基于DS18B20的数字温度计设计方案。

方案利用AT89S52单片机控制DS18B20进行数据采集并由HS1602液晶显示模块显示结果,另外,采集结果可由RS-232-C接口送入计算机显示并存储。按键控制实现过界报警温度设定和实时监控,利用AT24C08芯片进行存储,实现温度测量存储与再现。

关键字:温度采集,存储再现,过界报警,串行通信目 录摘要。

1关键字。

.11 引言。

.22 总体设计。

..22.1 方案论证。

..22.2 总体设计。

33 硬件设计。

..33.1 单片机系统 。

.33.2 温度传感器模块。

..43.3 存储模块。

.73.4 液晶显示模块 。

93.5 串口通信模块。

113.6 电源模块 。

124 软件设计。

134.1 主程序流程。

..134.2 DS18B20模块程序设计。

134.3 HS1602驱动程序设计。

.164.4 AT24C08存储模块程序设计。

184.5 RS-232-C串口通信模块程序设计。

.195 测试及结果分析 。

.226 附录 。

.237 参考资料。

.24以上回答来自: /42-2/2760.htm。

3.求基于单片机的热电偶温度传感器论文

本文以AT89C52单片机为核心控制芯片,设计了一个电阻加热炉的温控系统,在本控制系统中,包括五个模块:温度传感器模块、A/D转换电路模块、PID控制模块、双向可控硅炉温控制模块和控制电路和显示模块,各模块实现过程如下:

(1) 温度传感器模块,选用PT100作为温度传感器,并用OP07设计了PT100电阻转电压电路,为后续的AD转换做准备,以便通过对电压的测量实现温度的读取。

(2) A/D转换电路模块,运用TLC1543美国TI司生产的多通道、低价格的模数转换器对PT100传出电压信号进行采样,并转换为数字电路,本部分通过15次结果求平均值,提高了测量的精度,另外本部分的测量为后面温度控制和显示做准备。

(3) PID控制模块,运用了PID控制中的有效偏差法进行控制,当温度在控制范围呢时,通过PID智能控制,使其温度能很好的维持在设定温度以内。

(4) 双向可控硅炉温控制模块,运用双向可控硅的通断原理,使三相电中B相电的通断变换改变加热炉的运行状态。

(5) 控制电路和显示模块,控制电路运用了单片机的两个外部中的INT0和INT1,可以设定炉温,显示模块运用了LCD1602液晶显示,可以友好的显示炉温和设定值,另外还进行了声光报警等显示模块,人性化的实现了炉温的控制

实验结果表明:本设计使温度的测量精度在0.2°C以内,恒温控制在1°C以内,完全满足加热炉的工业需求

关键词:AT89C52单片机、PT100、TLC1543、PID控制、双向可控硅、LCD1602液晶显示

4.急求温度传感器应用的论文,5000字,要有目录,要详细

分布式光纤温度传感器的设计

1 引言 2 装置和原理 3 波形产生 结论

1 引言 在众多光纤传感技术中分布式光纤传感器技术是目前国内外关注的新热点,它利用了光纤中喇曼散射的温度效应和光学时域反射(Optical time domain reflectometry , OTDR)技术,可以实时测量空间温度场的分布。 分布式光纤温度传感器系统的信号通道和传感器全部用光纤实现,因而具有光纤传感器的所有特点,它最显著的特点还在于网络化传感方式,即把传感光纤或光纤传感器回路沿作用场(压力、温度、应变等)分布排列,并采用独特的探测技术,对回路场上的空间分布和随时间变化的信息进行测量和监控,因而可以实现长距离、大范围、高密度的监测,系统具有无可比拟的性价比。 分布式光纤传感器的工作机理很多,喇曼散射、布里渊散射、光克尔效应等,这些机理都有各自的优缺点,目前只有喇曼散射型分布式光纤温度传感器得到应用。分布光纤温度传感器的传感光纤不带电,抗射频和电磁干扰、防燃、抗腐蚀、耐高压电、耐电磁辐射等。由于分布光纤温度传感器具有这些独特的优点,目前得到了越来越广泛的应用。如:电力电缆的温度检测和热保护;煤矿和隧道的温度检测和报警系统;大型变压器、发电机组的温度分布测量、热保护诊断等。 2 装置和原理 分布式光纤温度传感器的结构如图1所示,可以分为主机、信号采集和信号处理以及传感光纤三个部分,主机部分由光源、光纤波分复用系统以及光电接收和放大模块组成。 (1)光源由DDS直接合成数字芯片AD9859产生调制信号。 (2)光纤波分复用系统:由双向耦合器和滤波器组成。 。

