降温温控装置毕业论文(温度控制系统的硬件毕业论文设计)

1.温度控制系统的硬件毕业论文设计

基于MCS-51单片机温控系统设计的电阻炉论文字数：17255.页数：42 论文编号：JD471

摘 要

近年来随着计算机在社会领域的渗透， 单片机的应用正在不断地走向深入，同时带动传统控制检测日新月益更新。在实时检测和自动控制的单片机应用系统中，单片机往往是作为一个核心部件来使用。 单片机是随着超大规模集成电路技术的发展而诞生的。由于它具有体积小、功能强、性价比高等特点。把单片机应用于温度控制中，采用单片机做主控单元，无触点控制，可完成对温度的采集和控制的要求。所以广泛应用于电子仪表、家用电器、节能装置、机器人、工业控制等诸多领域，使产品小型化、智能化，既提高了产品的功能和质量，又降低了成本，简化了设计。

周期作业式的电阻炉，可供实验室、工矿企业、科研单位作元素分析测定和一般小型钢件淬火、退火、回火等热处理时加热用。原电阻炉需与温度控制器配套使用，由检测端的热电偶信号输送给温度指示调节仪，继而控制接触器对电阻炉供电，实现电阻炉温的测量、指示及自动控制。电阻炉温波动较大，控制精度低。

本文主要介绍单片机在电阻炉温控中的应用，对温度控制模块的组成及主要所选器件进行了详细的介绍。并根据具体的要求本文编写了适合本设计的软件程序。关键词：单片机；电阻炉；炉温；控制系统 目 录

摘要………………………………………………………………………………… Ⅰ

Abstract…………………………………………………………………………Ⅱ

第1章 绪论…………………………………………………………………………1

1.1 课题背景……………………………………………………………………1

1.2 MCS-51系列单片机………………………………………………………2

第2章 总体设计电路图及工作原理…………………………………………… 5

2.1 总体方案设计………………………………………………………………5

2.2 电阻炉的单片机温控原理…………………………………………………7

第3章 系统硬件设计…………………………………………………………… 11

3.1 系统硬件电路设计……………………………………………………… 11

3.2 硬件设计电路原理图…………………………………………………… 13

3.3 各元件说明……………………………………………………………… 19

第4章 系统软件设计…………………………………………………………… 22

4.1 编程思路………………………………………………………………… 22

4.2 编程流程图……………………………………………………………… 23

第5章 MCS-51单片机温控电阻炉技术特性…………………………………… 25

总结………………………………………………………………………………… 26

致谢………………………………………………………………………………… 27

参考文献…………………………………………………………………………… 28

附录…………………………………………………………………………………29

附录1 硬件设计的电路…………………………………………………… 29

附录2 程序………………………………………………………………… 30

附录3 外文翻译…………………………………………………………… 38以上回答来自： /42-2/2774.htm

2.自动温控系统的毕业设计

用18B20来控制#include#include#define uint unsigned int#define uchar unsigned charsbit ds=P3^7;sbit wr=P2^5;sbit rd=P2^6;sbit lcde=P2^7;sbit beep=P1^0;uint temp;uint temp1;uint h=290;void delay(uint z){ uint x,y; for(x=z;x>0;x--) for(y=110;y>0;y--);}void delay10us(){ _nop_(); _nop_(); _nop_(); _nop_(); _nop_(); _nop_();} void write_add(uchar add){ rd=0; P0=add; lcde=1; delay(5); lcde=0;} void write_date(uchar date){ rd=1; P0=date; lcde=1; delay(5); lcde=0;}void init(){ lcde=0; wr=0; write_add(0x38); write_add(0x0c); write_add(0x06); write_add(0x01);}void init1820(){ uint i; ds=0; for(i=105;i>0;i--); ds=1; for(i=5;i>0;i--);}bit readbit(){ uint i; bit dat; ds=0; _nop_(); ds=1; _nop_(); _nop_(); dat=ds; i=8;while(i>0)i--; return(dat);}uchar read(){ uchar i,dat,j; dat=0; for(i=0;i<8;i++) { j=readbit(); dat=(j<<7)|(dat>>1); } return dat;}void write(uchar date){ uint j; for(j=0;j<8;j++) { ds=0; _nop_(); ds=date&0x01; delay10us(); delay10us(); delay10us(); delay10us(); ds=1; date=date>>1; }}void tempchange(){ init1820(); delay(1); write(0xcc); write(0x44);}uint get(){ uchar a,b; init1820(); delay(1); write(0xcc); write(0xbe); a=read(); b=read(); temp=b; temp=temp<<8; temp=temp|a; temp1=temp/16; temp=temp1*10+(1/2); temp1=temp1+(1/20); return temp;}void dis(uint t){ uchar i,j,k; i=t/100; j=t%100/10; k=t%100%10; write_add(0x80+0x40+12); write_date(0x30+i); write_date(0x30+j); write_date(0x20+14); write_date(0x30+k);}void main(){ uchar i; init(); while(1) { tempchange(); for(i=10;i>0;i--) { dis(get()); if(temp<850) { beep=1; if(temp>=h) { beep=0; if(temp