/pages/paper_134177.htm

5.求:红外温度传感器论文

有很多,也不知道是不是你要的。

温度传感器 前言 温度传感器,使用范围广,数量多,居各种传感器之首。温度传感器的发展大致经历了以下3个阶段: 1.传统的分立式温度传感器(含敏感元件),主要是能够进行非电量和电量之间转换。

2.模拟集成温度传感器/控制器。 3.智能温度传感器。

目前,国际上新型温度传感器正从模拟式想数字式、集成化向智能化及网络化的方向发展。 温度传感器的分类 温度传感器按传感器与被测介质的接触方式可分为两大类:一类是接触式温度传感器,一类是非接触式温度传感器。

接触式温度传感器的测温元件与被测对象要有良好的热接触,通过热传导及对流原理达到热平衡,这是的示值即为被测对象的温度。这种测温方法精度比较高,并可测量物体内部的温度分布。

但对于运动的、热容量比较小的及对感温元件有腐蚀作用的对象,这种方法将会产生很大的误差。 非接触测温的测温元件与被测对象互不接触。

常用的是辐射热交换原理。此种测稳方法的主要特点是可测量运动状态的小目标及热容量小或变化迅速的对象,也可测量温度场的温度分布,但受环境的影响比较大。

温度传感器的发展 1.传统的分立式温度传感器——热电偶传感器 热电偶传感器是工业测量中应用最广泛的一种温度传感器,它与被测对象直接接触,不受中间介质的影响,具有较高的精度;测量范围广,可从-50~1600℃进行连续测量,特殊的热电偶如金铁——镍铬,最低可测到-269℃,钨——铼最高可达2800℃。 2.模拟集成温度传感器 集成传感器是采用硅半导体集成工艺制成的,因此亦称硅传感器或单片集成温度传感器。

模拟集成温度传感器是在20世纪80年代问世的,它将温度传感器集成在一个芯片上、可完成温度测量及模拟信号输出等功能。 模拟集成温度传感器的主要特点是功能单一(仅测量温度)、测温误差小、价格低、响应速度快、传输距离远、体积小、微功耗等,适合远距离测温,不需要进行非线性校准,外围电路简单。

2.1光纤传感器 光纤式测温原理 光纤测温技术可分为两类:一是利用辐射式测量原理,光纤作为传输光通量的导体,配合光敏元件构成结构型传感器;二是光纤本身就是感温部件同时又是传输光通量的功能型传感器。光纤挠性好、透光谱段宽、传输损耗低,无论是就地使用或远传均十分方便而且光纤直径小,可以单根、成束、Y型或阵列方式使用,结构布置简单且体积小。

因此,作为温度计,适用的检测对象几乎无所不包,可用于其他温度计难以应用的特殊场合,如密封、高电压、强磁场、核辐射、严格防爆、防水、防腐、特小空间或特小工件等等。目前,光纤测温技术主要有全辐射测温法、单辐射测温法、双波长测温法及多波长测温等 2.1.1 全辐射测温法 全辐射测温法是测量全波段的辐射能量,由普朗克定律: 测量中由于周围背景的辐射、测试距离、介质的吸收、发射及透过率等的变化都会严重影响准确度。

同时辐射率也很难预知。但因该高温计的结构简单,使用操作方便,而且自动测量,测温范围宽,故在工业中一般作为固定目标的监控温度装置。

该类光纤温度计测量范围一般在600~3000℃,最大误差为16℃。 2.1.2 单辐射测温法 由黑体辐射定律可知,物体在某温度下的单色辐射度是温度的单值函数,而且单色辐射度的增长速度较温度升高快得多,可以通过对于单辐射亮度的测量获得温度信息。