3.基于单片机的自动温控系统的设计.毕业论文开题报告

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中国网络大学

Chinese Network University

毕业设计开题报告

院系名称：XXXX学院专业：XXXXXXXX学生姓名：学号：指导老师：中国网络大学教务处制

2016年05月15日

附表1XX学院学生毕业论文（设计）选题审批表

系别：电气工程系专业：电子信息工程学生姓名|学号|指导教师|职称|本科|

选题名称：基于单片机的温度控制系统的设计|

题目领域类型：1.科学 技术 √ 2.生产 实践 □ 3.社会 经济 □ 4.其它 □|

选题理由：|当今社会温度的测量与控制系统在生产与生活的各个领域中扮着越来越重要的角色，大到工业冶炼，物质分离，环境检测，电力机房，冷冻库，粮仓，医疗卫生等方面，小到家庭冰箱，空调，电饭煲，太阳能热水器等方面都得到了广泛的应用，温度控制系统的广泛应用也使得这方面的研究意义非常重要。|

指导教师意见：|该生的研究课题比较符合当前的实际，有一定的理论价值和实践意义，具有一定的社会价值和现实意义。| | | 签名： | 年 月 日|

系领导小组意见：| 签名：| 年 月 日|

注：本表由学生和老师共同完成填写。附表

4.<温度智能控制系统>毕业论文

摘要

本设计提出一种基于单片机并采用数字化单总线技术的温度测控系统应用于温室大棚的的设计方案。一旦该温度值超过我们预先设定的上、下限，单片机便启动报警系统进行报警，进而对大棚内温度进行控制。这种设计方案能对多点的温度进行实时巡检，各检测单元能独立完成各自功能，同时能够根据主控机的指令对温度进行定时采集，测量结果不仅能在本地显示，而且可以利用单片机串行口，通过RS-485总线及通信协议将采集的数据传送到计算机，进行进一步的存档、处理。主控机负责控制指令的发送，控制各个从机进行温度采集，收集测量数据，并对测量结果进行整理、显示和存储。该测控系统不需要任何固定网络的支持，安装简单方便，系统稳定可靠、可维护性好。

关键词：温度检测；单片机；单总线；DS18B20

目录

摘要 3

ABSTRACT 4

1 绪论 5

1.1 选题背景 5

1.2 发展趋势 6

2 系统分析与方案确定 7

2.1 系统分析 7

2.2 传感器选型 7

2.3 DS18B20 7

2.3.1 DS18B20结构 8

2.3.2 单总线 9

2.3.3 DS18B20供电方式 10

2.3.4 DS18B20寄存器 11

2.3.5 DS18B20测温原理 12

2.3.6 DS18B20时序及存储器命令 13

2.4单片机选型 15

2.4.1 单片机AT89S52 15

2.4.2看门狗定时器（WDT） 16

2.5 通讯模块 17

2.5.1通信概述 17

2.5.2 通信协议 18

2.5.3 通信方式选用 19

2.5.4 MAX485接口芯片 19

2.6系统方案的确定 19

3 硬件设计 21

3.1 硬件结构框架 21

3.2电源电路 21

3.3键盘电路 22

3.4 温度检测电路 23

3.5 液晶显示电路 24

3.6控制电路 26

3.7串口通讯电路 28

3.8 系统电路图 29

4 软件设计 30

4.1主程序设计 30

4.2 键盘控制程序 32

4.3温度检测程序设计 33

4.3.1读序列号程序 33

4.3.2温度检测主程序 33

4.3.3温度计算流程图 35

4.4 RS-485通信程序 36

5 总结 38

致谢 39

参考文献 40

附录：部分系统程序 41

5 总结 本文结合温度测控多点、远程、高精度等要求设计了一个具有较高精度、能够实现远距离通信的多点温度控制系统，以满足小型温室温度控制需要。相对于其他的温度控制系统，本课题注意了温度控制系统的性能的提高，注重温度控制的远程化，合理考虑系统的制作成本和使用的方便性。 本系统由下位机、上位机和控制系统组成。下位机是温度数据的采集系统，它以 AT89S52单片机为核心，完成温度的采集功能；上位机由 RS-485 接口与下位机进行通讯。并通过对电热炉的控制实现对环境温度的控制。 本系统基本达成了本课题设计的目标，基于 DS18B20 的测温系统也在某些方面表现出一线总线技术的优势，比如说具有电路简单、测温精度高、连接方便、占用线路少等等优点。总之，系统有以下特点： 1.系统可以自动检测多点温度，可以减少人力支出，降低劳动者的强度，提高劳动效率。 2.系统采用分布式结构，测量精度高，可靠性高，扩展性强，配置灵活。 3.主机和从机进行通讯。本系统可以实现与上位机进行通讯，这可以方便的实现温度的采集、整理、分析。 在后续的工作中，可以拓展使用无线通信方式进行上位机与下位机之间的数据传输。

5.单片机温度控制系统的论文

51单片机温度控制系统设计摘要：目前，一个学习与应用单片机的高潮在全社会大规模地兴起。

学习单片机的最有效方法就是理论与实践并重，用80C51单片机自制了一个温度控制系统，重点介绍了该系统的硬件结构及编程方法。关键词：单片机；温度传感器；模/数转换器 单片机具有体积小、功能强、成本低、应用面广等优点，可以说，智能控制与自动控制的核心就是单片机。

目前，一个学习与应用单片机的高潮在全社会大规模地兴起。学习单片机的最有效方法就是理论与实践并重，用80C51单片机自制了一个温度控制系统，重点介绍了该系统的硬件结构及编程方法。

1单片机温度控制系统的组成及工作原理在工业生产和日常生活中，对温度控制系统的要求，主要是保证温度在一定温度范围内变化，稳定性好，不振荡，对系统的快速性要求不高。以下简单分析了单片机温度控制系统设计过程及实现方法。

现场温度经温度传感器采样后变换为模拟电压信号，经低通滤波滤掉干扰信号后送放大器，信号放大后送模/数转换器转换为数字信号送单片机，单片机根据输入的温度控制范围通过继电器控制加热设备完成温度的控制。本系统的测温范围为0℃~99℃，启动单片机温度控制系统后首先按下第一个按键开始最低温度的设置，这时数码管显示温度数值，每隔一秒温度数值增加一度，当满足用户温度设置最低值时再按一下第一个按键完成最低温度的设置，依次类推通过第二个按键完成最高温度的设置。

然后温度检测系统根据用户设定的温度范围完成一定范围的温度控制。2温度检测的设计系统测温采用AD590温度传感器，AD590是美国模拟器件公司生产的单片集成两端感温电流源。

它的主要特性如下：2.1流过器件的电流（mA）等于器件所处环境的热力学温度（开尔文）度数；即式中：Ir-流过器件（AD590）的电流，单位为mA;T-热力学温度，单位为K。2.2 AD590的测温范围为-55℃~+150℃；2.3 AD590的电源电压范围为4V~30V;2.4输出电阻为710MW;2.5精度高。

AD590温度传感器输出信号经放大电路放大10倍，再送入模/数转换器ADC0804，转换后送单片机。根据AD590温度传感器特性以及放大10倍后的电压值与现场温度的比较发现，实际温度转换后送入单片机的值与按键输入数值之间有一定的差值，模/数转换器送入单片机的数值是按键输入值得2.5倍。