在常用温度与波长范围内,单色辐射亮度用维恩公式表示: 2.1.3 双波长测温法 双波长测温法是利用不同工作波长的两路信号比值与温度的单值关系确定物体温度。两路信号的比值由下式给出: 际应用时,测得R(T)后,通过查表获知温度T。

同时,恰当地选择λ1和λ2,使被测物体在这两特定波段内,ε(λ1,T)与ε(λ2,T)近似相等,就可得到与辐射率无关的目标真实温度。这种方法响应快,不受电磁感应影响,抗干扰能力强。

特别在有灰尘,烟雾等恶劣环境下,对目标不充满视场的运动或振动物体测温,优越性显著。但是,由于它假设两波段的发射率相等,这只有灰体才满足,因此在实际应用中受到了限制。

该类仪器测温范围一般在600~3000℃,准确度可达2℃。 2.1.4 多波长辐射测温法 多波长辐射测温法是利用目标的多光谱辐射测量信息,经过数据处理得到真温和材料光谱发射率。

考虑到多波长高温计有n个通道,其中第i个通道的输出信号Si可表示为: 将式(9)~(13)中的任何一式与式(8)联合,便可通过拟合或解方程的方法求得温度T和光谱发射率。Coates[8,9]在1988年讨论了式(9)、(10)假设下多波长高温计数据拟合方法和精度问题。

1991年Mansoor[10]等总结了多波长高温计数据拟合方法和精度问题。 该方法有很高的精度,目前欧共体及美国联合课题组的Hiernaut等人已研究出亚毫米级的6波长高温计(图4),用于2000~5000K真温的测量[11]。

哈尔滨工业大学研制成了棱镜分光的35波长高温计,并用于烧蚀材料的真温测量。多波长高温计在辐射真温测量中已显出很大潜力,在高温,甚高温,特别是瞬变高温对象的真温测量方面,多波长高温计量是很有前途的仪器。

该类仪器测温范围广,可用于600~5000℃温度区真温的。

6.基于单片机的自动温控系统的设计.毕业论文开题报告

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中国网络大学

Chinese Network University

毕业设计开题报告

院系名称:XXXX学院专业:XXXXXXXX学生姓名:学号:指导老师:中国网络大学教务处制

2016年05月15日

附表1XX学院学生毕业论文(设计)选题审批表

系别:电气工程系专业:电子信息工程学生姓名|学号|指导教师|职称|本科|

选题名称:基于单片机的温度控制系统的设计|

题目领域类型:1.科学 技术 √ 2.生产 实践 □ 3.社会 经济 □ 4.其它 □|

选题理由:|当今社会温度的测量与控制系统在生产与生活的各个领域中扮着越来越重要的角色,大到工业冶炼,物质分离,环境检测,电力机房,冷冻库,粮仓,医疗卫生等方面,小到家庭冰箱,空调,电饭煲,太阳能热水器等方面都得到了广泛的应用,温度控制系统的广泛应用也使得这方面的研究意义非常重要。|

指导教师意见:|该生的研究课题比较符合当前的实际,有一定的理论价值和实践意义,具有一定的社会价值和现实意义。| | | 签名: | 年 月 日|

系领导小组意见:| 签名:| 年 月 日|

注:本表由学生和老师共同完成填写。附表

7.求利用单片机和传感器设计温湿度检测系统毕业论文

温湿度测量仪102 双击自动滚屏 文章来源:一流设计吧 发布者:16sheji8 发布时间:2008-08-18 09:44:44 阅读:920次 摘要 为保证仓库日常工作的顺利进行,首要问题是加强仓库内温度与湿度的监测工作。

但传统的方法是用湿度表、毛发湿度表、双金属式测量计和湿度试纸等测试器材,通过人工进行检测,对不符合温度和湿度要求的库房进行通风、去湿和降温等工作。这种人工测试方法费时费力、效率低,且测试的温度及湿度误差大,随机性大。