由于单片机不能进行小数乘法运算，所以先对按键输入进行乘5，然后根据运算结果及程序状态字的状态再进行循环右移一位，如果溢出标志位为低电平时直接对累加器进行一次带进位循环右移，如果溢出标志位为高电平时，先对进位标准位CY位置为高电平，然后再进行一次带进位循环右移，通过上述操作使按键输入的温度值与模/数转换器送入单片机的温度值相统一。3结论给出了用单片机在0℃~99℃之间，通过用户设置温度上限、下限值来实现一定范围内温度的控制；给出了温度控制系统的硬件连接电路以及软件程序，此系统温度控制只是单片机广泛应用于各行各业中的一例，相信通过大家的聪明才智和努力，一定会使单片机的应用更加广泛化。

参考文献[1]李广弟，朱月秀，王秀山.单片机基础[M].北京：北京航空航天大学出版社，2001,7.[2]万光毅，严义，邢春香.单片机实验与实践教程[M]. 北京：北京航空航天大学出版社，2006,4. 你好，我有相关论文资料（博士硕士论文、期刊论文等）可以对你提供相关帮助，需要的话请加我，7 6 1 3 9 9 4 5 7（扣扣），谢谢。

6.单片机温度控制系统的论文

基于模糊理论的单片机 温度控制系统的设计 摘要] 介绍了一种以单片机为核心，采用模糊控制算法的温度控制系统，并对模糊控制思想及系 统的软、硬件设计进行了详细阐述。

采用该控制系统，能较好地克服温度控制对象的纯滞 后特性，控制响应时间短，超调小。 [关键词] 单片机；模糊控制；固态继电器；温度控制 温度是工业控制对象中主要的被控参数之一。

在 温度控制中，由于受到温度被控对象特性（如惯性大、滞后大、非线性、强耦合等）的影响，使得控制性能难以 提高。采用模糊控制算法进行温度控制能较好地克服 温度控制对象的纯滞后问题，提高温度控制的精度。

1 模糊控制思想及模糊控制器的基本 结构 模糊控制器的基本结构如图1所示，控制单元为 典型的双输入单输出的模糊控制器，其输入给定信号 与反馈信号的偏差e及偏差的微分ec（变化率），经过 模糊化处理为对应的模糊量E、EC，再根据规则库进 行模糊推理，得到模糊控制量U，最后经过模糊判决 （反模糊化），得到精确的控制变量u去控制被控对象。 图1 模糊控制器的基本结构 从图1可以看出，模糊控制器的输出由系统的输 入经过一定的模糊逻辑推理而得到，这一推理过程可 以通过软件来实现。

单片机具有高集成度、高性能、大容量、低功耗、低 价格等特点，以单片机为核心，将其与模糊控制算法结 合起来，即可构成一种方便适用、价格便宜的模糊温度 控制器。 2 系统的硬件设计 模糊温度控制系统以AT89C51作为主控制器。

AT89C51内带FLASH存储器，程序可多次修改，满 足将来更新程序的需要。温度采样由LM集成温度传 感器LM35和ADC0804组成；输出控制通过SSR固 态继电器控制通断；由6个共阴数码块LED、1个 8255A并行口和2个74LS07驱动芯片相组合，实现 温度测量值及设定值的显示；设置四位独立按键用于 控制的手/自动切换、温度设定值的输入和控制周期的 改变，其控制系统构成见图2。

2.1 温度采样 在控制系统中，LM集成温度传感器输出的电压 信号经LM358集成放大器放大到0~5 V后加于 ADC0804的Vin（+)端，ADC0804的INTR信号与 AT89C51的INTO信号线相连，以通知AT89C51有 效地读取ADC0804输出的数学量。信号采集部分的 电路见图3。

2.2 显示部分 在单片机应用系统中使用LED构成显示器时，外 接8255A芯片进行I/O扩展，由8255A的A口驱动 数码管显示，BD信号提供数码管的位选信号，动态刷 新显示温度值（图4）。 有图，需要全文与我索取。

7.温度传感器而做的电子温度计毕业论文

基于DS18B20温度传感器的数字温度计设计字数：9092，页数：26 论文编号：JD457 价格：120元基于DS18B20温度传感器的数字温度计设计摘要：本文介绍了一种基于DS18B20的数字温度计设计方案。

方案利用AT89S52单片机控制DS18B20进行数据采集并由HS1602液晶显示模块显示结果，另外，采集结果可由RS-232-C接口送入计算机显示并存储。按键控制实现过界报警温度设定和实时监控，利用AT24C08芯片进行存储，实现温度测量存储与再现。

关键字：温度采集，存储再现，过界报警，串行通信目 录摘要。

1关键字。

.11 引言。

.22 总体设计。

..22.1 方案论证。

..22.2 总体设计。

33 硬件设计。

..33.1 单片机系统 。

.33.2 温度传感器模块。

..43.3 存储模块。

.73.4 液晶显示模块 。

93.5 串口通信模块。

113.6 电源模块 。

124 软件设计。

134.1 主程序流程。

..134.2 DS18B20模块程序设计。

134.3 HS1602驱动程序设计。

.164.4 AT24C08存储模块程序设计。

184.5 RS-232-C串口通信模块程序设计。

.195 测试及结果分析 。

.226 附录 。

.237 参考资料。

.24以上回答来自： /42-2/2760.htm。

8.求单片机温度控制系统的论文 谢谢了

基于MCS51单片机温度控制毕业设计论文 论文编号：JD050 字数：9379.页数：30 摘要随着电子技术的迅速发展，特别是随大规模集成电路的出现，给人类生活带来很大的改变。

尤其是有关单片机技术应用的产品走进了千家万户，其中温度更是工业生产中常见的被控参数，因此对温度控制系统进行研究是具有很广泛的意义。本文从硬件和软件两方面介绍MCS-51单片机温度控制系统的设计思路。

而我通过本次设计了解到如何设计单片机温度控制及设计的方法和步骤，同时也进一步加深了对单片机温度控制的了解，为以后的学习和工作积累了许多宝贵的经验。关键词：MCS-51单片机；温度；软硬件；硬件原理图；程序框图；设计Abstract:Along with the rapid development of electronic technology, especially with a large-scale integrated circuits, to human life has been a fundamental change. Especially SCM technology applications has entered the tens of thousands of households. Industrial production in the temperature is charged with common parameters, the typical temperature control system to study with a very broad meaning. In this paper from both hardware and software introduced the MCS-51 microcontroller temperature control system design, hardware schematic diagram and the process was simple description. Through this design makes me understand how to design SCM temperature control and design of methods and steps to achieve, but also enabled me to further deepen the understanding of SCM temperature control for future study and work accumulated many valuable experience.Key word: MCS-51 monolithic integrated circuit; Temperature; Softwareand hardware; Hardware schematic diagram; Flow chart; Design目录中英文摘要……………………………………………………………………………5前言……………………………………………………………………………………7第1章 绪论…………………………………………………………………………81.1引言……………………………………………………………………………81.2论文的研究内容和结构安排…………………………………………………8第2章 设计内容及设计方案………………………………………………………92.1 设计内容要求…………………………………………………………………9 2.2 设计方案框图…………………………………………………………………9第3章 系统硬件的设计……………………………………………………………103.1单片机简介……………………………………………………………………103.2 硬件电路设计………………………………………………………………11 3.2.1 温度检测和变送器………………………………………………………11 3.2.2接口电路…………………………………………………………………11 3.2.3温度控制电路……………………………………………………………143.3 LED数码…………………………………………………………………143.4 振荡电路的设计……………………………………………………………173.5 复位电路的设计……………………………………………………………18第4章 系统软件设计………………………………………………………………194.1伟福仿真器……………………………………………………………………194.2 温度控制的算法和程序框图………………………………………………224.2.1温度控制算法……………………………………………………………22 4.2.2温度控制程序框图………………………………………………………22附录1 单片机程序………………………………………………………………26参 考 文 献…………………………………………………………………………30结 束 语 及 致 谢…………………………………………………………………32 以上回答来自： /42/752.htm。

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