因此我们需要一种造价低廉、使用方便且测量准确的温湿度测量仪。本系统研制了以PC机为控制核心,基于AD590及HS1100传感器的温度和湿度自动检测系统。

这个系统能够对库区内每个库房中各仓位的温度及湿度的变化情况进行实时自动检测,一旦出现异常现象便于及时处理,有效地提高了事故的预见性和工作效率。 本系统由AD590及HS1100进行信号采集,经过MC14433对采集到的模拟信号进行数模变换,在单片机8031基本系统中进行数据处理,并具有实时显示及报警等功能。

通过计算机控制可以实现人机分离,节省人力物力,且本设计造价低,是比较理想的温湿度检测系统。 关键词: 单片机 温度传感器 湿度传感器 A/D转换 显示 Abstract For guaranteeing the warehouse daily smoothly progress, the major problem is to enhances the monitoring of the temperature and the humidity inside the warehouse . The traditional method is to use testing devices of Hygrometer, Hair Hygrometer, Double Metals measuring and Humidity Paper etc. Passing the labour power proceed examination, to match with the temperature and humidity requesting to proceed ventilating, reducing the Damp and the temperature etc. This kind of artificial testing method Wasted a lot of time and the efficiency is very low,and the error is big. Therefore we need a kind of device that is the price cheaply, usage Conveniently and accurated measure the temperature and the humidity .The design of this system is consist of to the machine of PC that as to control core, according to AD590 and HS1100 measure automatically the temperature and the humidity.This system can be getting to the automatic examination for the variety circumstance between the temperature and the humidity of every areas inside the warehouse, once appearing the abnormality phenomenon is easy to handle,therefor the system increases [1] [2] [3] [4] 下一页 本文来自: 一流设计吧() 详细出处参考: /onews.asp?id=1051。

8.我要写一篇关于单片机测温的论文谁给点资料,重谢

基于51单片机的温度测量系统 摘 要: 单片机在检测和控制系统中得到广泛的应用, 温度则是系统常需要测量、控制和保持的一个量。

本文从硬件和软件两方面介绍了AT89C2051单片机温度控制系统的设计,对硬件原理图和程序框图作了简洁的描述。 关键词: 单片机AT89C2051;温度传感器DS18B20;温度;测量 引言 单片机在电子产品中的应用已经越来越广泛,并且在很多电子产品中也将其用到温度检测和温度控制。

为此在本文中作者设计了基于atmel公司的AT89C2051的温度测量系统。这是一种低成本的利用单片机多余I/O口实现的温度检测电路, 该电路非常简单, 易于实现, 并且适用于几乎所有类型的单片机。

一.系统硬件设计 系统的硬件结构如图1所示。 1.1数据采集 数据采集电路如图2所示, 由温度传感器DS18B20采集被控对象的实时温度, 提供给AT89C2051的P3.2口作为数据输入。

在本次设计中我们所控的对象为所处室温。当然作为改进我们可以把传感器与电路板分离,由数据线相连进行通讯,便于测量多种对象。

DS18B20是DALLAS公司生产的一线式数字温度传感器,具有3引脚TO-92小体积封装形式;温度测量范围为-55℃~+125℃,可编程为9位~12位A/D转换精度,测温分辨率可达0.0625℃,被测温度用符号扩展的16位数字量方式串行输出,支持3V~5.5V的电压范围,使系统设计更灵活、方便;其工作电源既可在远端引入,也可采用寄生电源方式产生;多个DS18B20可以并联到3根或2根线上,CPU只需一根端口线就能与诸多DS18B20通信,占用微处理器的端口较少,可节省大量的引线和逻辑电路。以上特点使DS18B20非常适用于远距离多点温度检测系统。

分辨率设定,及用户设定的报警温度存储在EEPROM中,掉电后依然保存。DS18B20使电压、特性有更多的选择,让我们可以构建适合自己的经济的测温系统。

如图2所示DS18B20的2脚DQ为数字信号输入/输出端;1脚GND为电源地;3脚VDD为外接供电电源输入端。 AT89C2051(以下简称2051)是一枚8051兼容的单片机微控器,与Intel的MCS-51完全兼容,内藏2K的可程序化Flash存储体,内部有128B字节的数据存储器空间,可直接推动LED,与8051完全相同,有15个可程序化的I/O点,分别是P1端口与P3端口(少了P3.6)。

1.2接口电路 图2 单片机2051与温度传感器DS18B20的连接图 接口电路由ATMEL公司的2051单片机、ULN2003达林顿芯片、4511BCD译码器、串行EEPROM24C16(保存系统参数)、MAX232、数码管及外围电路构成, 单片机以并行通信方式从P1.0~P1.7口输出控制信号,通过4511BCD译码器译码,用2个共阴极LED静态显示温度的十位、个位。 串行EEPROM24C16是标准I2C规格且只要两根引脚就能读写。

由于单片机2051的P1是一个双向的I/O端口,所以在我们在设计中将P1端口当成输出端口用。由图2可知,P1.7作为串性的时钟输出信号与24C16的第6脚相接,P1.6则作为串行数据输出接到24C16的第5脚。

P1. 4和P1.5则作为两个数码管的位选信号控制,在P1.4=1时,选中第一个数码管(个位);P1.5=1时,选中第二个数码管(十位)。P1.0~P1.3的输出信号接到译码器4511上作为数码管的显示。

此外,由于单片机2051的P3端口有特殊的功能,P3.0(RXD)串行输入端口,P3.1(TXD)串行输出端口,P3.2(INTO)外部中断0,P3.3(INT1)外部中断1P3.4,(T0)外部定时/计数输入点,P3.5(T1)外部定时/计数输入点。由图2可知,P3.0和P3.1作为与MAX232串行通信的接口;P3.2和P3.3作为中断信号接口;P3.4和P3.5作为外部定时/记数输入点。

P3.7作为一个脉冲输出,控制发光二极管的亮灭。 由于在电路中采用的共阴极的LED数码管,所以在设计电路时加了一个达林顿电路ULN2003对信号进行放大,产生足够大的电流驱动数码管显示。

由于4511只能进行BCD十进制译码,只能译到0至9,所以在这里我们利用4511译码输出我们所需要的温度。 1.3报警电路简介 图3 温度在七段数码管上显示连接图 本文中所设计的报警电路较为简单,由一个自我震荡型的蜂鸣器(只要在蜂鸣器两端加上超过3V的电压,蜂鸣器就会叫个不停)和一个发光二极管组成(如图3所示)。

在这次设计中蜂鸣器是通过ULN2003电流放大IC来控制。在我们所要求的温度达到一定的上界或者下界时(在文中我们设置的上界温度是45℃,下界温度是5℃),报警电路开始工作,主要程序设计如下: main()//主函数 {unsigned char i=0; unsigned int m,n; while(1) {i=ReadTemperature();//读温度} if(i>0 && i=4&&m>=5)%%(m。

9.谁有《数字温度计毕业论文》

基于AT89S2051单片机的单总线数字温度计设计摘要】介绍了使用AT89S2051单片机及DS18B20的数字温度计的设计,以及如何用单片机和数字温度传感器构造一个小型的温度测量系统。

【关键词】单片机;温度传感器;温度控制温度是一种最基本的环境参数,人民的生活环境与温度息息相关,因此研究温度的测量方法和装置具有重要意义,测量温度的关键是温度传感器,本文将介绍新型的智能集成温度传感器DS18B20的使用方法,以及用单片机AT89C2051对DS18B20的编程实现温度测量。1单线数字温度计DS18B20介绍Dallas半导体公司的数字化温度传感器DS18B20是世界上第一片支持“一线总线”接口的温度传感器。

DS18B20数字温度计提供9位(二进制)温度读数,指示器件的温度。信息经过单线接口送入18B20或从18B20送出,因此从主机CPU到DS18B20仅需一条线(和地线)。

DS18B20的测量范围从-55℃到+125℃,增量值为0.5℃,在-10~+85°C范围内,精度为±0.5°C。可在1秒钟(典型值)内把温度变换成数字。

DS18B20的性能是新一代产品中最好的,性能价格比也非常出色。让我们可以构建适合自己的经济的测温系统。

2 DS18B20的内部结构及温度表示DS18B20内部结构主要由四部分组成:64位光刻ROM、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。DS18B20的管脚排列如下:DQ为数字信号输入/输出端;GND为电源地;VDD为外接供电电源输入端。

DS18B20中的温度传感器可完成对温度的测量,以12位转化为例:用16位符号扩展的二进制补码读数形式提供,以0.0625℃/LSB形式表达,其中S为符号位。(见表一)。

这是12位转化后得到的12位数据,存储在18B20的两个8比特的RAM中,二进制中的前面5位是符号位,如果测得的温度大于0,这5位为0,只要将测到的数值乘以0.0625即可得到实际温度;如果温度小于0,这5位为1,测到的数值需要取反加1再乘以0.0625即可得到实际温度。例如+125℃的数字输出为07D0H,+25.0625℃的数字输出为0191H,-25.0625℃的数字输出为FF6FH,-55℃的数字输出为FC90H。

3用单片机AT89C2051及数字温度传感器DS18B20构建一个温度测量系统根据DS18B20的通讯协议,主机控制DS18B20完成温度转换必须经过三个步骤:每一次读写之前都要对DS18B20进行复位,复位成功后发送一条ROM指令,最后发送RAM指令,这样才能对DS18B20进行预定的操作。复位要求主CPU将数据线下拉500微秒,然后释放,DS18B20收到信号后等待16~60微秒左右,后发出60~240微秒的存在低脉冲,主CPU收到此信号表示复位成功。

对于DS18B20的读时序分为读0时序和读1时序两个过程: 在实际制作过程中考虑到芯片的体积(AT89C2051的大小仅为AT89C51的四分之一),及对一般的气温测量只需精确到一摄氏度,我们选用了AT89C2051和两位一体共阳极7段数码管,通过对DS18B20的编程(使用汇编语言),在KEIL软件中编译通过,用万能板制作成功,实现温度的测量,用单片机AT89C2051和DS18B20构成测温系统,用两位共阳数码管显示温度值,读取DS18B20及用两位共阳数码管显示温度的汇编语言程序如下:ORG0000H单片机内存分配申明TEMPER_LEQU29H;用于保存读出温度的低8位TEMPER_H EQU28H;用于保存读出温度的高8位FLAG1 EQU38H;是否检测到DS18B20标志位a_bit equ 20h;数码管个位数存放内存位置b_bit equ 21h;数码管十位数存放内存位置MAIN:LCALLGET_TEMPER;调用读温度子程序MOVA,29HMOVC,40H;将28H中的最低位移入CRRCAMOVC,41HRRCAMOVC,42HRRCAMOVC,43HRRCAMOV29H,ALCALLDISPLAY;调用数码管显示子程序AJMP MAIN;循环显示INIT_18B20:;这是DS18B20复位初始化子程序SETBP3.2NOPCLR P3.2MOVR1,#3;主机发出延时537微秒的复位低脉冲TSR1:MOVR0,#107DJNZR0,$ DJNZR1,TSR1SETBP3.2;然后拉高数据线NOPNOPNOPMOVR0,#25HTSR2:JNBP3.2,TSR3;等待DS18B20回应DJNZR0,TSR2LJMP TSR4;延时TSR3:SETBFLAG1;置标志位,表示DS18B20存在LJMP TSR5TSR4:CLR FLAG1;清标志位,表示DS18B20不存在LJMP TSR7TSR5:MOVR0,#117TSR6:DJNZR0,TSR6;时序要求延时一段时间TSR7:SETBP3.2RETGET_TEMPER:;读出转换后的温度值SETBP3.2LCALLINIT_18B20;先复位DS18B20JBFLAG1,TSS2RET;判断DS18B20是否存在?若DS18B20不存在则返回TSS2:;DS18B20已经被检测到!MOVA,#0CCH;跳过ROM匹配LCALLWRITE_18B20MOVA,#44H;发出温度转换命令LCALLWRITE_18B20这里通过调用显示子程序实现延时一段时间,等待AD转换结束,12位的话750微秒LCALLDISPLAYLCALLINIT_18B20;准备读温度前先复位MOVA,#0CCH;跳过ROM匹配LCALLWRITE_18B20MOVA,#0BEH;发出读温度命令LCALLWRITE_18B20LCALL READ_18B20;将读出的温度数据保存到35H/36HRETWRITE_18B20:;写DS18B20的子程序(有具体的时序。

智能温度传感器毕业论文

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